Thermosimulation

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Thermosimulation".
PXI-, PCI- und Ethernet-LXI-Produkte Pickering Interface
Baugruppenfertigung-Schnelle Durchgangs- und Isolationsprüfungen

PXI-, PCI- und Ethernet-LXI-Produkte

21.04.2017- ProduktberichtPickering Interfaces präsentiert ein umfassendes Programm an PXI-, PCI- und Ethernet-LXI-Produkten und Softwarelösungen. Zu den Highlights gehört das modulare USB/LXI-Chassis 60-104 mit zwei Slots. mehr...

Das Fachforum zur Elektronikkühlung für moderne Power-Anwendungen.
Baugruppenfertigung- Elektronikkühlung richtig angepackt

Technologie-Transfer-Institut-Fachforum

02.03.2017- ProduktberichtDas jährliche Ostbayerische Technologie-Transfer-Institut-Fachforum, auch OTTI Fachforum genannt, „Elektronikkühlung für moderne Power-Anwendungen“ ist gute Tradition. Der fachliche Leiter der Veranstaltung, Dr. Christoph Lehnberger von der Andus Electronic, Berlin, stellte auch dieses Mal wieder ein Programm mit aktuellen Themen und erfahrenen Referenten zusammen. Ziel des diesjährigen Fachforums war es, einen Überblick über die Möglichkeiten der Kühlung von elektronischen Baugruppen und Systemen zu geben. mehr...

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