Voids

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Die Lotpaste ISO-Cream Clear erreicht eine hohe Konturenstabilität ohne rheologische Hilfsstoffe, selbst nach 200 Drucken wie das Druckbild anschaulich zeigt.
Baugruppenfertigung-Lotpasten im Wandel der Anforderungen

Miniaturisierung treibt die Entwicklung von Lotpasten voran

23.01.2017- FachartikelLotpasten für oberflächenmontierbare elektronische Bauteile müssen im Vergleich zu allen sonstigen Lötmitteln im Hart- und Weichlötbereich die komplexesten Aufgaben erfüllen. Neben guter Lötbarkeit werden auch besondere Eigenschaften gefordert, die vergleichbar oder identisch mit den Verfahren des Siebdruckverfahrens sind. Die benötigten Eigenschaften für das Löten und die Verarbeitung der Paste müssen und können hauptsächlich über das Flussmittel generiert werden, das gerade einmal mit einem Massenanteil von 10 bis 15 Prozent enthalten ist. mehr...

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