Wärmemanagement

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Wärmemanagement".
Das 2-Kanal-Thermostat kann neben der Kühlung auch die Heizfunktion an den Peltier-Geräten steuern.
Wärmemanagement-Thermoelektrische Kühlung von Gehäusen

2-Kanal-Thermostat

02.06.2017Im Schaltschrankbau werden zur Klimatisierung von Gehäusen diverse Kühlkonzepte eingesetzt. Uwe Electronic konzentriert sich hierbei auf die Technologie thermoelektrischer Module. mehr...

Der neue Katalog „Axiallüfter, Klimatisierung und Schaltschrankkomponenten“ von EVG.
Wärmemanagement-Neuer Komponenten-Katalog von EVG

Alles für die industrielle Klimatisierung

30.05.2017Der neue Katalog „Axiallüfter, Klimatisierung und Schaltschrankkomponenten“ von EVG kann auf der Unternehmenswebsite (www.evg.de) als Online-Version aufgerufen oder als kostenfreie Printversion angefordert werden. Auf 560 Seiten präsentiert der auf Verbindungstechnik, Schalter, Gehäuse und Schaltschrankprodukte spezialisierte Distributor sein umfassendes Sortiment für den Bereich der industriellen Klimatisierung und Schaltschrankausrüstung. mehr...

Mit der innovativen Antriebs- und Regelungstechnik lassen sich durch die neuen Blue e+ Chiller im Vergleich zu Chillern mit Heißgas-Bypass-Regelung bis zu 70 % Energie sparen.
Wärmemanagement-Die neuen Blue e+ Chiller-Kühlgeräte

Energieeffizient, präzise und flexibel

24.05.2017Bei der Entwicklung der neuen Kühlgeräte Chiller-Serie Blue e+ setzten die Ingenieure von Rittal einige der Kundenwünsche in technische Innovationen um. Und so sieht das Ergebnis aus: Flüssigkeitskühlung, einfache Wartung, hohe Zuverlässigkeit, sehr hohe Energieeffizienz, äußerst kleine Hysterese und hohe Bedienerfreundlichkeit. mehr...

Priatherm hat viel Erfahrung mit dem Noclok-Hartlötverfahren und arbeitet ständig an neuen innovativen Lösungen.
Leistungselektronik-Kühlung mit Know-how

Nocolok-Hartlötverfahren bei Kühlkörpern

26.04.2017Hartlötverfahren unter kontrollierter Stickstoffatmosphäre (Nocolok) ist eine zuverlässige Fügetechnik. Priatherm hat viel Erfahrung mit diesem Prozess und umfangreiche Kenntnisse im Thermal-Management für die Leistungselektronik und arbeitet ständig an neuen innovativen Lösungen. mehr...

Die kompakten Hochleistungskühlkörper der Serien Superfins und Superplate für Applikationen mit starker Wärmeentwicklung.
Wärmemanagement-Innovative Kühllösungen für industrielle Anwendungen

Hochleistungskühlkörper

19.04.2017CTX bietet Hochleistungskühlkörper für unterschiedlichste Anwendungen und Anforderungen. mehr...

Häusermann und Weidmüller haben eine enge Zusammenarbeit bei der Spezifikation von Anschlusslösungen für die Leistungselektronik vereinbart.
Leiterplattenfertigung-Power on Board, effizient und zuverlässig umsetzen

Leiterplatten- und Anschlusstechnik effizient gestalten

09.03.2017Die Leistungselektronik verlangt elektronischen Baugruppen viel ab. Nicht nur, dass die Geräte-Generationen immer kleiner, leistungsfähiger und wirtschaftlicher werden müssen, auch die Anschlusstechnik ist vermehrt gefordert, muss sie doch hohe Ströme zuverlässig übertragen und eine mechanisch stabile Verbindung zur Platine sicherstellen. Gleichzeitig soll das Handhaben komfortabler werden. Lösungspakete aus einer Hand sind hier hilfreich. mehr...

TPS60 bietet hohe Wärmeleitfähigkeit und einfache Verformung.
Baugruppenfertigung-Mit hoher Wärmeleitfähigkeit und Langzeit-Wärmestabilität

Wärmeschnittstellenmaterial und mehr

08.03.2017Chomerics Europe, ein Tochterunternehmen der Parker Hannifin, hat mit Therm-A-Gap TPS60 ein Wärmeschnittstellenmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit und einfacher Verformungsmöglichkeit im Programm. Zudem brachte das Unternehmen mit Therm-A-Gap MCS30 eine Familie ultraweicher (Shore 00 – 25), voll ausgehärteter Thermo-Filler-Pads mit geringem Gewichtsverlust auf den Markt. mehr...

