Mikrotechnologie

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Mikrotechnologie".
Bild 1: BM10-Steckverbindungen von Hirose gehören zu den kompaktesten 0,4-mm-Steckverbindungen auf dem Markt.

Stecker + Kabel-Miniatursteckverbinder

Neuerungen bei Ultra-Fine-Pitch-Steckverbindungen

08.03.2016Für mobile Geräte ausgelegte Fine-Pitch-Steckverbindungen müssen noch kompakter und flacher werden und dabei eine laufend bessere Signalqualität liefern. Avnet erörtert in diesem Zusammenhang einige besondere Eigenschaften unterschiedlicher Miniatursteckverbinder. mehr...

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Firmen und Fusionen-Übernahme

IFM kauft Mikroelektronik-Hersteller

31.05.2013Seit dem 31. Januar 2013 gehört PMD-Technologies zu 100 % zur IFM-Unternehmensgruppe. Mit diesem Schritt baut IFM seinen Bereich Mikroelektronik aus. mehr...

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Baugruppenfertigung-Inline-Nahtschweißen unter Vakuum

Hermetisch dicht

04.11.2011C-Tech Systems stellt Maschinen für das Nahtschweißen von Avio vor, mit denen hermetisch dichte Verschweißungen an Packages für das Verkapseln von Halbleitern wie HF-Module, Oszillatoren, MEMS etc. exakt durchgeführt werden können. mehr...

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Bis 200 A und mehr

Automatisierbare Herstellung stromkompensierter Drosseln

01.08.2011Mit der Entwicklung einer stromkompensierten Drossel am Fraunhofer IZM hat die mühselige und zeitaufwändige Drosselwicklung von Hand, wie es derzeit für Drosseln für große Ströme gewöhnlich ist, dank eines einfachen automatisierbaren Produktionsprozesses ein Ende. mehr...

Bonding + Assembly-Neue Wege eröffnen

Kostengünstige optische Verbindungstechnik

18.04.2010Optische Verbindungstechniken für die Führung von Licht bei Lasern, LEDs oder Photodetektoren sind bislang eine kostspielige Angelegenheit. Wegen hoher Präzisionsanforderungen an die Positionierung der äußerst empfindlichen Bauteile muss auf teure Industrieanlagen und aufwändige Prozesse zurückgegriffen werden. Ein neuer Ansatz des Fraunhofer IZM verspricht nun eine erhebliche Kostenreduktion. mehr...

Bonding + Assembly-Automatisierungsplattform für die Mikromontage

Hochdynamisch und präzise

14.07.2006Präzision, Durchsatz, Verfügbarkeit, Produktivität, Qualität und schneller Return on Investment sind Eigenschaften, die moderne Produktionsanlagen heute aufweisen müssen. Die hier vorgestellte hochdynamische Automatisierungsplattform bietet die optimale Basis zur schnellen, einfachen und wirtschaftlichen Integration und Implementierung von Prozessen, Montage- und Prüfaufgaben. mehr...

Bonding + Assembly-Systemintegration und Packaging

Filigran gestapelt

05.04.2005MEMS ermöglichen eine Vielzahl neuer Applikationen, von denen man sich vor zehn Jahren noch keine Vorstellung machen konnte. So hat die Medizinelektronik großes Interesse an hochminiaturisierten Sensoren, während die Industrie der digitalen Bildverarbeitung schon die neuesten Entwicklungen der Mikrosystem-Technologie nutzt. mehr...

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