Mikrosysteme

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Mikrosysteme".
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Gehäuse + Schaltschränke-Erweitertes Produktportfolio

Micro-TCA-Systeme und Gehäuse von Schroff

04.03.2015Pentair hat sein Portfolio um ein Schroff-Micro-TCA-System mit zwei Slots und um ein Schroff-Gehäuse für seinen „embedded-NUC“-Standard erweitert. mehr...

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Distribution-Sicher ist sicher...

Systemüberwachungsbaustein

23.02.2010National Semiconductor hat sein Produktportfolio um den System­überwachungsbaustein LM96080 (Vertrieb: Arrow) erweitert. Der Baustein besitzt elf Eingänge, darunter sieben Spannungseingänge mit 2,56 V maximaler Eingangsspannung. mehr...

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Baugruppenfertigung-Einfach bedienbar

Manueller, halbautomatischer Drahtbonder

25.02.2009Der Drahtbonder HB06 von TPT ist speziell für den Einsatz im Labor, für Prototypen und kleine Lose entwickelt worden. mehr...

Sensor-ICs-Hausmesse bei Schiller

We know how

07.12.2006Unter dem Motto „Betrachten Sie uns aus der Nähe“ fand die erste Hausmesse in der 28-jährigen Unternehmensgeschichte der Sieghard Schiller statt. mehr...

Sensor-ICs-Für Submikrometer-Strukturen

Berührungslos arbeitendes Testsystem

22.11.2005Das berührungslose Testsystem von Süss Microtec erfasst die ausgestrahlten elektrischen Felder von schaltungsinternen Submikrometer-großen Strukturen, ohne den zu prüfenden Schaltkreis elektrisch zu belasten. mehr...

Sensor-ICs-X-FAB-Aktivitäten im Bereich der integrierten Mikromechanik

CMOS und MEMS verbünden sich

02.08.2001Vor einigen Jahren hat die X-FAB Gesellschaft zur Fertigung von Wafern mbH die Bedeutung der Mikroelektromechanischen Systeme (MEMS) erkannt. Es wurden in den letzten Jahren eine Vielzahl an Entwicklungsprojekten in Angriff genommen, so dass die neuen Technologien heute fester Bestandteil des Fertigungsprofils sind und eine ausgezeichnete Grundlage für die Zukunft bilden. mehr...

Sensor-ICs-Einsatz in miniaturisierten Applikationen .

LTCC-Substrat DuPont Green Tape 951

01.06.2001Da die produzierten Module für den Einbau in kostengünstige batteriebetriebene Produkte vorgesehen sind, haben die mechanischen Abmessungen einen hohen Stellenwert. mehr...

Sensor-ICs-Sendebaustein für Zentralverriegelungen mit Funkfernbedienung, fernbedienbare Lichtsteuerungen und automatische Garagentür- und Torsteuerungen.

QwikRadioTM UHF ASK Sende-IC (Transmitter) MICRF102

01.06.2001MICREL hat einen UHF Sender- und Empfänger-IC mit sehr geringem Stromverbrauch entwickelt. mehr...

Sensor-ICs-LTCC-Substrate (Low-Temperature Co-Fired Ceramic) sind inzwischen ausgereift.

LTCC-Substrate und LTCC-Technologie

01.06.2001Zu den Vorzügen der LTCC-Technologie gehört die Möglichkeit, passive HF-Bauelemente in das Substrat einzubetten, das gleichzeitig als Verbindungsmedium mit hoher Bestückungsdichte fungiert. mehr...

Sensor-ICs

Kundenspezifische Hybridschaltungen in Dickschichttechnik

01.06.2001Eine Dickschicht-Schaltung wird typisch an Stellen eingesetzt, die hohe Anforderungen durch Einsatztemperatur, Klimabedingungen, Bauvolumen Lebensdauer und Zuverlässigkeit mit sich bringen. Die ausgereifte und bestens bekannte Basistechnologie bringt standardmäßig bereits alles mit, um selbst höchsten Anforderungen gerecht zu werden. mehr...

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