Lückenlose Rückverfolgbarkeit: Mittels Barecode wird jeder Arbeitsprozess festgehalten und am Ende werden alle Blue-e+ Kühlgeräte einer hundertprozentigen Funktionsprüfung unterzogen.
Baugruppenfertigung-Industrie-4.0-gerechte Kühlsystemeproduktion Blue e+

Gut durchgetaktet mit Lean-Production

12.01.2017Effizienz als Unternehmensphilosophie: Mit der Kühlgeräteserie Blue e+ gelang Rittal eine leistungsgeregelte Schaltschrankkühlung mit hoher Energieeffizienz, die nachhaltig Standards setzt. Ergänzend dazu hat Rittal nun auch in der Produktion an der Effizienzschraube gedreht: So konzentriert das Unternehmen die Kühlgeräte-Produktion im italienischen Vallegio sul Mincio und hat hierfür eine eng getaktete Lean-Production aus der Taufe gehoben. mehr...

Luft/Wasser-Wärmetauscher LCP Industrie
Wärmemanagement-Klimatisierung

Wärmetauscher kühlt Schaltschrankreihen

18.12.2016Zahlreiche Verbesserungen kennzeichnen den aktuellen Luft/Wasser-Wärmetauscher LCP Industrie (Liquid Cooling Package) zur flüssigkeitsbasierenden Kühlung von Leistungselektronik in Schaltanlagen. Das System eignet sich ideal, um ganze Schaltschrankreihen zu klimatisieren. mehr...

Die leistungsfähigen DC-Lüfter der CFM-Serie.
Wärmemanagement-Leistungsfähige DC-Lüfter

Wärmemanagement-Lösungen

02.12.2016CUI hat hochleistungsfähige DC-Lüfter zu seinem bestehenden Angebot an Wärmemanagement-Lösungen hinzugefügt. Die CFM-Serie mit den Rahmengrößen 40, 50, 60, 70, 80, 92 und 120 mm bietet einen Luftstrom von 10 CFM (40 mm) bis über 200 CFM (120 mm). mehr...

Bild 3: Auf der Platine einer Motorsteuerung wird die Verlustwärme der Leistungshalbleiter über zwei Biegekanten und hochgeklappte Leiterplattenlaschen an das Gehäuse und einen Kühlkörper abgeleitet.
Leiterplattenfertigung-PCB-Wärmemanagement

Leiterplatten-Design für hohe Ströme auf kleiner Fläche

01.12.2016Hohe Stromstärken, schnelle Entwärmung, begrenzter Bauraum und geringe Gesamtkosten – je anspruchsvoller die Vorgaben an den Entwickler, umso wichtiger ist es, das Leiterplatten-Design in das Gesamtkonzept einzubeziehen. Häusermann veranschaulicht das anhand verschiedener Leiterplattenapplikationen. mehr...

Leistungselektronik benötigt zum Funktionserhalt effiziente Kühlung.
Wärmemanagement-Kühllösungen zum Ableiten der Verlustleistung

Leistungselektronik effizient kühlen

04.11.2016CTX Thermal Solutions bietet verschiedene Kühllösungen wie Profil-, Brazed- und Flüssigkeitskühlkörper, die die Verlustleistung ableiten und damit die Lebensdauer der Leistungselektronik erhöhen. mehr...

Durch das weiche Silikonmaterial lässt sich das Wärmeschnittstellenmaterial leicht anpassen
Baugruppenfertigung-Einfach verformbar

Wärmeschnittstellenmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit

31.10.2016Chomerics Europe, ein Tochterunternehmen von Parker Hannifin, stellt mit Therm-A-Gap TPS60 ein Wärmeschnittstellenmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit und einfacher Verformungsmöglichkeit vor. mehr...

