Montage- und Handhabungssysteme für Leiterplatten

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Montage- und Handhabungssysteme für Leiterplatten".
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Bonding + Assembly-Assembly tools with removable trays

Absolutely non-violent for fragile components

24.09.2015- ProduktberichtThe Stripfeeder.mini system of Count On Tools (COT) is a compact and cost effective way to load several components, including odd-form and custom components, into customer’s SMT pick-and-place equipment without having to purchase expensive feeders. mehr...

Bonding + Assembly-Computer-gestützte manuelle Montage

Weniger Fehler heißt höhere Qualität

23.09.2015- ProduktberichtDer höhenverstellbare „Arbeitsplatz 4.0“ von Bedrunka & Hirth Gerätebau ist nicht nur ergonomisch. Das Besondere an ihm ist seine intelligente, Datenbank-gestützte Bildverarbeitungssoftware, die reale Montageprozesse (oder auch Teilekontrolle oder Verpackungsprozesse) mit virtuellen und digitalen Komponenten verknüpft. mehr...

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Baugruppenfertigung-Herausforderung in der Montageautomation

Schnell umrüsten bei hoher Produktvielfalt

07.11.2011- FachartikelHohe Produktvielfalt und Produktvarianz im Fertigungsbetrieb erhöhen die Anforderungen an schnelle, flexible Umrüstkonzepte. Es gilt die Herausforderung, Handlingmodule und Maschinen im laufenden Prozess sukzessiv auf neue Produkte umzurüsten bzw. den Produktionsprozess nur kurzweilig zu unterbrechen. mehr...

Bonding + Assembly-Das Beste aus zwei Welten

Flexible optische Verbindungen

14.12.2009- FachartikelBislang kaum vorstellbar: Eine leichte, robuste Sensor-Folie, bestückt mit einem zweidimensionalen Array empfindlicher Sensoren, die sich an unebene Oberflächen von Flugzeug-Tragflächen, Hubschrauber-Rotorblättern oder die Flügel von Windkraftgeneratoren anschmiegt. Die Folie überträg tihre Messwer-te drahtlos an eine Monitor-Station, an der Ingenieure über den Zustand der Struktur wachen. Dieses Szenario ist der Realität durch eine kürzlich entwickel-te Technologie-Plattform einen Schritt näher gekommen: Modulierbare Licht-quellen, Photo-Empfänger, Koppelstrukturen und Lichtleiter passen damit in ein nur 150 µm dünnes, biegsames Gehäuse. mehr...

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Bonding + Assembly-Tischlein kipp dich

Montagetisch MT-400

03.12.2009- ProduktberichtMontageplatten zu bestücken und zu verdrahten ist oft Schwerstarbeit, weil die Platten groß und schwer sind. Der höhenverstellbare und kippbare Montagetisch erleichtert diese Arbeit. mehr...

Bonding + Assembly-Fachbeiträge online als PDF zum Download

Au-Stud- oder Cu-Pillar-Bumps ersetzen C4-Prozess

20.07.2009- FachartikelGanz gleich, wohin die globale Wirtschaft tendiert – es wird Zeit für die nächste Stufe der Genauigkeit und im Pitch beim Bonden von Flipchips. Bei Datacon gibt es dazu ein umfangreiches F & E-Projekt zur Weiterentwicklung der 8800 Plattform per Retrofit. mehr...

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Bonding + Assembly-Vollautomatisch

Zu- und Abfuhr von Lötrahmen

26.02.2009- ProduktberichtNachdem bei der von Pacha Automation angebotenen Lösung ein Lötrahmen im Rücklauf erkannt wird, wird dieser mit Hilfe eines um 90° zum Rücklauf gedrehten Band ausgehoben und auf eines der im Lift befindlichen Pufferbänder gefahren. mehr...

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Baugruppenfertigung-Einfach bedienbar

Manueller, halbautomatischer Drahtbonder

25.02.2009- ProduktberichtDer Drahtbonder HB06 von TPT ist speziell für den Einsatz im Labor, für Prototypen und kleine Lose entwickelt worden. mehr...

Bonding + Assembly

Automatische SMD-Bestückung von Silikontasten

23.02.2009- FachartikelDie neuartigen SMD-Silikontasten von Abatek bieten Herstellern und Entwicklern völlig neue Designfreiheiten, senken die Kosten für Prototypen und reduzieren die Entwicklungszeit. Abatek liefert innerhalb von 7 Tagen Prototypen mit kundenspezifischen Eigenschaften, die auf den hochflexiblen Bestückungsautomaten von Essemtec zusammen mit anderen SMDs bestückt und im Reflowofen gelötet werden können. mehr...

