Reinigungstechnik

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Reinigungstechnik".
Der Zestron-Standort in Malaysia ist nach ISO 9001:2015 zertifiziert. Zestron
Branchenmeldungen-Malysia als dritter Produktionsstandort

Zestron Südasien ISO 9001:2015-zertifiziert

10.04.2017Die Qualifizierung von Zestron Südasien nach dem aktuellen Industriestandard ISO 9001:2015 dokumentiert die hohen Qualitätsstandards aller Abteilungen wie Forschung & Entwicklung, Produktion, Vertrieb oder Marketing. mehr...

Elektrochemische Migration kann eine Ursache für den Ausfall elektronischer Baugruppen sein.
Baugruppenfertigung-Baugruppenreinigung als Schutz vor Ausfällen

Reinigung vor der Schutzbeschichtung

20.02.2017Wenn hohe Anforderungen an die Ausfallsicherheit der elektronischen Baugruppe gestellt sind, bieten abgestimmte Prozesse der Reinigung und Schutzlackierung eine wirksame Maßnahme gegen klimainduzierte Ausfälle. Vielfältige Gründe sprechen für eine Baugruppenreinigung vor der Schutzbeschichtung, um Beschichtungsprobleme zu vermeiden. mehr...

Die Wahl fiel auf das System Systronic CL420D. Die Maschinen wurden spiegelverkehrt verbaut.
Baugruppenfertigung-Reinigungssystem für mehrere Druckschablonen

Reinigungsprozess aus einer Hand

23.01.2017In einer Elektronikfertigung fallen meist mehrere zu reinigende Druckschablonen gleichzeitig an. Um aufwändige Wartezeiten oder die Anschaffung vieler Druckschablonen zu vermeiden, ist die Investition in eine Reinigungsanlage, die mehrere Schablonen gleichzeitig reinigen kann, sinnvoll. Im vorliegenden Fall wurden nun zwei Maschinen spiegelverkehrt aufgebaut und konnten so problemlos nebeneinander installiert und quasi wie eine Vierfach-Anlage bedient werden. Trotzdem verfügt der Anwender über zwei unabhängige Systeme, die sich individuell beladen lassen und so den Verbrauch in Grenzen halten. mehr...

Schadensfälle durch Elektrochemische Migration sind oft nur schwer nachzuweisen.
Baugruppenfertigung-Vorbeugen ist die beste Devise

Elektrochemische Migration als Ursache von Feldausfällen (Teil II)

13.09.2016Elektrochemische Migration (ECM) beeinträchtigt die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit elektronischer Schaltungen und wird häufig als Auslöser diskutiert, wenn Fehlfunktionen im Feld auftreten. Dieser Beitrag (Teil II) stellt vier verschiedene Ansätze vor, die vor ECM schützen können. mehr...

Meilenstein in beider Unternehmensgeschichte: Vor 10 Jahren wagten Hannusch Industrieelektronik und Vliesstoff Kasper den gemeinsamen Messeauftritt auf der SMT-Messe. Die gemeinsame Messepräsenz hat sich auch auf die Messen Electronica und Productronica erweitert.
Baugruppenfertigung-Hannusch Industrieelektronik und Vliesstoff Kasper feiern Jubiläum

SMT Hybrid Packaging 2016: 10 Jahre Messe-Partnerschaft

07.06.2016Man muss sie nicht mögen: Lakritzschnecken. Und doch besiegelte diese gerollte schwarze Süße eine nunmehr 10 Jahre währende enge Messe-Partnerschaft zwischen Hannusch Industrieelektronik und Vliesstoff Kasper. Der gemeinsame Weg von der Premiere auf der SMT-Messe in Nürnberg führte allerdings über den Umweg auf Mallorca. Auf dem Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg 2005 lernten sich Claudia Hannusch und Michael Kasper bei Lakritzschnecken und Apfelschorle kennen und fanden sich auf Anhieb sympathisch. mehr...

Beispiel einer Bondverbindung
Baugruppenfertigung-Restschmutzanalyse machts möglich

Baugruppenreinigungüberwachung

21.05.2016Korrosionsbedingte Unterbrechungen, Signalverzerrung oder Kriechströme können Prozessrückstände auf Baugruppen verursachen. Um diese zu entfernen muss die Oberfläche nach dem Bestücken und Löten gründlich gereinigt werden. mehr...

