Test

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Test".
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Baugruppenfertigung-Boundary-Scan zur Integration in Testsysteme

Boundary-Scan bei Funktionstestern stark im Kommen

29.10.2015In Zeiten zunehmend höher integrierter Bauteile und ausgefeilter SMD-Technik kommt Funktionstests von Bauteilen immer mehr Bedeutung zu. Waren vor 15 Jahren In-Circuit-Tester noch unangefochtene Nummer Eins am westeuropäischen ATE-Markt, dominieren heute Kombinationen aus Funktions-, Struktur- und Boundary-Scan-Tests. Jtag Technologies bietet Boundary-Scan-Systeme für die Integration in Testsysteme unterschiedlicher Hersteller und ermöglicht den Aufbau günstiger Mini-ATE-Systeme ebenso wie hochflexibler ATE-Systeme für viele unterschiedliche Tests. mehr...

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Gehäuse + Schaltschränke-Schwere Systeme leicht transportieren

Gehäuse für Testequipment im mobilen Einsatz

20.10.2015Da Testsysteme oft sehr schwer sind und an unterschiedlichen Orten zum Einsatz kommen sollen, ist der Transport eine große Herausforderung. Für diese Anwendungen hat Heitec die kundenspezifisch anpassbaren Ricase-Gehäuse für den flexiblen, mobilen Einsatz und schwere Lasten erweitert. mehr...

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Software-Entwicklung-Fehlerberg

Versteckte Mängel in vorhandener Embedded-Software aufspüren

07.10.2015Wer Software entwickelt ohne auf die Qualität zu achten, gefährdet nicht nur das aktuelle Produkt. Je mehr fehlerhaften Code er wiederverwendet, desto mehr Mängel häufen sich an. Im Laufe der Zeit wird der Aufwand immer höher, um dieser Falle zu entfliehen. Also lautet die Devise: Fehler auch in älteren Code-Teilen aufspüren und beheben. mehr...

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Signalgeneratoren-31 Generatoren in einem Gerät

Mehrkanalige HF-Testplattform für alle gängigen Digitalstandards

05.10.2015Um moderne Funksysteme zu testen, müssen Signalgeneratoren mehrere Signale kontrolliert und kohärent erzeugen. Der IZT S1000 vereint dazu die Funktionen mehrerer HF-Generatoren mit den Eigenschaften einer kompakten, flexiblen HF-Testquelle. Damit können Entwickler einen Empfänger prüfen, komplexe HF-Umgebungen simulieren oder die IC-Entwicklung beschleunigen. mehr...

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Simulation + Verifizierung-Blick in den Chip

IJTAG-Interoperabilität hilft Chip- und Leiterplatten-Entwicklern

05.10.2015Der neue IEEE-1687-Standard „Internal JTAG“ (IJTAG) verändert die Art und Weise wie die Industrie Chips und Leiterplatten validiert, testet und debuggt. IJTAG-basierte Methoden sind kostengünstiger, genauer und weniger zeitaufwendig als vorhandene Probe-basierte Technologien und ermöglichen ausgefeilte Messungen direkt auf einem Chip. mehr...

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Baugruppenfertigung-Customizable automated wafer testing

Combines accuracy, repeatability and stability

02.10.2015The bondtester 4800 brings the latest developments in automated wafer testing technology to users testing wafers from 200 mm to 450 mm in diameter. When combined with an integrated wafer handling device the system can test multiple wafers consecutively. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-Surface insulation resistance testing system

Minimized channel-to-channel leakage

28.09.2015The Auto-SIR 2 testing system of of Gen 3 Systems (Stannol) measures changes in surface insulation resistance. It represents a dramatic improvement over existing SIR test alternatives, and its shielded precision electronics allows accuracy resistance measurements to be made up to 1014 Ω. mehr...

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Automotive-HF-Testsystem zum Prüfen von Multifunktionsantennen

Gezielter Wellensalat

25.09.2015Wellenlängen von etlichen hundert Metern bis herunter zu Zentimetern, ständige Bewegung und zahlreiche Störsignale: Das ist sozusagen die Jobbeschreibung einer Multifunktionsantenne in modernen Fahrzeugen, meist oberhalb der Heckscheibe auf dem Fahrzeugdach montiert. MCD Elektronik hat innerhalb weniger Monate ein universelles Testsystem entwickelt, das den enormen Funktions- und Frequenzumfang dieser Dachantennen abdeckt und zudem noch schnell ist. mehr...

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Optische Größen-Testsystem für bestückte LED-Leiterplatten

Hundertprozentige LED-Prüfung im Inlineprozess

24.09.2015Mit dem Laservision LED stellt Prüftechnik Schneider & Koch ein Testystem vor, mit dem sich LED-Baugruppen in der Fertigungslinie im Serientakt zu 100 Prozent prüfen lassen. Es umfasst sowohl die AOI- als auch die komplette elektrische Prüfung sowie aus der Kombination resultierend die optischen Messgrößen der betriebenen LEDs. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Combines bed of nail testers with traditional flying probers

Flying prober for shared use

24.09.2015Due to the increased parameters of automated testing, Seica has introduced the first flying prober for panels: Pilot4D FX. This flying prober combines the best distinctive features like the throughput of the bed of nail testers, with the flexibility and innovation of the traditional flying probers. mehr...

