SMD

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "SMD".
14_Viscom_TF_2016_Abendliche_musikalische_Unterhaltung

Baugruppenfertigung-Technologie-Forum von Viscom

Industrie 4.0 und die Zukunft der Mobilität

20.09.2016Auch in diesem Jahr hat Viscom zum Technologie-Forum nach Hannover eingeladen, diesmal im Juni statt wie bisher im März. Bei strahlendem Sonnenschein hatten die Teilnehmer eine noch größere Auswahl an Fachvorträgen und Workshops, aber auch neuen Elementen wie Tutorials oder Exklusivgesprächen mit Fachleuten. mehr...

Aufmacher links_Bauteil auf Kleberpunkt_beschnitten

Baugruppenfertigung-Kleben in der Elektronikfertigung

Jet-Dispenser für das SMD-Kleben mit hoher Prozessstabilität

19.09.2016Lange Zeit war der Einsatz von SMD-Klebern in der Elektronikfertigung nur im Nadeldispens- oder Druckverfahren möglich. Der Klebeprozess war jedoch oft zu ungelenk, beispielsweise wegen unflexibler Punktgrößen. Auch die Kleber-Auftragsqualität war unzureichend – es musste mit Verschmierungen und unsauberen Punktformen gerechnet werden. Heute können moderne SMD-Kleber in Kombination mit geeigneten Jet-Dispensern die früheren Schwierigkeiten überwinden. mehr...

Der kleine MLCC ersetzt mehrere parallelgeschaltete Kondensatoren kleinerer Kapazität.

Passive Bauelemente-SMD-Winzlinge mit großer Kapazität

Multilayer-Keramik-Kondenstoren

01.09.2016Murata stellt einen neuen SMD-Kondensator mit hoher Kapazität vor. mehr...

Leistungselektronik

WLP-Leistungskomponenten verkleinern tragbare Geräte

31.01.2002Neue Leistungs- und Schutzbausteine in Wafer-Level-Packaging-(WLP-) Ausführung tragen wesentlich zur Reduzierung der Gesamtgröße und des Gewichts tragbarer Geräte bei. Die neuen Bausteine liefern die gleiche Leistung wie herkömmliche oberflächenmontierbare (SMT-) Bauelemente, wobei sie im Vergleich zu SMDs nur noch 30% der Montagefläche beanspruchen. mehr...

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