Zestron
Baugruppenfertigung-Vollautomatische Echtzeit-Konzentrationsmessung und Nachdosierung

Automatisches Reinigerkonzentrationsmanagement

16.03.2016Das Zestron Eye CM (Concentration Management) ist ein  System zur vollautomatischen Konzentrationssteuerung. mehr...

Bild 3a: Wechseldüsenbaureihe in Reihenfolge steigender Leistungsdichte und entsprechend steigender statischer Temperatur. Die Düse A250 ist auf geringe Ladungsübertragung optimiert. Die Düse A450 auf maximale Leistungsdichte.
Baugruppenfertigung-Ist atmosphärisches Plasma potenztialfrei?

Akkurate Oberflächenbehandlung elektronischer Baugruppen

09.02.2016Angeregt durch die häufig geäußerten Bedenken, dass empfindliche Bauteile durch unzulässige Potenziale geschädigt werden könnten, hat Relyon Plasma eine Versuchsreihe gestartet, um zu analysieren, ob eine atmosphärische Plasmabehandlung für auf Entladungseffekte empfindliche elektronische Baugruppen unbedenklich ist. mehr...

4-ult-patronenfilter.jpg
Baugruppenfertigung-Effiziente Beseitigung luftgetragener Schadstoffe

Nicht nur Filter, sondern rein

24.10.2015Die Auswirkungen luftgetragener Schadstoffe auf Mitarbeiter, Maschinen und Produkte wirken direkt auf die Produktivität und die Wertschöpfung produzierender Unternehmen. Doch für die restlose Beseitigung aller Fremdpartikel sind entsprechend wirksame Filtertechnologien erforderlich. mehr...

212pr1015-dwps-ultrapure-water-1.jpg
Baugruppenfertigung-Herstellung und Einsatz von Reinstwasser

Freundschaft zwischen Wasser und Elektronik

06.10.2015Wer geht nicht davon aus, dass Wasser und Elektronikkomponenten eine gefährliche Kombination bilden und niemals gemeinsam vorkommen dürfen? Tatsächlich ist Wasser jedoch ein notwendiger Bestandteil in vielen Bereichen der Wissenschaft sowie der technologischen Entwicklung und Herstellung. Erfahren Sie, wo überall Wasser in seiner reinsten Form unentbehrlich ist. mehr...

weber-schwingermotiv-red.jpg
Branchenmeldungen- Forschungsprojekt in Vorbereitung

Einfluss von Medienparametern auf Ultraschallwirkung

13.09.2015Der vor kurzem vom Fachverband industrielle Teilereinigung (FiT) gegründete Arbeitsausschuss Forschung möchte den Einfluss der Medienparameter auf die Ultraschallwirkung im Reinigungsbad untersuchen. mehr...

apl-05-nach-dem-finalclean.jpg
Leiterplattenfertigung-Leiterplatten geschickt aufgefrischt

Abgestimmter Reinigungsprozess für veraltete ENIG- und ENEPIG-Platinen

27.08.2015Täglich wird eine Vielzahl von überlagerten, verunreinigten sowie nicht (mehr) lötbaren Leiterplatten mit ENIG- oder ENEPIG-Endoberflächen verschrottet oder gestrippt und neu beschichtet. Der neu eingeführte Finalclean-Prozess kann dies umgehen und aus alten Leiterplatten sozusagen neue Schaltungsträger zaubern. mehr...

bild-1-rittmeyer-leitung-mit-partikeln.jpg
Kabelbearbeitung-Gasströmung entfernt Metallsplitter

Partikelbeseitigung auf geschirmten Leitungen bei der Kabelkonfektionierung

07.07.2015Bei der Konfektionierung und vor allem beim Abisolieren von geschirmten Koaxial- und Hochvoltleitungen (HF-Leitungen) fallen Mikropartikel, Abriebe und metallische Splitter an. Ein speziell entwickeltes elektro-pneumatisches Reinigungsgerät von Feintechnik R. Rittmeyer beseitigt diese Partikel wirkungsvoll. mehr...

