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Speicher-ICs

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Speicher-ICs".
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Aktive Bauelemente-Puffer-IC

14-Kanal-Gamma-Puffer für TFT-Displays in Fahrzeugen

14.10.2016- ProduktberichtEinen hochgenauen programmierbaren Low-Power-14-Kanal-Gamma-Puffer speziell für Infotainment- und ADAS-Displays in Fahrzeugen präsentiert SE Spezial-Electronic mit den Intersil-Baustein ISL76534 auf der Electronica. mehr...

Toshibas Flash-Speicher BENAND (Built-in-ECC-NAND) hat ECC integriert.
Speicher-Flash-Speicher

BE-NAND-Flash-Speicher vereinfachen Fehlerkorrektur

10.11.2015- Application NoteIn einem kostenlosen E-Book erklärt Toshiba Vorteile der BE­-NAND-Flash-Speicher mit im Chip integriertem ECC und wie sich damit ein herkömmlicher SLC-NAND-Flash-Speicher ersetzen lässt. mehr...

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Aktive Bauelemente-Hygiene sichern

Gammastrahlenbeständiger Speicher für Einweg-Medizinprodukte

05.10.2015- ProduktberichtDer gammastrahlenbeständige Speicher von Maxim Integrated benötigt nur einen einzigen Kontakt und vereinfacht dadurch Implementierungen in kleinen Einweg-Sensoren für medizinische Anwendungen. Der Baustein ermöglicht die Kalibrierung und schützt vor hygienewidriger Wiederverwendung von Einwegprodukten. mehr...

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Speicher-Automotive-tauglich

Zuverlässige DRAM-Speicherbausteine für Temperaturen bis 125 °C

24.08.2015- ProduktberichtHohe Temperaturen sind Gift für empfindliche Elektronik. Bei DRAM führt Hitze zu sporadischen Fehlern. Intelligent Memory (Vertrieb: Memphis) beschreitet einen neuen Weg, um die Bausteine selbst bei 125 °C noch zuverlässig arbeiten zu lassen. mehr...

Automotive-Cypress und Spansion

5-Milliarden-Dollar-Fusion abgeschlossen

13.03.2015- NewsCypress und Spansion haben ihre Fusion abgeschlossen. Warum dabei die Formel 1 + 1 = 3 in logischer Hinsicht richtig ist, erklären wir hier. mehr...

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Automotive-Exklusiv-Interview mit Tom Sparkman, Senior VP of Worldwide Sales bei Spansion

Von Halbleitern zu Lösungen

18.02.2015- InterviewAUTOMOBIL-ELEKTRONIK sprach mit Tom Sparkman, Senior VP of Worldwide Sales bei Spansion, über die Rolle des Automotive-Geschäfts für Spansion, die Integration von Fujitsus Mikrocontroller- und Analog-Geschäft, den potenziellen Merger mit Cypress Semiconductor, Safety und Security, die Produktstrategie, ADAS, autonomes Fahren und andere Themen. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-Boundary-Scan-Test von DDR-Speicher

Eine Fülle von Möglichkeiten

04.11.2014- FachartikelEs wird immer schwieriger, Systeme so zu gestalten, um die mit schnellen BGAs dicht bestückten Multilayer-Leiterplatten in der Produktion gut zu testen. Besondere Schwierigkeiten machen dabei DDR-Speicher, speziell DDR3 und LPDDR3. Debugging und Test auf einer Leiterplatte im eingebauten Zustand lässt sich mittels Boundary-Scan durchführen. mehr...

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Speicher-Embedded-Speicher

e·MMC mit mehr Funktionen und einfacherer Systemintegration

03.11.2014- FachartikelDie e·MMC-NAND-Flash-Technologie bietet zahlreiche Vorteile gegenüber anderen Speicherarten, einen einfachen Aufbau und verringert damit die Gesamtproduktionskosten. Hinzu kommen eine hohe Leistungsfähigkeit auf kleinstem Raum und eine längere Batterielebensdauer in tragbaren Geräten. Toshiba beschreibt die Funktionen hier im Detail. mehr...

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Automotive-SSD statt HDD

Micron kündigt Automotive-SSD an

29.10.2014- NewsIm Interview mit AUTOMOBIL-ELEKTRONIK hat Micron seinen Einstieg in den Markt für Automotive-SSDs angekündigt. Die ersten Muster sind schon bei Kunden. mehr...

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Automotive-Das gesamte Speicherspektrum

Exklusiv-Interview mit Jeff Bader von Micron

29.10.2014- InterviewAUTOMOBIL-ELEKTRONIK hat sich mit Jeffrey Bader, Vice President der Embedded Business Unit bei Micron Technology, über diverse Themen unterhalten – und zwar über das „Automotive Mindset“, Automotive-Produkte inklusive eMMCs, SSDs und zukünftige Produkte, die Bedeutung von ADAS, Safety und Security sowie über ein brandheißes neues Produkt und das Labor in München. mehr...

