MID

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "MID".
Rauchmelder-Konzept basierend auf 3D-MID. Die Batteriehaltung ist direkt in das Formteil integriert.

Leiterplattenfertigung-MID in der Poleposition

Dreidimensionale spritzgegossene Schaltungsträger

22.08.2016Spritzgegossene Schaltungsträger sind eine willkommene Ergänzung zu herkömmlichen Leiterplatten und bewähren sich besonders in Industrie-4.0-Anwendungen. Das Beispiel eines Rauchmelders verdeutlicht, wie sich mit dieser Technologie Aufbau und Funktionsintegration vereinfachen. mehr...

Der thermische Strömungssensor im Größenvergleich – kleiner als ein Stückchen Würfelzucker. Die Entwickler von 2E Mechatronic konzipierten ein SMD-fähiges MID-Gehäuse für Sensorchips mit monolithisch integrierten Kanälen.

Baugruppenfertigung-Kreative Mechatronic-Manufaktur

Kapazitiver, fluidischer 360-Grad-Neigungswinkelsensor in MID-Technik

15.08.2016Nicht ganz neu und doch bis dato unnachahmlich: In enger Zusammenarbeit mit Leica Geosystems, dem Stuttgarter Institut der Hahn-Schickard-Gesellschaft, Micro-Mountains-Applications und Gruner hat 2E Mechatronic im Jahr 2009 einen hochgenauen, flüssigkeitsbasierten Neigungswinkelsensor entwickelt, der auch bei der 2014 durchgeführten Benchmarkanalyse mit Bravour bestand. Der Clou: Der Sensor wird über ein miniaturisiertes dreidimensionales MID an übergeordnete Systeme angebunden. mehr...

Beta Layout ist jüngstes Mitglied der Forschungsvereinigung 3D-MID: Der Leiterplattenhersteller vermag geschickt 3D-Druck mit MID zu kombinieren und bestückt die so realisierten Platinen auf Wunsch auch mit Bauteilen.

Baugruppenfertigung-3D-Druck und MID für Kleinserien

Beta Layout ist Mitglied bei 3D-MID

04.04.2016Die Forschungsvereinigung für Räumliche Elektronische Baugruppen 3D-MID hat im März 2016 Beta Layout als neues Mitglied aufgenommen. mehr...

Dabei kombiniert der Leiterplattenhersteller geschickt 3D-Druck mit MID und bestückt die so realisierten Platinen auf Wunsch auch mit Bauteilen.

Baugruppenfertigung-Hand-in-Hand: 3D-Druck und MID für Kleinserien

Prototypenfertigung von 3D-Schaltungsträgern

16.02.2016Wenn man mit herkömmlichen ebenen Leiterplatten nicht mehr weiterkommt, bieten sich dreidimensionale Schaltungsträger an, die den vorhandenen Raum optimal ausnutzen. Das hat Beta Layout erkannt und kombiniert 3D-Druck mit MID – machbar auch für Kleinserien. mehr...

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Baugruppenfertigung-Im Siegeszug

LPKF verteidigt LDS-Patent vor dem Bundespatentgericht

30.09.2015Im Rechtsstreit mit Motorola um die Verletzung des Patents für die von LPKF entwickelte Laser-Direkt-Strukturierung (LDS) hat der Garbsener Laserssysteme-Hersteller einen weiteren wichtigen Sieg errungen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Awards: Industriepreis und erstmals Innovationspreis

3-D MID vergibt Preise an Harting und Festo

08.06.2015Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID, Nürnberg, hat den MID-Industriepreis für Serienanwendungen an Harting in Biel (Schweiz) für dessen MID-Baugruppe für ein Kariesdiagnosegerät verliehen. Mit dem erstmals vergebenen MID-Innovationspreis wurde Festo für seine bionischen Ameisen (bionicants) ausgezeichnet. mehr...

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Baugruppenfertigung-Innovation Day bei 2E Mechatronic

Mit Networking zum Erfolg

13.03.2015Nicht nur in Forschung und Entwicklung ist die interdisziplinäre Zusammenarbeit entscheidend. Das zeigten die Vorträge und die Gespräche auf dem Innovationstag in Kirchheim. Im Vordergrund stand dabei die MID-Technik: Hier konnte sich 2E Mechatronic durch diverse Forschungsprojekte und die Mitgliedschaft im 3D MID einen Wissensvorsprung erarbeiten. mehr...

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Baugruppenfertigung-Automatische 3D-Datenkonvertierung und 3D-MID für Prototypen

Alles neu in 3D

22.10.2014Mit dem umfangreichen 3D-Paket brd-to-3D von Beta Layout lassen sich direkt aus einer *.brd-Datei ohne Umwege fotorealistische Bilder der Leiterplatte und der SMD-Schablone sowie die Step-Datei der virtuell bestückten Leiterplatte erstellen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Prüfen in drei Dimensionen

Harting prüft 3D-MID-Technologie mit Viscom S6056

04.11.2013Bisher setzte Harting bei der Qualitätssicherung auf Sichtkontrollen. Inzwischen kommt das Viscom-Prüfsystem S6056 MID zum Einsatz, das bei hohem Durchsatz automatische Prüfungen in maximaler Qualität ermöglicht. mehr...

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Baugruppenfertigung-3D-MID: Industriepreis an 2E mechatronic und OSRAM OS

OLED-Leuchtelement ausgezeichnet

24.06.2013Im Rahmen der Messe SMT/Hybrid/Packaging in Nürnberg wurde in diesem Jahr das von den Unternehmen 2E Mechatronic und OSRAM Opto Semiconductors eingereichte MID-Modul zur Anbindung für OLED-Leuchtelemente prämiert. mehr...

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Baugruppenfertigung-Dosieren, Bestücken und Löten auf 3D-MID

Elektronikfertigung in 3D

12.04.2013Der entscheidende Vorteil von MID gegenüber konventioneller Elektronik besteht in der dreidimensionalen Gestaltungsfreiheit der MID. Um dieses auch für die Platzierung der Bauelemente zu nutzen, hat ATN Automatisierungstechnik Niemeier im Rahmen des Technologie-Programms ZIM (Zentrales Innovationsprogramm Mittelstand) eine Montagezelle entwickelt um auf 3D-MID zu dosieren, bestücken und zu löten. mehr...

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Baugruppenfertigung-Lasersysteme: Protolaser U3, Microline 1820 P / 6000 S und Fusion 3D

PCB-Prototyping und LDS-Technologie

12.04.2013LPKF ein breites Spektrum an Systemen und Verfahren: Alles rund um das Leiterplatten-Prototyping, UV-Laserschneiden und dreidimensionale LDS-Schaltungsträger. mehr...

Baugruppenfertigung-LDS-Produktmanagement bei LPKF erweitert

Die LDS-Technik zügig vorantreiben

26.10.2012Sebastian Sparrer und Stephan Krause haben künftig die Nase vorn bei der Weiterentwickelung der LDS-Technologie von LPKF. mehr...

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