Mikrosystem

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Mikrosystem".

3D-BGA-Packages: Plattform für modulare Mikrosysteme

24.06.2002Im Rahmen des vom BMBF geförderten Verbundprojektes Tele-Haus haben die Binder Elektronik GmbH in Sinsheim und die TUBerlin ein 3D-BGA-Gehäusesystem entwickelt, das zukünftig als Plattform für die Anwendung von mikrosystemtechnischen Applikationen in den unterschiedlichsten Anwendungen des Maschinenbaus, der Hausautomatisierung und anderen Bereichen dienen soll. mehr...

Bonding + Assembly

Freiräume schaffen

24.04.2002Das starke Wachstum von Mikrosystemen (MEMS) und deren Vielfalt in Funktion und Bauform stellt gleichermaßen neue innovative Anforderungen an das Testhandling. Der vollständige Funktionstest, der nicht nur elektrische, sondern auch physikalische Eigenschaften der MEMS umfasst, fordert entsprechende Platzverhältnisse und Flexibilität für den automatisierten Testablauf. mehr...

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