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Miniaturisierung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Miniaturisierung".
Die Miniaturkupplungen eignen sich beispielsweise zum Ausgleich von Radialversatz oder zur Schwingungsdämpfung.
Antriebstechnik-Temperaturbereich von -100 bis 300 °C

Miniaturkupplungen zum Ausgleich von Radialversatz oder Schwingungen

31.03.2017- ProduktberichtDie Miniaturkupplungen mit Metallbalg vom Typ EWA und EWB verfügen beispielsweise über hohe Torsionssteifigkeiten und können Versätze ausgleichen. Durch die Ganzmetallausführung lassen sie sich in einem Temperaturspektrum von -100 bis 300 °C in der Steuerungs- und Regelungstechnik einsetzen. mehr...

M8, ix Industrial und T1 im Heldenkostüm: Die drei neuen Steckverbinder sollen mehr Leistung ins Industrial Ethernet bringen.
Elektromechanik und Interfaces-Miniaturisierung

Steckverbinder-Trio: kleiner, aber mehr Leistung

05.01.2017- FachartikelZu den großen Novembermessen der Elektro- und Automatisierungsbranche hat Harting drei neue Ethernet-Steckverbinder vorgestellt. Im Zuge der Miniaturisierung kommt das Highspeed-Trio kleiner, aber gleichzeitig robuster und leistungsfähiger daher als bisherige Steckverbinder. mehr...

Acal BFI vertreibt nun die robusten Miniatur-MEMS-Oszillatoren von Sitime.
Branchenmeldungen-Miniatur-MEMS-Oszillatoren

Acal BFI und Sitime unterzeichnen Vertriebsvereinbarung

04.07.2016- NewsAcal BFI fügt seiner Produktpalette durch die Unterzeichnung eines paneuropäischen Distributionsvertrags mit Sitime robuste Miniatur-MEMS-Oszillatoren hinzu. Mit der neuen Vereinbarung kann Acal seinem Kundenkreis ab sofort die MEMS-basierten Silizium-Timing-Lösungen von Sitime anbieten. mehr...

Bild 1: BM10-Steckverbindungen von Hirose gehören zu den kompaktesten 0,4-mm-Steckverbindungen auf dem Markt.
Stecker + Kabel-Miniatursteckverbinder

Neuerungen bei Ultra-Fine-Pitch-Steckverbindungen

08.03.2016- FachartikelFür mobile Geräte ausgelegte Fine-Pitch-Steckverbindungen müssen noch kompakter und flacher werden und dabei eine laufend bessere Signalqualität liefern. Avnet erörtert in diesem Zusammenhang einige besondere Eigenschaften unterschiedlicher Miniatursteckverbinder. mehr...

Entwicklungsservice

AOI inklusive

24.04.2002- FachartikelMit einer neuen Dienstleistung AOI hat man bei HTC die Zeichen der Zeit erkannt und im Verein mit Kunden auf die zunehmende Miniaturisierung der Leiterplatte reagiert. mehr...

Bonding + Assembly

0201 im Griff

24.04.2002- FachartikelDer 0201-Prozess ist für sich betrachtet eine gute Möglichkeit zur weiteren Miniaturisierung mit einer sicheren, stabilen Technologie. Die Grenzbereiche werden nur dann schnell ersichtlich, wenn 0201-Chips mit herkömmlicher Technologie auf einem Substrat kombiniert wird. Worauf es ankommt, vor allem wenn auch noch bleifreie Lote zum Einsatz kommen, verdeutlicht der folgende Beitrag. mehr...

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