Optische Testsysteme

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Optische Testsysteme".
261_Optometron
Baugruppenfertigung-Sicherer Halt

Kugeltisch mit drei Fixiervarianten

12.06.2017- ProduktberichtOptometron hat den Kugeltisch weiterentwickelt und bietet nun die Ausführung KT an, bei der die zu untersuchenden Bauteile in drei Varianten fixierbar sind. mehr...

Höhenmesssensor Pos-Con HM
Sensorik + Messtechnik-Sensorik

Höhenmesssensor analyisert Objekte lageunabhängig

19.10.2016- ProduktberichtDer Höhenmesssensor Pos-Con HM vermisst lageunabhängig Objekten mittels Kennzahlen. Er zeigt die maximale, minimale und mittlere Höhe von Objekten an ebenso wie den Delta-Höhenwert und die Standardabweichung der Höhendaten mit einer Auflösung von bis zu 2 µm und Messraten bis 1.540 Hz. mehr...

Spektrale Strahlungsleistung von Ar- und Xe-Emissionslinien, gemessen mit einem CAS 140CT-HR für den Spektralbereich zwischen 900 und 980 nm und bei einer spektralen Auflösung von 0,2 nm.
Labormesstechnik-Spektralradiometer

Spektralradiometer CAS 140CT-HR für schmalbandige Lichtquellen

29.09.2016- ProduktberichtInstrument Systems stellt ein neues Spektralradiometer mit hoher Auflösung und kurzen Messzeiten für anspruchsvolle Charakterisierungen von besonders schmalbandigen Emissionsquellen vor. mehr...

Schneider + Koch
Baugruppenfertigung-LED-Baugruppen exakt prüfen

Inlineautomatisiertes LED-Testsystem

12.04.2016- ProduktberichtFür den Bereich optische und elektrische Testsysteme stellt Prüftechnik Schneider & Koch auf der SMT das LaserVision LED vor. mehr...

Eschke
Baugruppenfertigung-Mit erweitertem Boundary Scan Test

Incircuit- und Funktionstester

10.04.2016- ProduktberichtMit den Incircuit- und Funktionstestern von Dr. Eschke Elektronik gibt es ein vielfach eingesetztes Tool für den Boundary Scan Test „BST CT300“. mehr...

Größe statt Miniaturisierung: . Die Produktion einer größeren LED-Leuchte auf einem einzigen Träger hat dabei entscheidende Vorteile gegenüber dem Zusammenbau aus mehreren kleinen Einzelbaugruppen.
Baugruppenfertigung-AOI in Übergröße

Longboard-Inspektion im Linientakt bewerkstelligen

02.02.2016- FachartikelIm Fertigungsprozess elektronischer Baugruppen haben sich trotz Vielfalt der Anwendungen gewisse Nutzengrößen als besonders praktikabel erwiesen. Das liegt zum einen an den Fähigkeiten beim Nutzen-Handling innerhalb der Produktionsmaschinen wie etwa Lotpastendrucker, Bestücker, Lötanlagen, AOI, Magazin-Stationen. Andererseits ist die Ergonomie bei der Handhabung der Nutzen durch Bedienpersonal und das Gewicht der Baugruppen von Bedeutung. Allerdings stoßen Standardsysteme bei übergroßen Leiterplatten schnell an ihre Grenzen. mehr...

Auf der diesjährigen Productronica hat Koh Young nochmals Gas gegeben und all seine Expertisen in Sachen AOI und SPI vorgestellt.
Baugruppenfertigung-Know-how in SPI und AOI für Konzeptstudie

3D-Prüftechnologie: Mit scharfem Blick voran

03.12.2015- FachartikelKoh Young Technology feiert sich als weltweiter Marktführer im Bereich der 3D-Prüftechnologie. Entsprechend auch das Thema auf der Productronica 2015: „Absolute No. 1 Inspection Company“. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-Extrem scharfe Bilder für die Prüfung elektronischer Baugruppen

Röntgenprüfung leicht gemacht

04.11.2015- FachartikelModerne Röntgeninspektionssysteme zeichnen sich vor allem durch höchste Auflösung, Bildschärfe und Messgenauigkeit aus. Das Röntgeninspektionssystem XTV 160 macht die Echtzeit-Bildgebung und Analyse von Defekten an elektronischen Baugruppen und Leiterplatten deutlich einfacher. Den klaren Durchblick ermöglicht ein leistungsstarkes Softwarepaket. mehr...

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Baugruppenfertigung-Erste Schablonendrucker mit voll integriertem 3D-SPI

Multifunktionsmaschinen sparen Fertigungsplatz

28.10.2015- FachartikelAls einer der Schlüsselprozesse in der SMT-Linie kommt der Schablonendrucker schon längst nicht mehr nur als Drucker zum Einsatz, sondern hat sich durch eine Vielzahl optional verfügbarer Funktionen längst zur Multifunktionsmaschine gemausert. Mit der Integration von 3D-SPI in die Drucker der Versaprint-Druckerplattformen spart Ersa jetzt zusätzlich wertvollen Fertigungsplatz und sorgt für konstante Prozessqualität. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-Hubble-Teleskop für Mikrokosmen

