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Trockner

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Trockner".
Bei dem Zwei-Kreislauf-System wird das Material im oberen Teil des Behälters durch erhitzte Umgebungsluft soweit erwärmt, dass für den Trocknungsprozess nur noch 30 % des ursprünglichen Druckluftverbrauchs notwendig sind.
Branchenmeldungen-Kunststofftechnik

70 Prozent weniger Druckluft für Granulattrocknung

07.10.2016- NewsBei Drucklufttrocknern kann die Druckluft vor allem bei größeren Behältern teuer werden. Innerhalb eines Zwei-Kreislauf-Systems wird das Granulat dagegen mit erhitzter Umgebungsluft vorgewärmt. Für den Trocknungsprozess sind so nur noch 30 % des ursprünglichen Druckluftverbrauchs notwendig. mehr...

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Baugruppenfertigung-Aus einer Hand

Conformal-Coating-Linien von PB Tec und Rehm

04.09.2012- NewsSeit Herbst 2011 besteht eine enge Kooperation zwischen PB Tec und Rehm Thermal Systems in Bezug auf den Vertrieb und die Installation von kompletten Conformal-Coating-Linien. mehr...

Mechanische Größen-Expertenrunde Weiße Ware

Status Quo, Trends und Zukunft

27.04.2010- FachartikelDas zweite Roundtable der „elektronik industrie“ zum Thema Weisse Ware demonstriert die Zwänge zur Energieersparnis bei den Großgeräten und wie welche Bauteile und Konzepte dazu beitragen können. Dabei muss der Bedienkomfort nicht zu kurz kommen. mehr...

Bonding + Assembly-J-STD-003B-konform

Trockenlagerschänke

17.12.2009- Produktbericht Zur Trocknung und Lagerung von Bauteilen gemäß IPC-Spezifikation J-STD-003B bietet Katplot ein Trocknungssystem an, das diese Norm weit unterschreitet und für ein sichere Lagerung in der Produktion sorgt. mehr...

Bonding + Assembly-Inline und vollautomatisch

In-Line-Aushärtung von Chip-Klebern

30.09.2005- FachartikelIn Verbindung mit einer neuen Generation von Klebern für die Elektronik- Industrie aus dem Hause Emerson & Cuming ermöglicht eine neue Anlage von elprotek eine In-Line-Aushärtung im gesamten Bereich Die-Attach und Bauteilkontaktierung in Klebetechnik. Dadurch ergeben sich geringe Durch- laufzeiten sowie neue Möglichkeiten von Anlagenverkettungen. Bisher gab es für die Aushärtung des Klebers von Die-gebondeten Chips nur zwei recht unbefriedigende Möglichkeiten. Entweder wurden die Substrate in (hitzebeständige) Magazine gestapelt und dann für 30-90 Minuten (je nach Klebertyp) in einem Batch-Ofen ausgehärtet oder die Substrate liefen nach dem Die-Bonden durch einen herkömmlichen Reflow- oder einen Paternosterofen. mehr...

Bonding + Assembly-Inline und vollautomatisch

Aushärtung von Chip-Klebern

14.09.2005- ProduktberichtIn Verbindung mit einer neuen Generation von Klebern für die Elektronikfertigung ermöglicht eine kompakte Anlage die Inline-Aushärtung für den Die-Attach und die Bauteilkontaktierung in Klebetechnik. mehr...

Bonding + Assembly-Lacktrocknung in der Elektronikfertigung

„Flüchtiges“ definiert entfernt

08.06.2005- FachartikelMit Lacktrockenschränken werden Vergussmassen und Lacke unter definierten Umgebungsbedingungen und somit für die Qualitätssicherung reproduzierbar getrocknet. Doch worauf kommt es dabei an? mehr...

Labormesstechnik-Schnller und eleganter Aushärten

Trockenofen für Fast Cure

27.05.2005- ProduktberichtDie Anlage zur schnellen Inline-Kleberaushärtung von Elprotek (Vertrieb: Hesse & Knipps) ist für Klebeanwendungen in der Elektronikfertigung entwickelt worden, bei denen es um hohe Schnelligkeit und kompakten Abmessungen geht. mehr...

Labormesstechnik-Schonender Feuchteentzug

Wärme- und Trockenschränke

24.05.2005- ProduktberichtDer Ultratrockenschrank Udry von Horo arbeitet nach dem Adsorptionsprinzip, wobei alternierend ein Teil der Anlage regeneriert wird, während der andere Teil die Trocknung des Produkts übernimmt. mehr...

Bonding + Assembly-Mit kurzen Wellen - Ultraschnelle Trocknung

Lambda IR Powerdry

27.10.2004- ProduktberichtDer IR-Powerdry von Lambda Technologies ist ein kompaktes Hochleistungstrocknungsmodul auf kurzwelliger Infrarotbasis (NIR). mehr...

Bonding + Assembly

Kernkompetenz Trocknen und Vergießen

07.11.2003- FachartikelSo manchem Hersteller haben Fusionen und Aufkäufe wirklich gut getan, vor allem wenn man als relativ kleines Unternehmen in High-Tech-Produktentwicklung doch etwas mehr Geld investieren muss, um konkurrenzfähig zu bleiben. So gesehen geht es der schwäbischen Systronic nach der Integration in die Mühlbauer-Gruppe der allgemeinen wirtschaftlichen Situation entsprechend recht gut. mehr...

Bonding + Assembly-Lacktrockner für Schutzlacke

Pentherm

29.10.2003- ProduktberichtDer Lacktrockner Pentherm von GTL Knödel stellt in mehrfacher Hinsicht eine gelungene Lösung eines Lacktrockners für beschichtete Elektronikbaugruppen dar. Die Anlage ist als Durchlauftrockner für kontinuierlichen oder wahlweise Taktbetrieb ausgelegt. mehr...

Bonding + Assembly-Hybridtechnik

Aushärtung von Hybridklebern mit Kontaktwärme

15.10.2002- FachartikelFür den Aushärtevorgang von speziellen Klebern, unter definierten Bedingungen von Temperatur und Zeit entwickelte die Schiller + Uhr Sondermaschinen GmbH & Co. KG, Reichenbach einen Ofen mit integrierter Transportbandeinrichtung basierend auf dem Prinzip der Kontaktwärme. Eine direkte Einbindung des Ofens erfolgt in den Taktzyklus einer Fertigungslinie, bei der mittels eines mitgeführten Datensatzes die lückenlose Rückverfolgung der Bauteile gewährleistet wird. mehr...

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