SMT 2016

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "SMT 2016".
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Baugruppenfertigung-Sind wir schon am Ende des SMT-Universums?

Podiumsdiskussion während der SMT Hybrid Packaging 2016

25.07.2016Man muss nicht zwingend ein Science-Fiction-Fan sein, um als Zuhörer der diesjährigen Podiumsdiskussion folgen zu können: Genauso wie das buchstäbliche Universum sich in unendliche Weiten ergießt, so stellten die Diskussionsteilnehmer klar, dass die elektronische Baugruppenfertigung inklusive durchgängiger Vernetzungsstrategien in ihren Optimierungsbestrebungen ebenfalls noch viel Luft nach oben aufweist – bis zu den Grenzen des SMT-Universums liegt noch ein weiter und spannender Weg vor uns. mehr...

Bild 7: Schadensfall durch Elektrochemische Migration (links) und Spannungsdurchschlag (rechts).

Baugruppenfertigung-Entstehung und Folgen von ECM

Elektrochemische Migration als Ursache von Feldausfällen (Teil I)

23.06.2016Elektrochemische Migration (ECM) beeinträchtigt die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit elektronischer Baugruppen und ist immer wieder im Gespräch als möglicher Auslöser für Fehlfunktionen im Feld. Dieser Artikel erklärt die Entstehung von ECM und deren mögliche Folgen. Methoden zum Vermeiden von Feldausfällen diskutiert der zweite Teil des Fachartikels, der voraussichtlich in der Productronic-Ausgabe 08/09 2016 erscheinen wird. mehr...

Alles fürs Handlöten: Mit neuartigen Werkbank-Lösungen soll das Handlöten leichter vonstattengehen.

Baugruppenfertigung-Auftisch- und Montage-Lösungen

Werkbank-Lösungen fürs Handlöten

20.06.2016Weller Tools hat auf der SMT Hybrid Packaging 2016 eine Serie neuartiger Produkte und Lösungen vorgestellt, die weit über klassische Löt-Anwendungen hinausgehen sollen. mehr...

Mit dem handlichen Plasma Pen PP 1011 lassen sich bei Atomsphärendruck Oberflächen aktivieren, reinigen und dekontaminieren.

Baugruppenfertigung-Mit Atmosphärendruckplasma

Saubere Oberflächenbehandlung

20.06.2016Sein breites Portfolio rund um Hotmelt-Moulding, Selektive Coating und Dispensing hat Werner Wirth nun mit der Oberflächenbehandlung mittels Atmosphärendruckplasma erweitert. mehr...

Präzise geätzte Leiterbahnen: Beim Kiwomask PR 885 Etch handelt es sich um einen fotostrukturierbaren, hochauflösenden Ätz- und Galvano-Resist.

Baugruppenfertigung-Mehr als nur Reinigung

Resiste für feinste Platinenstrukturen

13.06.2016Erstmals hat Kiwo – Kissel + Wolf auf der Messe SMT Hybrid Packaging 2016 den neuen Geschäftsbereich „Resists & Coatings“ vorgestellt. mehr...

Meilenstein in beider Unternehmensgeschichte: Vor 10 Jahren wagten Hannusch Industrieelektronik und Vliesstoff Kasper den gemeinsamen Messeauftritt auf der SMT-Messe. Die gemeinsame Messepräsenz hat sich auch auf die Messen Electronica und Productronica erweitert.

Baugruppenfertigung-Hannusch Industrieelektronik und Vliesstoff Kasper feiern Jubiläum

SMT Hybrid Packaging 2016: 10 Jahre Messe-Partnerschaft

07.06.2016Man muss sie nicht mögen: Lakritzschnecken. Und doch besiegelte diese gerollte schwarze Süße eine nunmehr 10 Jahre währende enge Messe-Partnerschaft zwischen Hannusch Industrieelektronik und Vliesstoff Kasper. Der gemeinsame Weg von der Premiere auf der SMT-Messe in Nürnberg führte allerdings über den Umweg auf Mallorca. Auf dem Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg 2005 lernten sich Claudia Hannusch und Michael Kasper bei Lakritzschnecken und Apfelschorle kennen und fanden sich auf Anhieb sympathisch. mehr...

