SMT 2014

Endspurt! Die diesjährige Messe SMT Hybrid Packaging 2014, die vom 06. bis 08. Mai 2014 in Nürnberg starten wird, verspricht ein besonderes Event zu werden. Mit der fast zeitgleich stattfindenden internationalen Leiterplattenkonferenz Electronic Circuits World Convention, kurz ECWC13, im Rücken werden mehr Fachbesucher denn je erwartet. Die Vielfalt an Innovationen, die verschiedene Aussteller der SMT Hybrid Packaging 2014 präsentieren werden, ist überwältigend. Die Fachbesucher können sich von den jüngsten Entwicklungen und Neuerungen in den Bereichen Leiterplattenfertigung, Oberflächenbestückung, Mikromontage oder Teststrategien überzeugen lassen.
Wir haben die wichtigsten Highlights zusammengetragen.

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Baugruppenfertigung-SMT Hybrid Packaging 2014: Stellhebel für nächstes Jahr

Erfolgreiche Doppelveranstaltung

10.06.2014Viele Gespräche, vielversprechende Leads: Die Stimmung der Aussteller war an sich gut, auch wenn sich hinsichtlich des Besucherandrangs die Prognosen seitens des Veranstalters Mesago nicht ganz erfüllten. Beflügelt wurde die Messe SMT Hybrid Packaging 2014 durch den fast parallel stattgefundenen Kongress ECWC13. mehr...

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Baugruppenfertigung-Elektronikfertigung

Traceability und Materialfluss – die SMT-Fertigung effizient organisieren

06.06.2014Hochkarätige Experten, vollbesetzter Zuhörerraum: Die von Productronic organisierte Podiumsdiskussion traf den Zeitgeist punktgenau. Clevere Rückverfolgbarkeit und effizientes Materialmanagement geht jeden etwas an, der mit der Fertigung elektronischer Baugruppen beschäftigt ist. mehr...

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Baugruppenfertigung-ZVEI-Zahlen für 2014

Aufwind bei Bauelementen, Baugruppen und Platinen

05.06.2014Dr. Wolfgang Bochtler hat gut Lachen: „Ein sehr guter Jahresauftakt.“ Dass lässt positive Rückschlüsse über die Entwicklung der Elektronik-Industrie in Deutschland für den Rest des Jahres zu. Und diese stimmen zuversichtlich, ist sich der Vorsitzende des ZVEI-Fachverbands PCB and Electronic Systems sicher. Alle Wertschöpfungsstufen haben zugelegt. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-Modularer Micro-Funktionstester für diffizile Anwendungen

Testen feinster Mikrostrukturen

05.05.2014Der Microtester MCom von Microcontact ist modular aufgebaut, sodass sich das vom Kunden benötigte Equipment problemlos in der Maschine integrieren lässt. mehr...

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Baugruppenfertigung-Umfangreiche Prüfstrategie

Prüfzeit um bis zu 50 Prozent reduzieren

05.05.2014Bei Kraus Hardware setzt man auf eine optimierte Prüfstrategie, um auch noch die letzten Fehler sicher zu finden. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Automatisierung des Leiterplattendesigns und Fertigungsprozesses

Lean-NPI-Lösung

05.05.2014Mentor Graphics kündigt eine New Product Introduction (NPI) Lösung an, die den Leiterplattenentwurf und die Fertigung zum ersten integrierten, automatisierten Flow für Design, Fertigung und Bestückung von Leiterplatten verbindet. mehr...

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Baugruppenfertigung-Moderne Systemintegrationstechnologien als Schlüssel für Lösungen zu Industrie 4.0

Trends in der Elektronikfertigung

05.05.2014Der zunehmende globale Wettbewerb und die steigende Komplexität bei den Produktionsprozessen machen neue Wege erforderlich, um den Industriestandort Deutschland zu stärken und für die Zukunft zu sichern. Eines dieser Konzepte ist Industrie 4.0. Die dezentrale Steuerung von Maschinen, Anlagen und Prozessen mittels Cyber Physical Systems und Cloud Computing ermöglicht eine bisher unerreichte Stufe der Automatisierung in der Produktion, der Logistik sowie der Infrastruktur. mehr...

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Baugruppenfertigung-Future Packaging – Technologien, Produkte, Visionen

Auf dem Weg zur Losgröße 1

05.05.2014Das Thema Industrie 4.0 beschäftigt zurzeit nicht nur Forschungseinrichtungen, sondern bewegt mit Schlagworten wie „Fabrik der Zukunft“, „Internet der Dinge“ oder „Cyber Physical Systems“ auch die Unternehmen sämtlicher Branchen und Industrien. Doch was bedeutet Industrie 4.0 für die Elektronikproduktion? Die diesjährige Live-Fertigungslinie während der Messe SMT Hybrid Packaging 2014 beschäftigt sich mit diesem komplexen Thema. mehr...

