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Selektiv-Lötanlage

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Selektiv-Lötanlage".
Selective soldering machine Versaflow 4/66
Baugruppenfertigung-Simultaneously fluxing and soldering

XL machine for big PCBs

14.11.2017- ProduktberichtVersaflow 4/66 from Ersa is a selective soldering machine for large/big PCBs of up to 610x610 mm2. In configuration level XL it even handles a board size of 610x1200 mm2 with expected inline throughput. mehr...

Laser selective soldering system Firefly4D Seica
Baugruppenfertigung-Fourth dimension of Laser Soldering

From round to round crown

10.11.2017- ProduktberichtSeica invested in a new generation of systems for Laser selective soldering, notably the Fourth Dimension, giving birth to the Firefly4D line, in accordance with the concepts of Industry 4.0. The System will be showcased in productronica 2017 as a world premiere. mehr...

Firefly4D T60 Seica
Baugruppenfertigung-Ringförmig statt rund

Laser-Selektivlöten in der vierten Dimension

05.11.2017- FachartikelMit Firefly4D stößt Seica in die vierte Dimension des Laser-Selektivlötens vor. Das neue optische Konzept und die überarbeitete Architektur sind voll auf Industrie 4.0 ausgerichtet und erweitern die Anwendungsmöglichkeiten dieser Technik. Gleichzeitig vereinfachen sich Kalibration und Wartung. mehr...

Selektives Kupferdrahtlöten Eutect
Baugruppenfertigung-Vermeidet Oxide, Lotperlen und Lotspritzer

Die hohe Kunst des Kupferlackdrahtlötens

27.09.2017- ProduktberichtEutect entwickelt und fertigt selektive Lötmodule für die Verarbeitung von Kupferlackdrähten und passt den gesamten Lötprozess regelmäßig neuen Materialien und Entwicklungen an. mehr...

Selektivlöt-Plattform Versaflow 4/55
Baugruppenfertigung-Flachbaugruppen simultan löten

Zwei unabhängige Löttiegel

10.05.2017- ProduktberichtZu den Highlights beim Elektronikfertiger Ersa gehören das Lötmodul Versaflex und das Reworksystem HR 550, die beide mit dem US-amerikanischen NPI Award 2017 ausgezeichnet sind. Dazu kommen u.a. weitere Module und das Selektivlötsystem Ecoselect 4. mehr...

Selektivlöt-Plattform Versaflow 4/55
Baugruppenfertigung-Flexibilität beim Selektivlöten

Zwei unabhängige Löttiegel

19.04.2017- ProduktberichtZu den Highlights beim Elektronikfertiger Ersa gehören das Lötmodul Versaflex und das Reworksystem HR 550, die beide mit dem US-amerikanischen NPI Award 2017 ausgezeichnet sind. Dazu kommen u.a. weitere Module und das Selektivlötsystem Ecoselect 4. mehr...

HB Automation Lötanlagen-Produktübersicht
Baugruppenfertigung-Hilpert übernimmt DACH-Vertrieb

Lötanlagen und Zubehör

18.04.2017- ProduktberichtHB Automation bietet die gesamte Bandbreite an Lötanlagen für die Elektronikfertigung an und wird künftig von der Hilpert-Gruppe im DACH-Raum vertreten. mehr...

Automatische Lötdüsenvermessung
Baugruppenfertigung-Prozesskontrolle im Fokus

Kreuzsensor prüft und regelt

10.04.2017- ProduktberichtAls Hersteller von Komplettlösungen für Lötprozesse und automatische Fertigungslinien stellt Seho Systems gleich mehrere Produktneuheiten und das weiter entwickelte Selektiv-Lötsystem Select Line-C vor. Der Fokus liegt auf dem Thema Prozesskontrolle. mehr...

3D-Lötprofildarstellung PTP-Software
Baugruppenfertigung-Räumliche Betrachtung von jedem Ort

PTP mit 3D-Darstellung

29.03.2017- ProduktberichtGlobal Point hat die Anwenderschnittstelle des PTP (Professional Temperature Profiler) für Reflow-, Wellen- und Selektivlötanlagen neben der üblichen 2D-Darstellung der gemessenen Profile mit der neuen Funktion 3D-Lötprofildarstellung ausgestattet. mehr...

Renommierte Gastredner referierten über das Internet der Dinge, über aktuelle Leiterplattentechnologien – vor allem unter Kostengesichtspunkten –  und darüber, welche IPC-Richtlinienwerke und Normungssysteme es gibt.
Branchenmeldungen-Themen am Puls der Zeit

Leiterplattentechnologien und IPC-Richtlinien im Fokus

27.02.2017- FachartikelProductware, ein auf Low/Middle Volume/High-Mix spezialisiertes EMS-Unternehmen, hat im Oktober 2016 seinen fünften Technologietag durchgeführt. Gastredner referierten über das Internet der Dinge, über aktuelle Leiterplattentechnologien – vor allem unter Kostengesichtspunkten – und darüber, welche IPC-Richtlinienwerke und Normungssysteme es gibt. mehr...

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