Gute Stimmung mit Wermutstropfen: Die Branche zeigte sich in Aufbruchsstimmung: Durch gute Gespräche mit Entscheidungsträgern sieht sich die Branche auf der SMT-Messe gut aufgehoben, wenngleich der signifikante Ausstellerrückgang auf die Stimmung drückte.

Baugruppenfertigung-Gute Stimmung mit Wermutstropfen

SMT Hybrid Packaging 2016: Durchhänger oder in Gang gesetzte Abwärtsspirale?

07.06.2016Geht der Messe SMT Hybrid Packaging die Luft aus? Verkommt sie zur „netten“ regionalen Kleinmesse für die elektronische Baugruppenfertigung? Die diesjährige Leistungsshow der Elektronikfertigung polarisierte wie kaum eine andere SMT-Messe zuvor: Während sich viele Aussteller über die schwindende Größe beklagten, die sich durchaus auch als Spiegel der Branche werten ließe, waren sich die meisten darüber einig, dass es an der Fachbesucherqualität kaum was zu mäkeln gab. mehr...

Erstmals in Nürnberg zu sehen ist der Versaprint S1-3D: Der Schablonendrucker vereint präzisen Schablonendruck und hundertprozentige 3D-Lotpasteninspektion.

Baugruppenfertigung-Gestochen scharf

Schablonendrucker mit integriertem 3D-SPI

27.04.2016Ersa: Der Schablonendrucker Versaprint S1-3D verfügt mit der Lasertriangulation über eine hundertprozentig integrierte Post-Print-Inspektions-Technologie. mehr...

Die für kleine Stückzahlen ausgelegten Selektivlötanlage IS-T-300 weist eine Stellfläche von lediglich 1 m² auf.

Baugruppenfertigung-Leicht zu programmieren

Bedienerfreundliche Selektivlötanlagen

27.04.2016Interselect: Die für kleine Stückzahlen ausgelegten Selektivlötanlagen der Serie IS-T-300 sind sehr einfach, schnell und freiprogrammierbar. mehr...

Die Die-Bonding-Plattform Fineplacer Sigma vereint eine Platziergenauigkeit von unter 1 µm mit einer großzügigen Arbeitsfläche für Substrate.

Baugruppenfertigung-Nichts dem Zufall überlassen

Sub-micron Chip-Packaging auf Waferebene

26.04.2016Finetech: Die Montage komplexer 2.5D- und 3D-IC-Packages erfordert eine sehr hohe Platziergenauigkeit. mehr...

Mit Smart # 1 SMT Factory will ASM Assembly Systems künftig Elektronikfertiger auf ihrem Weg in die SMT-Zukunft tatkräftig unterstützen. Auf dem ASM-Messestand werden Innovationen für Bestückung und Druck, Automation, Prozessintegration und Materiallogistik gezeigt.

Baugruppenfertigung-Elektronikfertigung der Zukunft

Vorgelebt: Smart SMT Factory 2016

26.04.2016ASM Assembly Systems: Wie wird die Elektronikfertigung der Zukunft aussehen? Der Bestückautomatenhersteller und Lösungsanbieter gibt auf seinem Messestand mit Smart #1 SMT Factory einen ziemlichen Vorgeschmack darauf, wie sich das Unternehmen die technologische Zukunft vorstellt. mehr...

Mit dem Wareneingangssystem Ado-Dat 5000 lassen sich alle codierten Label-Inhalte schnell und sicher erfassen.

Baugruppenfertigung-Sichere Identifizierung der Bauteile

Wareneingangsscanner

26.04.2016Modi Modular Digits: Die Problematik bei der sicheren Identifizierung aller relevanten Daten und Informationen auf angelieferten Verpackungseinheiten ist vielfältig. mehr...

