productronica innovation award 2015

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "productronica innovation award 2015".
Award

Baugruppenfertigung-Productronica 2015

Preisverleihung zum productronica innovation award 2015

03.12.2015Erstmals verlieh die productronica in Kooperation mit der Fachzeitschrift Productronic den „productronica innovation award“. Eine hochkarätige Jury prämierte in fünf Kategorien die innovativsten Produktneuheiten und Fertigungsverfahren. mehr...

Rehm

Productronica 2015

Video-Interview mit Johannes Rehm, Geschäftsführer von Rehm Thermal Systems

02.12.2015Den „productronica innovation award“ 2015 im SMT Cluster gewann Rehm Thermal mit einer Reel-to-Reel-Anlage. mehr...

Delvotek

Productronica 2015

Video-Interview mit Dr. Farhad Farassat, Geschäftsleitung F&K Delvotec

02.12.2015Den „productronica innovation award“ 2015 im Semiconductor Cluster gewann F&K Delvotec mit Laserbonder mehr...

Fuji

Productronica 2015

Video-Interview mit Stefan Janssen, Fuji Machine

02.12.2015Den „productronica innovation award“ 2015 im PCB & EMS Cluster gewann Fuji Machine mit dem Smartfab. mehr...

Asys

Productronica 2015

Video-Interview mit Jürgen Lehner, Asys

02.12.2015Den „productronica innovation award“ 2015 im Future Markets Cluster gewann Asys mit Pulse. mehr...

Schleuniger

Productronica 2015

Video-Interview mit Christoph Schüpbach, CEO der Schleuniger Group

02.12.2015Den „productronica innovation award“ 2015 im Cables, Coils & Hybrids Cluster gewann Schleuniger mit dem Coax Center 6000. mehr...

Der productronica innovation award ist der erste unabhängige Preis der Elektronikfertigungsbranche und wird in enger Kooperation mit der Fachzeitschrift Productronic verliehen.

Baugruppenfertigung-And the winner is...

Die fünf Gewinner beim productronica innovation award 2015

10.11.2015Seit heute, dem ersten Messetag der productronica, stehen die Gewinner des productronica innovation awards fest: Aus mehr 70 Einreichungen wurden die innovativsten Produkte und Lösungen von einer unabhängigen Jury festgelegt. mehr...

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Baugruppenfertigung-Über 70 Einreichungen für den 1. productronica innovation award

Innovative Ideen prämiert

23.10.2015Kreativität kennt keine Grenzen: Aus jedem Cluster haben uns Bewerbungen weltweit erreicht. Zahlreiche Aussteller der Weltleitmesse productronica 2015 haben über 70 Innovationen ins Rennen geschickt, um sich um den ersten unabhängigen Preis der Elektronikfertigung – dem productronica innovation award – verdient zu machen. 43 Einreichungen schafften es nun auf die finale Shortlist. mehr...

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Baugruppenfertigung-productronica 2015

Mehr als 70 Einreichungen für den 1. productronica innovation award

18.10.2015Zahlreiche Aussteller der Weltleitmesse productronica 2015 folgten dem Aufruf, ihre Innovation ins Rennen um den ersten unabhängigen Preis der Elektronikfertigung – dem productronica innovation award – zu schicken. Aus jedem Cluster haben uns Bewerbungen aus dem gesamten Erdenrund erreicht – insgesamt über 70 Einreichungen. mehr...

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Bonding + Assembly-Kluge Fertigungskonzepte für Industrie 4.0

Auf dem Weg zur Smart SMT Factory

14.10.2015Kommen nach all den vielen Visionen rund um Industrie 4.0 nun konkrete Lösungen und Produkte? Wer als Elektronikfertiger hier Antworten sucht, wird auf der diesjährigen Productronica auf dem 650 m² großen Messestand von ASM Assembly Systems fündig. Neben einigen interessanten Produktpremieren, markiert der ASM Process Expert wohl den wichtigsten Meilenstein auf dem Weg zur intelligenten SMT-Fabrik: Ein selbstlernendes Expertensystem, das völlig selbstständig Fertigungsprozesse stabilisiert optimiert und steuert. mehr...

