SMT 2015

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "SMT 2015".
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Baugruppenfertigung-Prozessfehler entdecken

Podiumsdiskussion zu 3D-AOI auf der SMT Hybrid Packaging 2015

15.05.2015Immer kleinere Baugruppen, mehr verdeckte Lötverbindungen und höhere Bestückdichte: Um die Testabdeckung der Baugruppe zu verbessern, bietet sich die Vermessung der dritten Dimension an. So mancher Elektronikfertiger fragt sich, ob 3D-AOI tatsächlich die logische Konsequenz ist. Die Productronic widmete sich auf der Messe SMT Hybrid Packaging 2015 diesem komplexen Thema mit einer hochkarätigen Podiumsdiskussion. mehr...

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Baugruppenfertigung-Leistungsspektrum für Elektronik-Fertigung verbessert

SMD-Schablonen und Bedampfungsmasken

07.05.2015Cadilac Laser, ein Hersteller von Elektronik-Schablonen und Dienstleister für die Laserbearbeitung von Metallen und Kunststoffen, stellt zur Messe SMT Hybrid Packaging drei Neuerungen vor: eine punktgeschweißte Step up-Stufenschablone für Mischbestückungen auf der Leiterplatte, XXL gerahmte Schablonen für LED-Fertigung mit speziellem Rakel und Bedampfungsmasken für sehr feine Strukturen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Volumendosierung

Medien mit nicht konstanter Viskosität dosieren

06.05.2015Mit dem Volumendosierer MPP1 von Musashi-Engineering (Vertrieb: ATN Automatisierungstechnik Niemeier) können auch Medien mit nicht konstanter Viskosität prozesssicher und präzise dosiert werden. mehr...

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Baugruppenfertigung-Mehr Komfort beim Handlöten

FX 801: Lötstation mit Power: 300 Watt starke Lötstationen

05.05.2015Hakko/ TBK – Technisches Büro Kullik: Handlötsysteme kommen schnell an ihre Grenzen, wenn die zu erwärmenden Massen der beteiligten Fügepartner zu groß sind, weshalb Hakko nun Handlötsysteme mit einer Leistung von 300 W entwickelt hat: mehr...

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Baugruppenfertigung-Ökologische Elektronik-Produktion

Wasserbasiertes Flussmittel für das Sprühfluxen

04.05.2015Unter dem Label „Green Line“ vermarktet Emil Otto seine umweltfreundlichen Flussmittel auf Wasserbasis für das Wellenlöten. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-Hochgenaue Plasmalackprüfung

AOI für zuverlässigen Schutzlack-Check elektronischer Baugruppen

04.05.2015Mit dem S3088 CCI schickt Viscom ein Inspektionssystem ins Rennen, das passgenau auf die Anforderungen bei der Schutzlackinspektion ausgerichtet ist. mehr...

Branchenmeldungen-Auftragseingang deutlich höher als der Umsatz

Leiterplattenmarkt auf hohem Niveau zu Jahresbeginn

03.05.2015Der Januar-Umsatz 2015 der deutschen Leiterplattenhersteller ist knapp vier Prozent niedriger als der des umsatzstarken Vergleichsmonats 2014. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-Kostengünstig auf Inline-Systeme umsteigen

Inline-Alternative zum Desktop-AOI

03.05.2015Das Inline-AOI-System MV-6 von Mirtec, das von pb tec solutions angeboten wird, richtet sich an Unternehmen, die kostengünstig auf ein Inline-System zur Baugruppeninspektion umsteigen wollen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Industrie-Lötstationen

Stabile Temperaturführung an der Lötspitze

03.05.2015Stannol stellt auf der SMT erstmals Lötstationen für den industriellen Einsatz in der Elektronikfertigung vor. Die beiden Lötstationen Industa HF-5100 und HF-5150 haben eine Leistung von 100 beziehungsweise 150 W. mehr...

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Baugruppenfertigung-Extra-flach weil ohne Netzteil

Volt Indoor-Beleuchtung

01.05.2015Atlas Ems hat eine 230 Volt Indoor-Beleuchtung entwickelt, die ohne Vorschaltgerät auskommt. mehr...

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Baugruppenfertigung-Erstmalig in Kondensationslötanlagen von Rehm

Drahtloser Temperaturfühler

30.04.2015Pro-Micron/Rehm Thermal Systems: Mit dem TiP300 stellt Pro-Micron einen drahtlosen Temperaturfühler für thermische Prozesse vor. mehr...

