Vergussmaterialien

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Vergussmaterialien".
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Baugruppenfertigung-Vielfältiges Angebot

Produkte der Prozess- und Produktionstechnik

31.05.2016Als Systempartner für Prozess- und Produktionstechnik in der elektronischen Baugruppenfertigung und der allgemeinen Oberflächentechnik liegt der Schwerpunkt von ADL Prozesstechnik in der Distribution von Produktionsmitteln für den Fertigungsprozess in der Elektronikindustrie. mehr...

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Automotive-Silikone im Automobil

Wie Silikontechnologie neue Systeme ermöglicht

09.10.2015Mit Zunahme der Kfz-Elektronik und höheren Anforderungen an deren Funktionalität und Zuverlässigkeit rücken fortschrittliche Silikonwerkstoffe in die engere Wahl von Entwicklern und Automobilherstellern. AUTOMOBIL-ELEKTRONIK informiert über die wichtigsten Aspekte. mehr...

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Baugruppenfertigung-Doppelter electronica-Auftritt

Electrolube öffnet Füllhorn für Schutzlacke und Wärmeleitmaterialien

28.10.2014Erstmals stellt Electrolube während der electronica 2014 aus – und das gleich auf zwei Messeständen: Während im Automobilsektor in der Halle A6 (Stand 131) die Schutzlacke, Gießharze und Kontaktschmiermittel dominieren, sind es in der Halle B1 (Stand 548) – passend zum Themensprektrum Sensorik, Mikro- und Nano-Systeme, Servo- und Antriebstechnik – die Wärmeleitmaterialien. mehr...

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Baugruppenfertigung-Wirksamer Komponentenschutz in Fahrzeugen

Sicher kleben und fahren

28.04.2014An die Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen und Anwendungen bestehen in Fahrzeugen unter starken Umwelteinflüssen höchste Anforderungen. Für ihren Schutz gewinnen neue Vergussmassen zunehmend an Bedeutung, die eine leichte Verarbeitung und damit flexiblere und effizientere Fertigungsprozesse ermöglichen. mehr...

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Automotive-In heißen Motor- und Getriebeölen

Sensoren schützen

06.02.2014Delo hat neue Vergussmassen auf Epoxidharzbasis entwickelt, die heißen Motor- und Getriebeölen dauerhaft widerstehen, sodass zum Schutz der elektronischen Bauteile keine zusätzlichen Deckel mehr als Sensorgehäuse erforderlich sind. mehr...

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Baugruppenfertigung-Lichthärtende Verkapselungsmaterialen

Härtet auch in Schattenzonen flott

09.10.2013Dymax hat sein Produktportfolio mit der schnell härtenden Serie Dual-Cure 9100 erweitert. mehr...

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Baugruppenfertigung-Raumtemperaturvernetzende Silikonschaumdichtungen

Macht Temperofen überflüssig

04.10.2013Mit den raumtemperaturvernetzenden Silikonschaumdichtungen aus der Fermasil-Produktfamilie will Sonderhoff künftig einen Temperofen überflüssig machen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Wepesil-Silikon-Gießharz VT 3602 KK

Opto-Gießharz

12.04.2013Mit einer hohen optischen Temperaturstabilität von 150 °C ist das farblose, kristallklare Wepesil-Silikon-Gießharz VT 3602 KK von Lackwerke Peters für den Einsatz in der Optoelektronik, insbesondere für die Beschichtung von High-Power-LEDs geeignet. mehr...

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Bonding + Assembly-Für hochwertige Elektronikkomponenten

Nachbearbeitbares Underfill-System

28.04.2012Mit Loctite UF3810 erweitert Henkel seine Palette der Underfill-Systeme um ein Produkt, das sich gegenüber früheren Generationen besser nachbearbeiten lässt, ohne Verluste in der Qualität. mehr...

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Baugruppenfertigung-Gießharz PU 403 FL

Alleskönner für maßgeschneiderte Lösungen

22.02.2012PU 403 FL von Wevo ist ein flexibel einsetzbares Gießharz für die Verarbeitung von elektronischen Baugruppen. mehr...

