Miniaturisierung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Miniaturisierung".
Acal BFI vertreibt nun die robusten Miniatur-MEMS-Oszillatoren von Sitime.

Branchenmeldungen-Miniatur-MEMS-Oszillatoren

Acal BFI und Sitime unterzeichnen Vertriebsvereinbarung

04.07.2016Acal BFI fügt seiner Produktpalette durch die Unterzeichnung eines paneuropäischen Distributionsvertrags mit Sitime robuste Miniatur-MEMS-Oszillatoren hinzu. Mit der neuen Vereinbarung kann Acal seinem Kundenkreis ab sofort die MEMS-basierten Silizium-Timing-Lösungen von Sitime anbieten. mehr...

Bild 1: BM10-Steckverbindungen von Hirose gehören zu den kompaktesten 0,4-mm-Steckverbindungen auf dem Markt.

Stecker + Kabel-Miniatursteckverbinder

Neuerungen bei Ultra-Fine-Pitch-Steckverbindungen

08.03.2016Für mobile Geräte ausgelegte Fine-Pitch-Steckverbindungen müssen noch kompakter und flacher werden und dabei eine laufend bessere Signalqualität liefern. Avnet erörtert in diesem Zusammenhang einige besondere Eigenschaften unterschiedlicher Miniatursteckverbinder. mehr...

Entwicklungsservice

AOI inklusive

24.04.2002Mit einer neuen Dienstleistung AOI hat man bei HTC die Zeichen der Zeit erkannt und im Verein mit Kunden auf die zunehmende Miniaturisierung der Leiterplatte reagiert. mehr...

Bonding + Assembly

0201 im Griff

24.04.2002Der 0201-Prozess ist für sich betrachtet eine gute Möglichkeit zur weiteren Miniaturisierung mit einer sicheren, stabilen Technologie. Die Grenzbereiche werden nur dann schnell ersichtlich, wenn 0201-Chips mit herkömmlicher Technologie auf einem Substrat kombiniert wird. Worauf es ankommt, vor allem wenn auch noch bleifreie Lote zum Einsatz kommen, verdeutlicht der folgende Beitrag. mehr...

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