productronica 2015

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "productronica 2015".

Baugruppenfertigung-Voidarme Lötprozesse: Podiumsdiskussion während der Productronica 2015

Voidarme Lötprozesse für hochzuverlässige Baugruppen in der Automobilelektronik

14.03.2016Die Leistungselektronik treibt die Aufbau- und Verbindungstechnik zu Höchstleistungen: Immer mehr zum Einsatz kommen komplexe und hocheffiziente Leistungsmodule, die es in elektronische Baugruppen zu integrieren gilt. Poren stellen im Hinblick auf die Zuverlässigkeit der Lötverbindung ein Problem dar, weshalb die Voidminimierung entlang des gesamten Fertigungsprozesses im besonderen Fokus steht. mehr...

Award

Baugruppenfertigung-Productronica 2015

Preisverleihung zum productronica innovation award 2015

03.12.2015Erstmals verlieh die productronica in Kooperation mit der Fachzeitschrift Productronic den „productronica innovation award“. Eine hochkarätige Jury prämierte in fünf Kategorien die innovativsten Produktneuheiten und Fertigungsverfahren. mehr...

Allgemein2

Productronica 2015

Rundgang über die Weltleitmesse der Elektronikfertigung

02.12.2015Zu ihrem 40. Jubiläum zeigt sich die productronica mit zahlreichen Innovationen in der Elektronikfertigung und dem „productronica innovation award“. Rund 38.000 Besucher aus knapp 80 Ländern nahmen an der Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik teil. mehr...

Rehm

Productronica 2015

Video-Interview mit Johannes Rehm, Geschäftsführer von Rehm Thermal Systems

02.12.2015Den „productronica innovation award“ 2015 im SMT Cluster gewann Rehm Thermal mit einer Reel-to-Reel-Anlage. mehr...

Delvotek

Productronica 2015

Video-Interview mit Dr. Farhad Farassat, Geschäftsleitung F&K Delvotec

02.12.2015Den „productronica innovation award“ 2015 im Semiconductor Cluster gewann F&K Delvotec mit Laserbonder mehr...

Fuji

Productronica 2015

Video-Interview mit Stefan Janssen, Fuji Machine

02.12.2015Den „productronica innovation award“ 2015 im PCB & EMS Cluster gewann Fuji Machine mit dem Smartfab. mehr...

Asys

Productronica 2015

Video-Interview mit Jürgen Lehner, Asys

02.12.2015Den „productronica innovation award“ 2015 im Future Markets Cluster gewann Asys mit Pulse. mehr...

Schleuniger

Productronica 2015

Video-Interview mit Christoph Schüpbach, CEO der Schleuniger Group

02.12.2015Den „productronica innovation award“ 2015 im Cables, Coils & Hybrids Cluster gewann Schleuniger mit dem Coax Center 6000. mehr...

Der productronica innovation award ist der erste unabhängige Preis der Elektronikfertigungsbranche und wird in enger Kooperation mit der Fachzeitschrift Productronic verliehen.

Baugruppenfertigung-And the winner is...

Die fünf Gewinner beim productronica innovation award 2015

10.11.2015Seit heute, dem ersten Messetag der productronica, stehen die Gewinner des productronica innovation awards fest: Aus mehr 70 Einreichungen wurden die innovativsten Produkte und Lösungen von einer unabhängigen Jury festgelegt. mehr...

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Baugruppenfertigung-Laserschneiden von Folientastaturen

Flexible Herstellungstechnik und genauer Zuschnitt

05.11.2015Zur Bedienung von Geräten und Maschinen werden heute Folientastaturen eingesetzt. Zur ihrer Herstellung, speziell zum Schneiden der Folie, werden immer öfter CO2-Lasersysteme eingesetzt wie sie von Eurolaser angeboten werden. mehr...

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Branchenmeldungen-Das Mekka der Elektronikfertigung rüstet sich mit Innovationen

Auf zur productronica 2015!

05.11.2015Immer schon konnten sich die internationalen Fachbesucher auf allerlei Neuerungen und Neuigkeiten freuen, wenn sie zur Weltleitmesse nach München pilgerten. Vier Tage lang verwandelt sich die bayerische Landeshauptstadt zum Mekka der Elektronikfertigung. Vom 10. bis zum 13. November 2015 wird die productronica alles auffahren, was die Aufbau- und Verbindungstechnik an Innovationen und Interessantem zu bieten hat. mehr...