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Labormesstechnik-Partnerschaft

Livingston liefert Messgeräte von Viavi Solutions für den Telekommunikationsmarkt

14.09.2015Viavi Solutions (früher: JDSU) wählt den Test-/Messgeräte-Beschaffungsspezialist Livingston als Vertriebspartner: Damit sind neben Leihgeräten künftig auch Neuanschaffungen über Livingston möglich. mehr...

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Elektrische Größen-Streben nach dem Unmöglichen

Null Fehler in der Leiterplattenherstellung

15.07.2015Null Fehler bedeutet, niemals ein fehlerhaftes Produkt an einen Kunden zu liefern. Leiterplattenhersteller unternehmen alles, um dieses Ziel zu erreichen – wohlwissend, dass sie 100 Prozent nicht erreichen können. JTAG Technologies hat ein Testgerät entwickelt, mit dem sich das Risiko sogenannter Slips (die Auslieferung defekter Leiterplattenbaugruppen) weiter reduziert. mehr...

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Elektrische Größen-Signalschaltmatrix

Kompakte Reed-Relais-Matrix für Prüfaufbauten

29.06.2015Pickering Interfaces stellt im Rahmen seiner Signalschalt- und Konditionierungslösungen eine modifizierte Version seiner PXI-Reed-Relais-Matrix vor. Die kompakte Karte hat eine verbesserte Schaltleistung, bietet einen Onboard-Selbsttest und ist über eBRIST extern diagnosefähig. mehr...

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Software-Entwicklung-Neue Version

Testwerkzeug Tessy nun mit statischer Quellcode-Analyse

11.06.2015Tessy, das Werkzeug zum automatisierten Unit-/Modul-Test von eingebetteter Software, beherrscht in Version 3.2 erstmals auch statische Analyse. Neu sind auch die Report-Formate Word und HTML. Zudem enthält die neue Version viele Ergänzungen und Verbesserungen für die tägliche Arbeit. mehr...

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Software-Entwicklung-Entwicklungshelfer

40 % der Projekte von Embedded-Entwicklern sind verspätet

11.06.2015Moderne Embedded-Designs nutzen viel Fremdcode, um den gewünschten Funktionsumfang zu implementieren, ohne die Entwicklungszeit noch mehr zu verlängern. Obwohl damit die Sicherheitsherausforderungen steigen, ist mit 20 % mehr Fremdcode zu rechnen, für den der Entwickler keinen Quellcode erhält. mehr...

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Branchenmeldungen-Intelligente Mobilität

NXP Semiconductors richtet mit Nanyang Technological University Testgelände ein

03.06.2015NXP Semiconductors hat zusammen mit der Nanyang Technological University (NTU) in Singapur ein Testgelände für smarte Mobilität auf dem Campus eingerichtet. mehr...

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Sensor-ICs-Sensorik im Wandel

Plattformbasiert für sich schnell ändernde Technologien

08.05.2015Die bisherige Auffassung, dass Sensoren nur Temperatur, Spannung, Kraft und andere grundlegende Daten messen, ist überholt. Heutzutage sehen Ingenieure und Wissenschaftler Sensoren als Komponenten, die zusätzlich zu diesen Messungen RF-Signale, Grafiken, Audio- und Videosignale liefern. Testabteilungen werden mit der Herausforderung konfrontiert, komplette Testsysteme für diese komplexen Geräte zu entwickeln. mehr...

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Software-Entwicklung-Test- und Debug-Umgebung

UDE 4.4.3 von PLS für Zynq-7000-SoC-Familie von Xilinx

05.05.2015Eine optimierte Test- und Debug-Umgebung speziell für die SoC-Familie Zynq-7000 von Xilinx präsentiert PLS Programmierbare Logik & Systeme mit der Version 4.4.3 ihrer Universal Debug Engine (UDE). mehr...

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Modulare Messtechnik-JTAG/Boundary-Scan-Plattform Scanflex

I/O-Modul erweitert Testbarkeit von Baugruppen

24.04.2015Göpel Electronic ergänzt mit dem SFX-5296LX die Produktpalette der JTAG/Boundary-Scan-Plattform Scanflex um ein Mixed-Signal-I/O-Modul der nächsten Generation. Es bietet eine leistungsfähige Lösung zur Erweiterung des Boundary-Scan-Verfahrens auch auf scanunfähige Partitionen. mehr...

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Testgeräte + Prüfplätze-ATS-UKMFT-627: ICT- und Funktionstester

Schuhkarton mit Spitzentechnik

06.03.2015Der ATS-627 vereint In-Circuit-Test (ICT), Boundary-Scan, Flashen und Funktionstest von bestückten Platinen in einem Gerät, das so groß ist wie ein Schuhkarton. Der Blick ins Innere zeigt wie dieser kombinierte Funktionsumfang auf kleinstem Raum möglich ist. mehr...

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