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SMD-Bestückungsautomat

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "SMD-Bestückungsautomat".
Reel2Reel-Linie mit Jetter Spider und Bestücker Fox2 MFC Essemtec
Baugruppenfertigung-Füchse und Pumas

Anpassungsfähige und schnelle Bestückautomaten

15.10.2017- ProduktberichtDas Fox Pack von Essemtec besteht aus erweiterbaren Bestückautomaten für High-Mix-Produktionen, die bis zu 200 Feeder aufnehmen und sich durch kleine Standflächen und geringes Gewicht auszeichnen. mehr...

System-in-Package manufacturing by Hybrid's TPR
Baugruppenfertigung-SiP’s, PoP’s und Advanced Packages auf einer Maschine

Horizontaler Wafer Feeder für die SMD-Fertigung

13.08.2017- FachartikelSMD-Bestücker, die bis zu 12“-Wafer direkt verarbeiten können und ein schnelles FlipChip und Bare DIE Bonden mit dem SMD-Bestücken kombinieren, sind selten. Mit einer neuen Hybrid-Maschine ist nun die Produktion von SiP’s, PoP’s oder anderen Advanced Packages problemlos möglich. Der Horizontale Wafer Feeder bringt alle Vorteile der SMD-Fertigung in den Back-End Semiconductor Prozess: mehr...

Branchenmeldungen-Becktronic optimiert interne Prozessabläufe

SMD‐Schablonen Fertigung auf Zukunftskurs

09.08.2017- NewsKaizen und Kanban sind zwei Methoden zur Produktivitätssteigerung. Beide Modelle reflektieren eine disziplinierte und mitarbeiterorientierte Arbeitsphilosophie, welche auch der SMD‐Schablonen Spezialist Becktronic umsetzt. mehr...

720pr0417_Hybrid 3 1 TPR with tapes FV
Bonding + Assembly-Bonden und Bestücken mit einer Maschine

Horizontaler Wafer-Feeder Hybrid 3

24.04.2017- ProduktberichtMit dem horizontalen Wafer-Feeder Hybrid 3 von Kulicke & Soffa auf einem Hybridbestücker ist es möglich, das Die-Bonden und die Bestückung passiver SMD-Bauteile mit nur einer Maschine durchzuführen. Die Bestückleistung liegt bei bis zu 121.000 SMD-Bauteilen und/oder 27.000 Dies pro Stunde. mehr...

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