Wärmemanagement-Kühlkörper für jede Anwendung

Wärmemanagement lässt Elektronikbauteile länger leben

21.10.2016Die Wärmebelastung von elektronischen Bauelementen beeinträchtigt deren Lebensdauer sowie die Funktion von Elektronikschaltungen. Steigende Leistungsdichten in Verbindung mit immer kleiner werdenden Gehäuseabmessungen ist ein Trend in der Halbleiterindustrie, der die Auswahl geeigneter Kühlkörper erschwert. mehr...

Luftführung eines Pull-, Push- oder Push-Pull-Konzepts.
Elektromechanik und Interfaces-Front-to-Back-Kühlung auch bei horizontalen Boards

Keep cool

27.09.2016Die Kühlung von integrierten Systemen wird immer anspruchsvoller und komplexer. Speziell bei kleineren Systemen mit horizontalen Kartenkörben reichen konventionelle Kühlkonzepte nicht mehr aus, um die steigenden Verlustleistungen abzuführen. Pentair ist in der Lage, für jede denkbare Applikation das optimale Konzept zu entwickeln und im System umzusetzen. mehr...

Mithilfe einer virtuellen Simulation auf Basis thermodynamischer Rahmendaten kann eine applikationsspezifische Kühllösung zunächst berechnet und ihre Wirkung nachgestellt werden, bevor sie in Produktion geht.
Wärmemanagement-Cool bleiben

CTX stellt virtuelle Simulation für applikationsspezifische Kühllösung vor

27.09.2016CTX hat eine virtuelle Simulation auf Basis thermodynamischer Rahmendaten vorgestellt. Damit lässt sich eine applikationsspezifische Kühllösung berechnen und ihre Wirkung nachstellen, bevor sie in Produktion geht. So kann man den Aufwand für die Prototypenfertigung und kostspielige Praxisversuche verringern beziehungsweise eliminieren. mehr...

Das LCP Industrie ist seit einigen Jahren als System zur flüssigkeitsbasierten Kühlung von Leistungselektronik in Schaltanlagen auf dem Markt.
Wärmemanagement-Komfortzone für heiße Umrichter

Upgrade des Luft-/Wasser-Wärmetauschers LCP von Rittal

26.09.2016Rittal hat die Weiterentwicklungen des Luft-/Wasser-Wärmetauschers Liquid Cooling Package (LCP) Industrie vorgestellt. Steuerungs- und Schaltanlagenbauer sowie Anwender von Maschinen und Anlagen sollen durch mehr Flexibilität und Energieeffizienz der Kühllösung profitieren. mehr...

Mit Hilfe der Peltiertechnik hat Uwe Electronic Geräte entwickelt, die eine Kühlung von Schaltschränken diesen rein elektronischen Weg ermöglichen.
Wärmemanagement-Luft zu Luft

Schaltschrankkühlung mit Peltier-Technologie

20.09.2016Die Air-to-Air-Geräte (Luft-zu-Luft) haben leistungsstarke Lösungen für die Temperierung von Schaltschränken und anderen Gehäusen. Auch für kleine Kühlleistungen gibt es entsprechende platz- und stromsparende thermoelektrische Kühlgeräte. Uwe Electronik hat sein Schaltschrankkühlung mit Peltier-Technologie vorgestellt. mehr...

Zu den Gehäuselösungen von CTX gehören maßgeschneiderte Frontplatten ebenso wie Gehäuseteile in Druckguss, Profil-oder Stanzbiegetechnik sowie technische Aluminiumteile.
Wärmemanagement-Passiv gekühlter Box-PC

Entwärmung über das Gehäuse

17.08.2016Mit der Gatebox, einem flexiblen Box-PC, bietet B-Plus ein modular aufgebautes Kompaktgerät an, das über ein spezielles Gehäuse verfügt. Neben den klassischen Gehäusefunktionalitäten sorgt es gleichzeitig auch für die Kühlung der Elektronik. mehr...

Bild 1: Pyrolytisch Graphitfolie leitet Wärme besser als Kupfer.
Wärmemanagement-Wärmemanagement

Ultradünne Wärmeleit- und Isolationsfolien für Elektronik mit wenig Bauraum

12.08.2016Mikroelektronische Bauteile erlauben eine zunehmende Miniaturisierung von Geräten mit hoher Leistungsdichte – eine Herausforderung für das Wärmemanagement, wenn eng benachbarte Komponenten thermisch gut gekoppelt oder isoliert werden müssen. Hier sind Panasonics ultradünne Wärmeleit- und isolationsfolien eine gute Wahl. mehr...

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