Packaging

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Packaging".
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Baugruppenfertigung-EMV-Schutz

Schukat vertreibt Kunststoffgehäuse von STB-GH-TEC

27.01.2015Schukat hat die hochschlagfesten und robusten Polystyrol-Elektronikgehäuse von STB-GH-TEC (UG) in sein Produktportfolio aufgenommen. Die Kunststoffgehäuse verfügen optional über eine hocheffiziente EMV-Abschirmung. mehr...

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Bonding + Assembly-Reflexionsarm

Verbesserte Rückflussdämpfung in Wirebond-Chipgehäusen für Serdes-Anwendungen bis 10 GBit/s

07.11.2012Wenn ein Baustein sehr hohe Datenraten übertragen soll, müssen die Verbindungen hohen Anforderungen entsprechen – und zwar nicht nur auf der Platine und im Chip selbst, sondern auch bei den Interconnects im Chip-Gehäuse. Wer nicht auf die teure Flip-Chip-Technik ausweichen will, kann auch bei Wirebond-Gehäusen die Impedanz so verbessern, dass 10 GBit/s möglich sind. mehr...

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Branchenmeldungen-Für Industrieapplikationen

Electronic-Packaging-Broschüre

06.08.2012Die neue Broschüre „Industrietechnik“ stellt verschiedene Packaging-Varianten in industriellen Applikationen vor. mehr...

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Leistungselektronik-Kleines Kraftpaket

Kompaktes und robustes T-PM-Leistungshalbleitermodul

24.04.2012Mitsubishi Electric präsentiert ein neues T-PM-Modul mit Direct-Lead-Bonds statt konventioneller Bond-Drähte und mit einer neuentwickelte wärmeleitende Isolationsschicht. Das Resultat: mehr als zehnfache Lastwechselfestigkeit bei 100 K Temperaturwechsel, kleinerer thermischer Widerstand sowie gleichförmigere Temperatur- und Stromverteilung über die Chip-Oberfläche. mehr...

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Leistungselektronik-Leistung in Hochform

Plattform zur Energieversorgung von Hybridfahrzeugen

24.04.2012International Rectifier stellt die Halbleitergehäusetechnologie Coolir2-Die vor, die kleinere Packages mit mehr Leistung ermöglichen. Das Gehäuse passt perfekt zur hauseigenen Coolir2-Reihe und soll vor allem in Invertern für Kfz-Elektromotoren sowie in DC/DC-Wandlern zum Einsatz kommen. mehr...

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Bonding + Assembly-Mit integriertem Robothandling

Vollautomatische Metallisierungslinie für Wafer

14.04.2012Pac Tech gibt den Verkauf einerPacLine 300 A50, eine nasschemische Anlage zur stromlosen Ni, Pd und Au – Metallisierung von modernen Halbleitern, an Diodes Incorporated in Plano, Texas, bekannt. mehr...

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Leistungselektronik-Point-of-Load-Wandler durch 25-Volt-Directfet-Chipsatz optimieren

25-Volt-Directfet-Chipsatz

27.09.2008Ein synchroner 25-Volt-Buck-Schaltregler-Directfet-Mosfet-Chipsatz für die Entwicklung von Point-of-Load-Wandler (PoL) ergänzt ab sofort das Produktportfolio von International Rectifier. Dieser 25-Volt-Chipsatz kombiniert die moderne Hexfet-Mosfet-Siliziumversion mit der Benchmark-Directfet-Packaging-Technologie. Die Komponenten eignen sich für eine hochintegrierte syn-chrone Lösung auf der Montagefläche eines SO-8-Gehäuses; die Bauhöhe beträgt 0,7 Millimeter. Die Bausteine IRF6710S2, IRF6795M und IRF6797M zeichnen sich – so […] mehr...

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