Bonding + Assembly-Jet-Dosiertechnologie für Kapillar-Underfiller

Gut ausgefüllt

21.01.2009- FachartikelKapillar-Underfiller haben in den letzten Jahren immer mehr an Bedeutung gewonnen. Der vermehrte Einsatz von BGA- und Flipchip-Bauteilen, verbesserte Underfill-Materialien und der Einsatz von hochpräzisen Dosiersystemen haben aus einem alltäglichen physikalischen Effekt einen reproduzierbaren Hightechprozess gemacht. mehr...

Bonding + Assembly-Flexible Prozessgestaltung

Multifunktionale Montagezelle

03.09.2008- ProduktberichtDie multifunktionale inline-fähige Positionier- und Montagezelle IP-520 von Zevac ermöglicht flexible Prozessgestaltungen für die Automation. mehr...

Bonding + Assembly-Auch für große Größen

Montage- und Transfersystem

03.09.2008- ProduktberichtFür das Montage- und Transfersystem A3D von IPTE-Prodel sind ab sofort Werkstückträger in der neuen Größe 210 mm x 210 mm lieferbar. mehr...

Bonding + Assembly-Just in Time

Programmierlösung für Automobilapplikationen

29.08.2008- ProduktberichtDer Inline-Programmier-Feeder Proline-Road Runner XLF verarbeitet Gurtbreiten von 16 bis 44 mm und unterstützt somit Bausteingrößen bis zu 32 mm. Durch sein Extra Large-Format (XLF) ist er besonders für den Einsatz in der Automobilelektronik geeignet. mehr...

Bonding + Assembly-Applikation: MLCCs

Durch Biegebeanspruchung hervorgerufene Schäden an Leiterplatten

10.04.2008- FachartikelSchäden in MLCCs auf Grund von Durchbiegungen der Leiterplatte wurde in letzter Zeit erheblich mehr Aufmerksamkeit geschenkt. Der Grund für diese stärkere Beachtung sind nicht nur Zuverlässigkeits-Aspekte, sondern auch die Tatsache, dass die Experten keine Überprüfungsmaßnahme kennen, mit der sie die eingerissenen Kondensatoren erkennen können, wenn diese erst einmal auf den Leiterplatten montiert sind. 12 Seiten von Vishay in Deutsch geben wichtige Hinweise. 410ei0408 mehr...

Bonding + Assembly-Elektronikmodule in Chip-on-Board-Technologie

Drahtbonden beim Speichermodul-Hersteller

18.03.2008- Fachartikel10 Maschinen hat Hesse & Knipps mittlerweile über 10 Jahre an den Chip-on-Board-Spezialisten Swissbit in Berlin geliefert – eine äußerst erfolgreiche Zusammenarbeit, wie sich gezeigt hat. 417pr0308 mehr...

Bonding + Assembly-Scriben, Reinigen, Bonden

Equipmant für die Bare Die-Verarbeitung

08.02.2008- ProduktberichtDer halbautomatische Scriber S200 von Microconnect schneidet Wafer und kann auch andere spröde Materialien, wie z.B. Glas trennen. Dieser Scriber ist einzigartig auf dem Markt. mehr...

Bonding + Assembly-Innovativ und preiswert

Modulare Handhabungssystemplattform

29.01.2008- ProduktberichtDas Conveyor Top Concept ist eine Idee des überaus erfolgreichen Unternehmers und Industrieveterans Markku Jokela und seines Photonium Teams. mehr...

Bonding + Assembly-Multifunktionaler Testhandler: Der kleine universelle

Test-Handler Easy

07.11.2007- ProduktberichtMit dem Easy Test-Handler erweitert IPTE seine Serie der multifunktionellen Testhandler mit einem Einstiegsmodell. mehr...

Bonding + Assembly-Kompakt, flexibel, schnell und leistungsfähig: Monorail-Transportsystem

Monorail

06.11.2007- ProduktberichtDas Transportsystem Monorail von IPTE/Prodel zeichnet sich durch besondere Flexibilität und Wirtschaftlichkeit aus. Monorail arbeitet mit Werkstückträgern, die Produktwechsel durch spezielle Aufsätze einfach und sehr schnell ermöglichen. mehr...

Bonding + Assembly-Test per Touchscreen

Feeder-Testsystem

31.05.2007- Produktbericht Das Feeder-Testsystem von Argos Systems im vertrieb bei AS-Equipment dient dazu, Genauigkeit und Qualität bei SMD-Feedern zu prüfen. mehr...

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