zestron-sdasien.jpg
Baugruppenfertigung-Reinigung von elektronischen Baugruppen

Zestron startet Produktion von Reinigungschemikalien in Malaysia

08.06.2015Zestron aus Ingolstadt hat mit der Produktion von Reinigungschemikalien für elektronische Baugruppen und Schablonen in Penang, Malaysia, begonnen. mehr...

zestron-04-zestron-eye-cm.jpg
Baugruppenfertigung-Sauberkeit ist keine Zier

Gute Reinigungsresultate durch zuverlässige Badüberwachung

21.04.2015Um in Reinigungsprozessen von elektronischen Baugruppen gleichbleibend gute Ergebnisse zu garantieren, ist eine regelmäßige Badüberwachung notwendig. Neben den bekannten Messmethoden stehen Verfahren zur Verfügung, die nicht nur eine Überwachung des Prozesses sicherstellen, sondern ein komplettes Prozessmanagement erlauben. mehr...

270pr0415-ult-bild-1-lra200-ult-bus.jpg
Baugruppenfertigung-Reine Luft in Riesa

Absaugen und Filtern in der Baugruppenfertigung

20.04.2015Seit fast 20 Jahren arbeiten der Auftragsfertiger für elektronische Baugruppen BuS Elektronik/Neways in Riesa und die Löbauer ULT zusammen. Absaug- und Filtersysteme von ULT kommen bei BuS/Neways inzwischen in allen Bereichen der Fertigung zum Einsatz: von den Handlötplätzen über die Lasermarkieranlage bis hin zur kompletten Hallenabsaugung. mehr...

vliesstoff-kasper-03-automatische-reinigungseinheit.jpg
Baugruppenfertigung-Ohne geht es nicht!

Wie und womit gereinigt wird, ist entscheidend für Druckqualität, Zyklusgeschwindigkeit und Output

18.03.2015Bei der Bestückung von Leiterplatten geht es vor allem um ein Höchstmaß an Kontrolle und Präzision. Alle Prozesse müssen kalkulierbar, exakt aufeinander abgestimmt und unendlich reproduzierbar sein. Entscheidende, aber wenig beachteter Parameter für die finale Druckqualität, sind jedoch auch die Reinigungsparameter. Das richtige Medium sollte hier nicht nur Leistung bringen, sondern ebenso kalkulierbar und kontrollierbar sein. mehr...

ult-02-schadstoffe.jpg
Baugruppenfertigung-Absaug- und Filtertechnik für reine Luft und saubere Prozesse

Es liegt etwas in der Luft

02.03.2015Fertigungsprozesse werden immer komplizierter und die entstehenden Schadstoffe nicht nur immer kleiner, sondern auch immer exotischer. „Wo gehobelt wird, fallen Späne“ hieß es früher. Heute kann man diese Späne nicht mehr mit bloßem Auge entdecken, da die Partikelgrößen entstehender Stäube und Rauche längst im Nanobereich angekommen sind. Daher ist die Erfassung und Filterung luftgetragener Schadstoffe alles andere als trivial. mehr...

systronic-01-cl900-mit-beladekrbe.jpg
Baugruppenfertigung-Einkammer-Reinigungsanlage für die Feinstreinigung bestückter Platinen

Gründlich gereinigt

02.03.2015Die Reinigung in der modernen Elektronikfertigung stellt immer wieder Herausforderungen an Anwender und Zulieferer. Es ist daher umso wichtiger, dass sich Kunden auf ihre Lieferanten verlassen können, um erfolgreich am Markt bestehen zu können. Das war für Rohde & Schwarz mit ein Grund, in eine Reinigungsanlage von Systronic zu investieren. mehr...

kiwo-zertifikat.jpg
Baugruppenfertigung-Effiziente Reinigung von SMD-Schablonen

Ausschussware minimieren

26.02.2015Um Fehldrucke beim SMD-Schablonendruck zu vermeiden, müssen die anhaftenden Reste der Lotpaste auf der Schablonenunterseite umgehend entfernt werden. Andernfalls würde Ausschuss produziert, der unnötige Kosten verursacht. Um die Wichtigkeit der Schablonenreinigung bedacht, hat Photocad nun sein Angebotsspektrum um die Reinigungsprodukte von Kissel + Wolf (Kiwo) erweitert. mehr...

Seite 1 von 5123...Letzte »
Loader-Icon