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Baugruppenfertigung-First expert system for automatic process optimization

Analyzing and improving the printing process

09.10.2015Process Expert from ASM is the first self-learning system for optimizing the electronics production process. The system does not only measure the quality of the printing process, but analyzes and improves it, either by making recommendations to the operator or by interacting automatically with printers and placement machines. mehr...

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Baugruppenfertigung-Highspeed placement without tapes or splicing

Always enough components ready

09.10.2015ASM Assembly Systems presents the new Siplace Bulk Feeder X, the first tapeless placement solution for component sizes 0402, 0201 and 01005 suited for highspeed applications. It holds up to one million components, which equals the capacity of several tape reels. mehr...

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Baugruppenfertigung-Ultra compact reel-to-reel oven

Continuous thermal treatment of flexible tape material

08.10.2015The innovation of the ultra compact R2R oven from Rehm Thermal Systems is to provide a thermal profile as seen on continuous production equipment together with the possibility of clocked material transport. The process chamber can be equipped with preheating and peak zones. mehr...

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Baugruppenfertigung-Full-surface high-speed 3D X-ray inspection

Reduced handling time

06.10.2015Viscom's X7058 is specially developed for an ultra-fast, in-line-capable automatic 3D X-ray inspection of electronic assemblies. With this system, the entire electronic assembly is 100 percent 3D-inspected, thus presenting a completely new development in the area of in-line-capable X-ray inspection. mehr...

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Baugruppenfertigung-First component storage system to accept any mix of reels and trays

Optimized materials planning

06.10.2015The ISM UltraFlex 3600 by Juki Automation Systems is the first and only component storage system that accepts any mix of reels and trays and automatically configures itself for optimum use of storage space. mehr...

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Baugruppenfertigung-Customizable automated wafer testing

Combines accuracy, repeatability and stability

02.10.2015The bondtester 4800 brings the latest developments in automated wafer testing technology to users testing wafers from 200 mm to 450 mm in diameter. When combined with an integrated wafer handling device the system can test multiple wafers consecutively. mehr...

Baugruppenfertigung-Vacuum sintering system

Extraordinarily reliable, highly thermally conductive bonds

01.10.2015SIN200+Silver sintering is the most promising joining technology to achieve extraordinarily reliable, highly thermally conductive bonds. For this process Pink Thermosysteme developed the new modular inline sintering system SIN200+ with vacuum capabilities. mehr...

Baugruppenfertigung-Bauelemente-Zähler

Zählgenauigkeit größer als 99 Prozent

30.09.2015Elektron Systeme hat einen vollautomatischen und berührungslosen, auf Röntgentechnik beruhenden Zähler für elektronische Bauelemente entwickelt. Der Röntgenscanner OC-Scan CCX ist damit das erste Zählgerät mit dieser Technik. mehr...

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Baugruppenfertigung-Flexible Standard-Lötzelle

Mit Thermoden-Lötmodul oder Diodenlaser ausrüstbar

30.09.2015Eutect hat eine flexible Standard-Lötzelle XS 800 mit zwei Servoachsen auf den Markt gebracht, die mit einem Thermoden-Lötmodul oder mit einem Diodenlaser ausgerüstet werden kann. Die Verfahrgenauigkeit auf den beiden Achsen beträgt +/- 0,02 mm. mehr...

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Baugruppenfertigung-Reflow soldering system

Less than 2% void level

30.09.2015Ersa has developed a new technique to minimize the formation of voids during the soldering process based on a sinusoidal actuation of the PCB substrate. Applied on a reflow process the company developed the Hotflow 3/20 voidless reflow soldering system having a void level of less than 2% mehr...

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