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Baugruppenfertigung-Nachhaltiger Schutz für bestückte Leiterplatten

Lösungsmittelfreie Beschichtungen

23.01.2012Für die anspruchsvollen Umweltschutz- und Zuverlässigkeitsanforderungen moderner elektronischer Baugruppen hat Henkel eine lösungsmittelfreie Beschichtung für bestückte Leiterplatten entwickelt, die nicht nur sehr gute Leistungsmerkmale aufweist, sondern auch eine nachhaltige Alternative zu lösungsmittelbasierten Beschichtungen ist. mehr...

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Baugruppenfertigung-Epoxidharz, einkomponentig, silbergefüllte

Klebt und leitet

28.11.2011ESLE-10 von Electrolube ist ein einkomponentiges, mit Silberpartikeln beladenes Epoxidharz, welches für eine elektrisch leitfähige Verbindung verwendet wird. mehr...

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Baugruppenfertigung-Beschleunigte Aushärtung auf Abruf

Bio-Gießharz für die Elektronik

07.11.2011Gleich zwei Messehighlights von Rampf können die Besucher der productronica 2011 „live“ erleben. Um auf das neue ökologische Bewusstsein am Markt zu reagieren, hat man einen Zwei-Komponenten-Bio-Elektro-Verguss aus Polyurethan entwickelt. mehr...

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Baugruppenfertigung-Niederdruck-Vergusstechnik

Innovation in der Hotmelt-Verarbeitung

19.09.2011Eine neu entwickelte Technologie erlaubt es, im Gegensatz zu herkömmlichen Hotmelt-Vergussverfahren mit Tank oder Extruder auch kleine bis sehr kleine Füllmengen zu verarbeiten. Dazu kommt eine deutliche Reduzierung der Vercrackungsgefahr, weil kaum thermischer Stress auf das Vergussmaterial durch Verarbeitung von produktoptimierten Kleinmengen und rieselfähigem Granulat im Materialvorratsbereich wirkt. mehr...

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Applikationen für die Hotmeltvergusstechnik

Rundum geschützt

24.06.2011Wesentlicher Bestandteil der Hotmeltvergusstechnik sind die Hotmeltmaterialien verschiedener Hersteller, die Werkzeuge und die Hotmelt-Verarbeitungsmaschinen, wie sie Kolb selbst entwickelt und herstellt. mehr...

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Baugruppenfertigung-Lackwerke Peters baut technischen Service aus

Anwendungstechnik im Fokus

17.06.2011Um den Service sowie eine kundennahe Betruueng weiter auszubauen, hat Lackwerke Peters mit Hartmut Giesen seine Anwendungstechnische Abteilung jetzt um einen weiteren Fachmann verstärkt. mehr...

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Baugruppenfertigung-Materialschonend und effizient durch Vakuumfügen

Platine auf Kühlkörper

28.04.2011Die Scheugenpflug AG hat ein spezielles Verfahren für das Vakuumfügen zur Wärmeableitung bei Leistungshalbleitern entwickelt. mehr...

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Baugruppenfertigung-Trocknet bei Raumtemperatur

Die Sprinter unter der Schutzlacken

24.04.2011Die Schutzlacke der Reihe Elpeguard SL 1307 FLZ/2 von Lackwerke Peters zeichnen sich durch schnelle Trocknung bei Raumtemperatur, einfache Reparatur und spezielle Einstellungen für spezielle Aufgaben aus. mehr...

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Baugruppenfertigung-Epoxidharze für die Elektronik

20 Jahre Epoxonic

08.03.2011Ende 2010 jährte sich die Firmengründung der Epoxonic GmbH zum 20. Mal. mehr...

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Delo-Dam & Fill-Material für Rafi Eltec

COB-Verguss auf Leiterplatten

26.02.2011Delo hat die Säureanhydride Delo-Monopox GE785 sowie GE725 für ein Dam & Fill-System bei der Rafi Eltec in Überlingen entwicklet. mehr...

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