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PCBCart
Leiterplattenfertigung-SMD 01005, fine-line BGA, QFN- oder WLCSP-Montage, Pressfit und PoP

PCBCart auf der Nepcon

12.02.2018- NewsDer bedeutende chinesische Hersteller von Elektronik- und Leiterplatten-Hersteller PCBCart war jetzt Aussteller auf der Nepcon Expo in Tokio. Es ist eine der größten Elektronik-Messen in Asien mit Exponaten zum Beispiel aus den Bereichen Elektroniktest, IC- und Sensor-Packaging, elektronischen Bauelementen und Materialien, LED- und Laserdioden-Technologien. mehr...

Im Zuge der Miniaturisierung der Elektronik werden die Verzugstoleranzen in der SMD-Leiterplattenherstellung enger gezogen – eine Herausforderung für die Elektronikfertigung.
Leiterplattenfertigung-Am Landeplatz wird es eng

Hochpräzise Leiterplattenfertigung berücksichtigt den Materialverzug

13.09.2016- FachartikelMit der Miniaturisierung elektronischer Geräte und Bauelemente werden auch die Layouts für die Leiterplatten immer feiner. Auf der Platine wird es zunehmend enger, die Landeflächen für SMD-Pads werden kleiner. Bisher tolerable Ungenauigkeiten in der Leiterplattenfertigung und beim Bestücken und Verlöten der Bauelemente führen so zur Fehlfunktion der gesamten Schaltung. mehr...

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