Bauteil-Materie mit AXI durchdringen

28.09.2015- ProduktberichtEs kommt einer Fahrt in die Tiefe der Materie gleich – etwa wie ein „Hubble-Blick reverse“: Der Elektronikfertigungs-Dienstleister Bebro Electronic nimmt nun für bestimmte Produkte deren Baugruppen ins Visier einer Röntgenprüfung, die so kein menschliches Auge schafft. So kommt es zum Material-Monitoring auf der Tausendstel Millimeter-Skala. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-Inline PCB inspection with five cameras

Exceptional defect coverage

24.09.2015- ProduktberichtThe 3D AOI Inline PCB Inspection System FX-940 of Nordson Yestech offers the latest multi-dimensional technology for inspection of solder defects, lead defects/lifted leads, component presence and position, correct part/polarity, through-hole parts, and co-planarity of chips, BGAs and other height sensitive devices. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-Akkurate 3D-Messung

Dreidimensionale Inspektion für Kleinserienfertigung

18.09.2015- FachartikelDie Forderung nach Vermessung der dritten Dimension entstand schon recht früh nach der Etablierung der ersten AOI-Systeme im Elektronik-Fertigungsprozess. Die Messaufgaben bestanden zwar vorrangig in der punktuellen Höhenbestimmung, beispielsweise an BGAs oder an Steckverbindern. Doch mit den Möglichkeiten der direkten 3D-Erfassung ergeben sich interessante Möglichkeiten. mehr...

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Baugruppenfertigung-Prozesskontrolle mit Bildverarbeitungssystem

Flussmittelauftragung auf Leitungsbändern überprüfen

07.08.2015- ProduktberichtEVT Eye Vision Technology hat ein spezielles optisches Inspektionssystem auf Basis seiner Bildverarbeitungssoftware Eyevision entwickelt, das den Auftrag von Flussmitteln auf Leitungsbändern in der Solarzellen-Produktion überprüft. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-Prozesssicherheit erhöhen und Kosten reduzieren

3D-Lotpasteninspektion in Hochgeschwindigkeit

16.07.2015- ProduktberichtDas Lotpasteninspektionssystem S3088 SPI von Viscom prüft blitzschnell und mit hoher Präzision den Lötpastenauftrag selbst bei anspruchsvollen Baugruppen mit CSPs oder µBGAs und Padgrößen hinab bis 01005. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-Neuste Bildverarbeitungstechnologien vereint

Vollautomatische Inspektion von „nasser“ Silberpaste

15.07.2015- ProduktberichtWickon Hightech hat eine weitere Variante des Inspektionssystems Speedcube entwickelt, das so genannte „nasse“ Silberpaste direkt nach dem Siebdruck auf keramischem Träger (DCB) vollautomatisch inspiziert und die Teile zuverlässig in Gut- und Schlecht-Teile selektiert. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-Inline-SPI mit hochgenauer, schattenfreier Doppelbeleuchtung

Erkennt auch niedrige Brückenbildungen unter 30 Mikrometer

13.07.2015- ProduktberichtDas Inline-Lotpasten-Inspektionssystem TR7007 Serie II Plus von TRI, das von Multi-Components vertrieben wird, ist eine Weiterentwicklung auf der Basis des Systems TR7007 Serie II 3D. Das weiterentwickelte System ist mit einer hochgenauen, schattenfreien Doppelbeleuchtung ausgestattet. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-Lotdepots präzise prüfen

Prozessoptimierung mit 3D-Lotpasteninspektion

09.07.2015- ProduktberichtDie Mehrzahl der Fertigungsfehler ist auf den Lotpastendruck zurückzuführen. Bis zu Diverse 70 Prozent der Gesamtanzahl aller Defekte entfallen auf den Druckprozess. Durch Einführung der Post-Print-Lotpasteninspektion sind die Hersteller in der Lage, den Druckprozess in Echtzeit zu überwachen und zu steuern. mehr...

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Firmen und Fusionen-Optische Prüfsysteme und automatisierte Verbindungstechnik

Göpel electronic und Eutect kooperieren bei Löt-Prozesstechnik

08.07.2015- NewsGöpel electronic aus Jena und Eutect aus Dusslingen haben eine technische Kooperation beider Unternehmen vereinbart. Basis der Partnerschaft ist der Einsatz optischer Prüfsysteme von Göpel electronic im Folgeprozess automatisierter Verbindungstechnik-Anlagen von Eutect. mehr...

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Firmen und Fusionen-Industriepreis vom Huber-Verlag

3D-Oberflächenmesssystem von Nanofocus prämiert

06.07.2015- NewsDas optisch-konfokale 3D-Oberflächenmesssystem µsurf expert von Nanofocus, Oberhausen, zählt beim Industriepreis 2015 zu den Besten in der Kategorie „Optische Technologien“ und setzte sich damit gegen 137 Mitbewerber in diesem Segment durch. Der Industriepreis wird alljährlich vom Huber Verlag für neue Medien verliehen. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-Optische Inspektion dicht bestückter Platinen

4-Segment-Ringlicht für Video-Mikroskope

22.06.2015- ProduktberichtTechnolab hat auf der Messe SMT Hybrid Packaging 2015 ein 4-Segment-Ringlicht für manuelle Inspektion vorgestellt, mit dem auch dicht bestückte Platinen unter schwierigen Bedingungen sehr gut ausleuchtet werden können. Dazu können einzelne Segmente nach Bedarf zu- oder abgeschaltet werden. mehr...

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