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Via-Bohrung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Via-Bohrung".
Gepluggtes KSG-Produkt
Leiterplattenfertigung-Bohrlöcher luftblasenfrei verfüllen

Via Hole Plugging mit Vakuum

06.04.2017- ProduktberichtKSG Leiterplatten verwendet eine vollflächige, vertikale Vakuumverfüllung zum Einbringen der Paste in Bohrlöcher. mehr...

Baugruppenfertigung

Mit Via-Bohrungen auf neuen Wegen

24.04.2002- FachartikelWo vor einigen Jahren noch rund 100 cm2 an Platinenoberfläche erforderlich war, kommt eine Leiterplatte moderner Prägung heute mit einigen cm2 aus - und das obendrein noch in mehreren „Etagen“ und mit entschieden höherer Leistungsfähigkeit. Wie das? Nun, die hohen Datenübertragungsraten auf der einen und die Signalvielfalt auf der anderen Seite schufen Strukturen, die unter Berücksichtigung geltender physikalischer Grundlagen eben den Aufbau der heutigen Interconnect Carrier entscheidend beeinflussten. Multilayer mit zusätzlichem örtlich begrenztem Aufbau - SBU (Sequential Building Up) - lösen die Probleme zum Teil. Schon stehen die nächsten Techniken zur Lösung an. mehr...

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