Multilayer

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Multilayer".

Baugruppenfertigung

Mit Via-Bohrungen auf neuen Wegen

24.04.2002Wo vor einigen Jahren noch rund 100 cm2 an Platinenoberfläche erforderlich war, kommt eine Leiterplatte moderner Prägung heute mit einigen cm2 aus - und das obendrein noch in mehreren „Etagen“ und mit entschieden höherer Leistungsfähigkeit. Wie das? Nun, die hohen Datenübertragungsraten auf der einen und die Signalvielfalt auf der anderen Seite schufen Strukturen, die unter Berücksichtigung geltender physikalischer Grundlagen eben den Aufbau der heutigen Interconnect Carrier entscheidend beeinflussten. Multilayer mit zusätzlichem örtlich begrenztem Aufbau - SBU (Sequential Building Up) - lösen die Probleme zum Teil. Schon stehen die nächsten Techniken zur Lösung an. mehr...

Baugruppenfertigung

Qualität beginnt mit Sauberkeit und Ordnung

19.06.2001Unmittelbar nach dem Eintritt in die Fertigung, fast direkt neben dem Besucherempfang einer der bekanntesten Masslam Schmieden Deutschlands im niederrheinischen Goch / Nordrhein-Westfalen, wird klar, was Werksleiter Jochen Hirche unter Automatisierung und zukunftsweisender Technik versteht. Faszinierend summen und brummeln Anlagen in nahezu klinisch reiner Umgebung vor sich hin. Kein Anzeichen deutet auch nur ansatzweise auf einen lautstarken mechanischen Maschinenpark hin. Wohin das Auge auch blickt: Sauberkeit, Frische; dort muß es einfach Spaß machen zu arbeiten. Und um es vorweg zu sagen: Über allen Aktivitäten steht der Leitspruch: Qualität beginnt mit Sauberkeit und Ordnung. mehr...

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