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Baugruppenfertigung-Automatischer Sub-Micron-Bonder

Für höchste Platziergenauigkeit entwickelt

05.11.2015Erstmals stellt Finetech die Bondplattform Fineplacer femto 2 auf einer Messe vor. Der vollautomatische Sub-Micron-Bonder für Produktentwicklung und Produktion bietet eine Platziergenauigkeit bis zu ± 0,5 µm @3 Sigma und unterstützt ein breites Spektrum an Montageanwendungen auf Chip- und Waferebene. mehr...

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Baugruppenfertigung-Staub und Rauch ausgefiltert

Weiterentwickelte Absauganlagen

04.11.2015ULT hat seine Absaug- und Filteranlagen der Serien 1500 und 2500 nun für die Beseitigung von Staub und Rauch weiterentwickelt. mehr...

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Baugruppenfertigung-Weltleitmesse productronica 2015 setzt Trends

Die Highlight-Tage der Elektronikfertigung

04.11.2015Wer stets den neuesten Trends auf der Spur sein will und wertvolles Insiderwissen schätzt, der hat das internationale Highlight des Jahres fest eingeplant: Die Messe productronica 2015 setzt Maßstäbe, während sie die gesamte Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung abbildet. Hier kommen nicht nur die jüngsten Innovationen auf den Prüfstand, hier sind die internationalen Fachbesucher direkt an der Quelle, ist sich Falk Senger, Geschäftsführer der Messe München, sicher. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-Extrem scharfe Bilder für die Prüfung elektronischer Baugruppen

Röntgenprüfung leicht gemacht

04.11.2015Moderne Röntgeninspektionssysteme zeichnen sich vor allem durch höchste Auflösung, Bildschärfe und Messgenauigkeit aus. Das Röntgeninspektionssystem XTV 160 macht die Echtzeit-Bildgebung und Analyse von Defekten an elektronischen Baugruppen und Leiterplatten deutlich einfacher. Den klaren Durchblick ermöglicht ein leistungsstarkes Softwarepaket. mehr...

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Baugruppenfertigung-Zwei Platinen gleichzeitig bearbeiten

Inline-Selektivlötanlage

04.11.2015Mit zwei Platinen im parallelen Betrieb wird die neue Selektive-Inline-Lötanlage IS-I-508 von Interselect auf der Messe vorgestellt. Sie ermöglicht das gleichzeitige Bearbeiten von zwei Platinen oder Nutzen bis 20 Zoll (508 X 508 mm). mehr...

LX Instruments zeigt das PXI-basierte Halbleitertestsystem TS-960 Marvin Test Solutions auf der Productronica 2015.

Testgeräte + Prüfplätze-TS-960

Halbleiter- und Funktionstestsystem auf PXI-Plattform

03.11.2015Marvin Test Solutions, ein kalifornischer Hersteller von PXI-basierten automatisierten Testlösungen, stellt auf der diesjährigen Productronica neue Produkte für den Halbleiter- und Funktionstest vor. Höhepunkt ist das PXI-basierte Halbleitertestsystem TS-960, das die TS-900-Plattform abrundet. mehr...

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Baugruppenfertigung-Erstaunliche Verbesserung mit Laser-Pulsformen

Direkt-Beschriften von Kunststoffen

03.11.2015Zur Direkt-Beschriftung von Kunststoffen mit Produkt-Seriennummern, Datamatrix-Codes oder auch Grafiken werden zunehmend Laserbeschriftungssysteme eingesetzt. Die Systeme sind vielseitig, flexibel und werden immer kostengünstiger. Aus Kostengründen wird häufig die Direktbeschriftung durch Gravur anstelle von Etiketten bevorzugt. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-Flexible und schnelle Testeinheiten

Breite Palette an Boardtestern

03.11.2015Mit Pilot4DV8 und Rapid 280 sind zwei voll ausgestattete, doppelseitige Flying-Probe-Tester von Seica erhältlich. mehr...

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Baugruppenfertigung-Performance in dritter Generation

Bestückungsfehler in der Baugruppenfertigung erkennen

03.11.2015Im automatischen Test von Elektronikbaugruppen zählt der klassische In-Circuit-Test nach wie vor zu den Standardverfahren. Häufig reicht der Einsatz analoger ICT-Systeme. Als zugrundeliegende Plattform bietet PXI eine leistungsstarke Plattform mit umfangreichen Möglichkeiten. Die verbesserte Leon-Testerplattform baut auf diesem Ansatz auf. mehr...

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