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Branchenmeldungen-Die 13. Leiterplattenwelt-Konferenz zu Gast in Nürnberg

Connecting the World

05.05.2014Die Leiterplatten als ein wichtiges elektromechanisches Bauteil zur Herstellung von elektronischen Baugruppen hat sich in den letzten 50 Jahren von einem lokalen zu einem europäischen und dann zu einem weltweit verfügbaren Produkt entwickelt. Die internationale Leiterplattenkonferenz ECWC13, die zeitgleich zur SMT Hybrid Packaging 2014 in Nürnberg stattfinden wird, trägt dem Rechnung. mehr...

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Branchenmeldungen-Doppelevent: SMT Hybrid Packaging 2014 und ECWC13

Chancen nutzen und Netzwerke aufbauen

05.05.2014Nach 12 Jahren kehrt die Konferenz Electronic Circuits World Convention, kurz ECWC13, wieder nach Deutschland zurück. Sie findet parallel zur Messe SMT Hybrid Packaging 2014 statt und soll mehr Fachbesucher denn je auf Messe und Kongress locken. Doch auch die Messe selbst hält ein attraktives Angebot an Wissenstransfer bereit. mehr...

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Branchenmeldungen-Trends und aktuelle Lösungsansätze im Doppelpack erleben

Beflügelt mit Leiterplatten

05.05.2014Geht es nach Anthula Parashoudi, dann ist die SMT Hybrid Packaging das Highlight im Messekalender der gesamten Elektronikfertigungsbranche. Umso mehr, da dieses Jahr ein Doppelevent ins Haus steht: Mit der internationalen Leiterplattenkonferenz ECWC13 soll eine Symbiose von Messe und Konferenz mit internationalen Touch entstehen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Ergonomische Unterheizung mit effizienter Prozesskontrolle

Handlötarbeitsplatz optimal gestaltet

05.05.2014Die Unterheizung-Geräteserie Hotbeam 04 und 05 von Martin gibt es jetzt auch als In-Tischmontage. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-Boundary-Scan-Hardware-Schnittstelle

Auf Tuchfühlung mit VPC-Kontaktiersystem

05.05.2014Die neuartige JTAG/Boundary-Scan-Hardware-Schnittstelle von JTAG Technologies ist nun mit dem Kontaktiersystem von Virginia Panel (VPC) kompatibel. mehr...

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Baugruppenfertigung-Flexible selektive Lötstation

Produktionszelle erlaubt Lötvorgänge an gehäusten Leiterplatten

05.05.2014Die neue selektive Lötstation von IPTE ist während SMT-Messe am Stand von TBK Technisches Büro Kullik in Halle 9, Stand 240 ausgestellt. Die äußerst flexible Produktionszelle für selektive Lötpunkte eignet sich für Lötvorgänge auf Leiterplatten, Hybrid-Keramik, flexiblen Folien und vielen weiteren Materialien. mehr...

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Baugruppenfertigung-Apps zur praktischen Kontrolle der Chargenanalyse

Industrie 4.0 zum Greifen nah

04.05.2014Im letzten Jahr fiel der Startschuss für eine neue Ära des Analysemanagements mit dem kostenpflichtigen Web-Access von Balver Zinn, bei dem die aktuellen und historischen Lotbadanalysen in Echtzeit jederzeit abrufbar sind. mehr...

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Baugruppenfertigung-Punktuelles Hochgeschwindigkeitsdispensventil

Bessere Steuerung bei der Dosierung

04.05.2014SCS (Vertrieb: Smartrep) stellt eine Jetting-Technik für deren Lackieranlage Precisioncoat vor. mehr...

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Baugruppenfertigung-Für die Produktion von High-Volume/High-Mix

Durchdachte Druckerplattform

03.05.2014Die skalierbare Druckerplattform Serio 4000 von Ekra wurde nun weiterentwickelt: mehr...

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Baugruppenfertigung-Systeme verbessern den Fertigungsprozess

Baugruppenfertigung leicht gemacht

02.05.2014Asys startet mit Neuerungen durch: Unter Insignum Variety ist eine vollautomatische Laser- und Applikationszelle zu verstehen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Podiumsdiskussion während der SMT Hybrid Packaging 2014

Traceability und Materialfluss – die SMT-Fertigung effizient organisieren

02.05.2014Lückenlose Rückverfolgbarkeit von Produkten, Bauteilen und Chargen: Traceability ist die Voraussetzung für eine Fertigung elektronischer Baugruppen – und sie ist heutzutage überlebensnotwendig. Denn während die Systeme technologisch komplexer und die Entwicklungszeiten immer kürzer werden, sieht sich die Fertigungsindustrie mit einem extremen Anstieg der Qualitätsansprüche des Marktes konfrontiert. mehr...

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Branchenmeldungen-Straffes Programm an einem Tag

Wissens-Highlights: Tutorials während der SMT-Messe

02.05.2014Tutorials dürfen während der Messe SMT Hybrid Packaging nicht fehlen – sie gehören zur Tradition. Doch dieses Jahr wird es die Tutorials aufgrund der internationalen Leiterplattenkonferenz ECWC13 nur am ersten Messetag, also Dienstag geben. mehr...

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