ModulAS

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "ModulAS".

Bonding + Assembly

Höchste Produktivität durch eine optimierte Gesamtlösung

06.11.2001Die Flipchip-Montagetechnik besitzt eine Reihe wesentlicher technologischer Vorteile gegenüber der klassischen Chip and Wire-Technologie. Die gesamte Aufbau- und Verbindungstechnik kann kompakter gestaltet werden. Die Montage und elektrische Kontaktierung in einem Arbeitsschritt sind weitere Vorteile dieser Montagetechnologie. Die durch die Flipchip-Technik mögliche höhere Packungsdichte ist bei vielen elektronischen Produkten vorteilhaft. mehr...

Bonding + Assembly

Effizienzsteigerung durch konsequente Plattformtechnologie

26.09.2001Plattformtechnologien haben sich in vielen Industriebereichen bestens bewährt. Die heutige Generation von Die-Bondern dagegen ist ausschließlich für spezifische Applikationen ausgelegt. Das einmal von einem Anbieter entwickelte Gerätekonzept lässt daher Anpassungen nur in einem begrenzten Umfang zu. mehr...

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