Speicher-Samsung

Massenproduktion von 3D-V-NAND-Flash-Speicher mit 32 Lagen gestartet

10.06.2014- NewsSamsung Electronics hat mit der Massenproduktion des industrieweit ersten dreidimensionalen (3D) V-NAND-Flash-Speichers mit 32 vertikal gestapelten Zellenlagen begonnen. Der neue Speicher ist in der zweiten Generation des V-NAND-Produktangebots von Samsung. mehr...

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Elektronik-CAD/CAE/EDA-Design-Wegweiser

Platinen mit Double-Data-Rate-Speicherbussystemen entwickeln

24.02.2014- FachartikelViele elektronische Systeme nutzen wie selbstverständlich DDR2- und DDR3-Speicher (Double Data Rate), und demnächst wird es DDR4 sein. Diese Speicher-Interfaces mit ihren Bussystemen müssen aber nach exakten Regeln (Constraints) designed werden. Der Artikel erklärt das Routing Schritt für Schritt und mit Hilfe von Video-Clips. mehr...

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Speicher-JEDEC eMMC V5.0

Embedded-NAND-Flash-Speichermodule

17.02.2014- ProduktberichtToshiba stellt neue Embedded-Flash-Speichermodule mit NAND-Chips vor, die in der zweiten Generation der 19-nm-Prozesstechnik gefertigt werden. Die Module entsprechen dem neuesten eMMC-Standard und sind für digitale Consumerprodukte vorgesehen. mehr...

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Automotive-Labor in München zur Unterstützung der Automotive-Kunden in Europa

Micron setzt auf Automotive

16.08.2013- NewsMicron erwartet einen beachtlichen Anstieg bei Speicherbausteinen für den Einsatz im Automobil, denn schließlich sollen bald Supercomputer-Architekturen angepasst ins Auto kommen. mehr...

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Speicher-3D-Vertical-NAND-Flash-Memory

Samsung startet Massenproduktion

14.08.2013- ProduktberichtSamsung hat mit der Massenproduktion des dreidimensionalen Vertical NAND (V-NAND) Flash Memory begonnen. Dieses 3D-V-NAND-Flash Memory durchbricht die aktuelle Skalierungsgrenze bestehender NAND-Flash-Technologie und bietet Verbesserungen hinsichtlich Leistungsfähigkeit und Platzbedarf. mehr...

Firmen und Fusionen-Übernahme von Fujitsus Microcontroller- und Analog-Sparte abgeschlossen

Spansion zahlt 110 Mio. US-$ plus Lagerbestände

02.08.2013- NewsSpansion Inc. hat mitgeteilt, dass die Übernahme der Microcontroller- und Analog-Sparte von Fujitsu Semiconductor am 1. August 2013 abgeschlossen wurde. Vertragsgemäß wird Spansion rund 110 Mio. US-Dollar bezahlen. Darüber hinaus wird das Unternehmen Lagerbestände für rund 38 Mio. US-Dollar übernehmen. mehr...

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Speicher-Fehlerkorrektur, Parallelverarbeitung

Controller in 19-nm-NAND-SSDs

24.07.2013- FachartikelNAND-basierte Solid-State Drives erfordern hochleistungsfähige Controller, um die hohe Zuverlässigkeit und die hohen Datenübertragungsraten bei höherer NAND-Speicherdichte weiter zu garantieren. Der Beitrag beschreibt einen fortschrittlichen Controller, der Fehlerkorrektur, parallele Datenverarbeitung und Stromsparfunktionen bietet. mehr...

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Wireless-Dual-Interface-EEPROM RFID-Bausteine

Kontaktlose Kommunikation auf Basis der NFC-Technik

28.03.2013- FachartikelIm Mittelpunkt stehen Dual-Interface-EEPROM RFID-Bausteine von STMicroelectronics. Systemlösungen auf dieser Basis sind auf die Nachfrage nach kontaktlosen Applikationen abgestimmt, die einerseits wenig Strom verbrauchen und sich andererseits selbstständig mit Strom versorgen. Die Systemlösungen schließen die grafischen Benutzeroberflächen Android und Windows ein. mehr...

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Automotive-Neues von Toshiba

Zwei Arten von Speicher

23.11.2012- ProduktberichtAm Rande der Electronica 2012 präsentierte Toshiba einen Überwachungschip für Kfz-Traktionsbatterien sowie Flash-Speicher fürs Auto. mehr...

Speicher-Portfolio umfasst mehr als 7.500 Patente und Patentanmeldungen weltweit

Qimonda startet Verkaufsprozess für Patentportfolio

22.11.2012- NewsDer Insolvenzverwalter über das Vermögen der Qimonda AG, Dr. Michael Jaffé, startet den internationalen Verkaufsprozess für das Patentverwaltungs- und Patentverwertungs- sowie Lizenzierungsgeschäft des Halbleiter-Herstellers. mehr...

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