Baugruppenfertigung-Getrimmt auf Hochleistung mit 3,6 GPixel/s

3D-AOI mit durchsatzstarken Sensorik

25.04.2016Viscom: Mit dem 3D-AOI S3088 Ultra Gold wird das Nachfolgemodell des S3088 Ultra vorgestellt. mehr...

Der ZVEI-Arbeitskreis „Design Chain“ hat zwischenzeitlich acht Themenbereiche und mehr als 170 Einzelthemen erarbeitet, die nun auf der SMT-Messe am zweiten Messetag vorgestellt werden.

Branchenmeldungen-Design Chain unter die Lupe genommen

ZVEI-Arbeitskreis Design Chain

25.04.2016Zum viel diskutierten und komplexen Thema „Design Chain“ hat der ZVEI bereits im Jahr 2012 eine Initiative gestartet. mehr...

Fox_press

Baugruppenfertigung-Braucht kaum Platz

Kompakter Bestückungsautomat

25.04.2016Der Bestückungsautomat Fox von Essemtec eignet sich für den Einsatz in engen Produktionshallen und passt auch durch normale Türen. mehr...

Tip300 ermöglicht die Temperaturmessung in Durchlaufprozessen. Im Bild: Empfänger mit Sendeantenne und Temperaturfühler.

Baugruppenfertigung-Zur präzisen Reflow-Profilerfassung

Drahtlose Temperaturüberwachung

25.04.2016Rehm Thermal Systems/Pro-Micron: Mit dem Tip300 stellt Pro-Micron einen drahtlosen Temperaturfühler für thermische Prozesse vor, der auf die spezifischen Anforderungen des Kondensationslötens mit der Condenso-X-Baureihe von Rehm abgestimmt wurde und unter dem Namen WPS 2.4 (Wireless Profiling System) als Option erhältlich ist. mehr...

Der Sieb- und Schablonendrucker Hycon 2000 ist für die Bedruckung der Vorder- und Rückseite von Wafern geeignet.

Baugruppenfertigung-Auf Wafer abgestimmt

Halbautomatischer Sieb- und Schablonendrucker

25.04.2016Asys: Der halbautomatische Sieb- und Schablonendrucker Hycon 2000 wurde für Applikationen auf runden Wafern entwickelt. mehr...

Der Aero-Bonder ist eine Lösung für ein extrem schnelles und zugleich hochpräzises Wire-Bonding mit unterschiedlichen Drahtmaterialien.

Baugruppenfertigung-Für alle Prozesse und Materialien

Wire-Bonder mit neuartigem Transducer

25.04.2016ASM Assembly Systems: Mit dem Aero-Bonder Go-Cu gibt es eine Lösung für ein extrem schnelles und zugleich hochpräzises Wire Bonding mit unterschiedlichen Drahtmaterialien. mehr...

Die Hochpräzisionsschablone BEC Directultra gibt es nun auch im Rechteck-Format 736 mm x 584 mm.

Baugruppenfertigung-Jetzt auch im Rechteck-Format

Hochpräzisionsschablone für die Elektronikfertigungen

24.04.2016Becktronic: Die nach eigenen Angaben derzeit dünnste und stabilste direktverklebte Präzisionsschablone BEC Directultra mit einer Profilhöhe von lediglich 10 mm nun auch im rechteckigen Format 736 mm x 584 mm zu haben. mehr...

Der Microline 5000 ist ein UV-Laser-basiertes Schneidsystem, mit dem sich auch Bohrungen in flexiblen Schaltungen vornehmen lassen.

Baugruppenfertigung-Für flexible Leiterplatten

Schneid- und Bohrlaser

23.04.2016LPKF Laser & Electronics: Beim Microline 5000 handelt es sich um ein Lasersystem zum Bohren und Schneiden von flexiblen Leiterplatten. mehr...

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