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Sinterpaste

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Sinterpaste".
Sinterpasten sind in der Leistungselektronik nicht mehr wegzudenken.
Branchenmeldungen-Sintertechnik-Liaison

Heraeus und Nihon vereinbaren Kreuzlizenz bei Sinterpasten

25.01.2018- NewsMit einer Patent-Kreuzlizenz-Vereinbarung für Sinterpasten wollen Heraeus Electronics und Nihon Handa künftig verstärkt zusammenarbeiten. Durch die Kreuzlizenz erhalten Kunden beider Unternehmen Zugang zu einem umfangreichen Produktportfolio. mehr...

Mit diesem System besteht die Möglichkeit, Einzel-DBC in einem Mehrfachcarrier zu transportieren, über einen Saugstempel einzeln auszurichten und wieder gemeinsam zu bedrucken.
Bonding + Assembly-Fügen von Kupfer und Keramik

Automatisierte Verarbeitung von DBC-Substraten

12.07.2017- FachartikelDCB-Substrate sind zur Schlüsseltechnologie beim Herstellen von Powermodulen geworden. Die Verbindung zwischen DBC und bestücktem Bauteil wird durch aufgedruckte Lotpaste oder Sinterpaste hergestellt und ist für die Funktion des späteren Bauteils wichtig. Der zweiteilige Beitrag setzt sich mit diesem Prozess auseinander. mehr...

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