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Baugruppenfertigung-Inhouse-Prototyping von Leiterplatten

Lasersysteme zur Mikromaterialbearbeitung

30.04.2015An drei Messeständen zeigt LPKF Laser & Electronics seine Lasersysteme zur Mikromaterialbearbeitung. Am Hauptstand geht es um das Leiterplatten-Prototyping und an zwei Gemeinschaftsständen um das UV-Laserschneiden sowie dreidimensionale LDS-Schaltungsträger. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-Neuentwicklungen bei Test- und Inspektionslösungen

SPI-, AOI-, AXI- und ICT-Systeme verbessert

30.04.2015Atecare Service stellt auf der SMT zusammen mit den anderen Anbietern in der Linie neue Entwicklungen für SPI-, AOI-, AXI- und ICT-Systeme vor. mehr...

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Baugruppenfertigung-Baugruppen- und Komponentenschutz

Live auf der Messe: Formgebender Verguss in Niederdruckspritztechnik

29.04.2015Die Vergussanlage TM2300 von Werner Wirth ist für einen formgebenden Verguss in der Niederdruckspritztechnik konzipiert. mehr...

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Baugruppenfertigung-Mehr Produktivität in Elektronikfertigungen

Lean-Production-Konzepte

28.04.2015Komplettlösungen für Lötprozesse beschränken sich bei Seho Systems nicht allein auf die Lötanlagen: Mit cleveren Lean-Production-Konzepten will der Hersteller die Elektronikproduktion optimieren. Denn neben einer hohen Qualität bei gleichzeitig niedrigen Fertigungskosten zählen hierzu vor allem eine große Variantenvielfalt und die flexible Reaktion auf Nachfrageschwankungen. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-Yxlon investiert in CT-Technologie

Computertomografie-Prüfsysteme

28.04.2015Yxlon International hat in Hamburg zwei neue Strahlenschutzbunker für die Entwicklung und Produktion von Computertomografie-Prüfsystemen in Betrieb genommen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Bauteilevielfalt: Herausforderung für den Schablonendruck

Gemeinschaftsprojekt zum Siplace-Demoboard

28.04.2015Das Gemeinschaftsprojekt „Komplexe Boards – Herausforderung in der SMT“ beschäftigt sich mit dem Siplace-Demoboard. Dabei handelt es sich um eine Baugruppe mit einer hohen Bauteilvarianz, mit der Besonderheit, dass auch die derzeit winzigste Bauteilgröße 03015m verbaut wurde. Die aus dem Projekt resultierende Broschüre zeigt genau die kritischen Punkte, die bei der Arbeit mit einem so komplexen Bauteilemix entstehen. mehr...

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Bonding + Assembly-Eins, zwei – meins! E by Siplace

Höchst-flexibler Allrounder für die SMT-Bestückung

28.04.2015Mit der Messepremiere seiner neuen Bestückplattform „E by Siplace“ auf der SMT Hybrid Packaging 2015 will ASM Assembly Systems frischen Wind in den SMT-Markt bringen. Bisher im Highend-Segment aktiv, stellt das Unternehmen mit „E by Siplace“ seine erste Allround-Bestücklösung für kleine und mittlere Fertigungen und die Prototypenproduktion vor. Technik, Leistungsdaten und Gesamtkonzept signalisieren Kunden und Wettbewerbern: Die Münchner haben ernste Absichten. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-3D-Prüfkonzepte für MXI und AXI

Richtig Röntgen

28.04.2015Zur Qualitätskontrolle elektronischer Baugruppen kommen in der SMT-Fertigung bewährte Inspektionssysteme zum Einsatz. 3D-Merkmale liefern dabei nicht nur bei SPI und AOI, sondern auch bei MXI und AXI wichtige Informationen für die Qualitätssicherung. In der Röntgentechnologie sind verschiedene Konzepte der 3D-Technik verfügbar. Für eine Einschätzung der verschiedenen Prüfkonzepte ist es sinnvoll, diverse Randbedingungen zu beachten und Ziele für die Prüfung zu definieren. mehr...

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Baugruppenfertigung-Umweltfreundlich und gründlich

Ofen reinigen ohne Nachspülen

28.04.2015Der wasserbasierende Reiniger Vigon RC 303 von Zestron ist speziell zum manuellen Entfernen hartnäckiger Rückstände in Reflowöfen und Wellenlötanlagen vorgesehen und befreit Ofenteile, Lötrahmen und Kondensatfallen zuverlässig von Flussmittelkondensaten und Ausgasungsrückständen aus Leiterplatten. mehr...

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