Wärmemanagement

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Wärmemanagement".
Die leistungsfähigen DC-Lüfter der CFM-Serie.

Wärmemanagement-Leistungsfähige DC-Lüfter

Wärmemanagement-Lösungen

02.12.2016CUI hat hochleistungsfähige DC-Lüfter zu seinem bestehenden Angebot an Wärmemanagement-Lösungen hinzugefügt. Die CFM-Serie mit den Rahmengrößen 40, 50, 60, 70, 80, 92 und 120 mm bietet einen Luftstrom von 10 CFM (40 mm) bis über 200 CFM (120 mm). mehr...

Bild 3: Auf der Platine einer Motorsteuerung wird die Verlustwärme der Leistungshalbleiter über zwei Biegekanten und hochgeklappte Leiterplattenlaschen an das Gehäuse und einen Kühlkörper abgeleitet.

Leiterplattenfertigung-PCB-Wärmemanagement

Leiterplatten-Design für hohe Ströme auf kleiner Fläche

01.12.2016Hohe Stromstärken, schnelle Entwärmung, begrenzter Bauraum und geringe Gesamtkosten – je anspruchsvoller die Vorgaben an den Entwickler, umso wichtiger ist es, das Leiterplatten-Design in das Gesamtkonzept einzubeziehen. Häusermann veranschaulicht das anhand verschiedener Leiterplattenapplikationen. mehr...

Leistungselektronik benötigt zum Funktionserhalt effiziente Kühlung.

Wärmemanagement-Kühllösungen zum Ableiten der Verlustleistung

Leistungselektronik effizient kühlen

04.11.2016CTX Thermal Solutions bietet verschiedene Kühllösungen wie Profil-, Brazed- und Flüssigkeitskühlkörper, die die Verlustleistung ableiten und damit die Lebensdauer der Leistungselektronik erhöhen. mehr...

Durch das weiche Silikonmaterial lässt sich das Wärmeschnittstellenmaterial leicht anpassen

Baugruppenfertigung-Einfach verformbar

Wärmeschnittstellenmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit

31.10.2016Chomerics Europe, ein Tochterunternehmen von Parker Hannifin, stellt mit Therm-A-Gap TPS60 ein Wärmeschnittstellenmaterial mit hoher Wärmeleitfähigkeit und einfacher Verformungsmöglichkeit vor. mehr...

Wärmemanagement-Kühlkörper für jede Anwendung

Wärmemanagement lässt Elektronikbauteile länger leben

21.10.2016Die Wärmebelastung von elektronischen Bauelementen beeinträchtigt deren Lebensdauer sowie die Funktion von Elektronikschaltungen. Steigende Leistungsdichten in Verbindung mit immer kleiner werdenden Gehäuseabmessungen ist ein Trend in der Halbleiterindustrie, der die Auswahl geeigneter Kühlkörper erschwert. mehr...

Luftführung eines Pull-, Push- oder Push-Pull-Konzepts.

Elektromechanik und Interfaces-Front-to-Back-Kühlung auch bei horizontalen Boards

Keep cool

27.09.2016Die Kühlung von integrierten Systemen wird immer anspruchsvoller und komplexer. Speziell bei kleineren Systemen mit horizontalen Kartenkörben reichen konventionelle Kühlkonzepte nicht mehr aus, um die steigenden Verlustleistungen abzuführen. Pentair ist in der Lage, für jede denkbare Applikation das optimale Konzept zu entwickeln und im System umzusetzen. mehr...

Mithilfe einer virtuellen Simulation auf Basis thermodynamischer Rahmendaten kann eine applikationsspezifische Kühllösung zunächst berechnet und ihre Wirkung nachgestellt werden, bevor sie in Produktion geht.

Wärmemanagement-Cool bleiben

CTX stellt virtuelle Simulation für applikationsspezifische Kühllösung vor

27.09.2016CTX hat eine virtuelle Simulation auf Basis thermodynamischer Rahmendaten vorgestellt. Damit lässt sich eine applikationsspezifische Kühllösung berechnen und ihre Wirkung nachstellen, bevor sie in Produktion geht. So kann man den Aufwand für die Prototypenfertigung und kostspielige Praxisversuche verringern beziehungsweise eliminieren. mehr...

Das LCP Industrie ist seit einigen Jahren als System zur flüssigkeitsbasierten Kühlung von Leistungselektronik in Schaltanlagen auf dem Markt.

Wärmemanagement-Komfortzone für heiße Umrichter

Upgrade des Luft-/Wasser-Wärmetauschers LCP von Rittal

26.09.2016Rittal hat die Weiterentwicklungen des Luft-/Wasser-Wärmetauschers Liquid Cooling Package (LCP) Industrie vorgestellt. Steuerungs- und Schaltanlagenbauer sowie Anwender von Maschinen und Anlagen sollen durch mehr Flexibilität und Energieeffizienz der Kühllösung profitieren. mehr...

Mit Hilfe der Peltiertechnik hat Uwe Electronic Geräte entwickelt, die eine Kühlung von Schaltschränken diesen rein elektronischen Weg ermöglichen.

Wärmemanagement-Luft zu Luft

Schaltschrankkühlung mit Peltier-Technologie

20.09.2016Die Air-to-Air-Geräte (Luft-zu-Luft) haben leistungsstarke Lösungen für die Temperierung von Schaltschränken und anderen Gehäusen. Auch für kleine Kühlleistungen gibt es entsprechende platz- und stromsparende thermoelektrische Kühlgeräte. Uwe Electronik hat sein Schaltschrankkühlung mit Peltier-Technologie vorgestellt. mehr...

Zu den Gehäuselösungen von CTX gehören maßgeschneiderte Frontplatten ebenso wie Gehäuseteile in Druckguss, Profil-oder Stanzbiegetechnik sowie technische Aluminiumteile.

Wärmemanagement-Passiv gekühlter Box-PC

Entwärmung über das Gehäuse

17.08.2016Mit der Gatebox, einem flexiblen Box-PC, bietet B-Plus ein modular aufgebautes Kompaktgerät an, das über ein spezielles Gehäuse verfügt. Neben den klassischen Gehäusefunktionalitäten sorgt es gleichzeitig auch für die Kühlung der Elektronik. mehr...

Bild 1: Pyrolytisch Graphitfolie leitet Wärme besser als Kupfer.

Wärmemanagement-Wärmemanagement

Ultradünne Wärmeleit- und Isolationsfolien für Elektronik mit wenig Bauraum

12.08.2016Mikroelektronische Bauteile erlauben eine zunehmende Miniaturisierung von Geräten mit hoher Leistungsdichte – eine Herausforderung für das Wärmemanagement, wenn eng benachbarte Komponenten thermisch gut gekoppelt oder isoliert werden müssen. Hier sind Panasonics ultradünne Wärmeleit- und isolationsfolien eine gute Wahl. mehr...

Die Kühlkörper der Serie KGR bestehen aus einem Stück und können in beliebigen Geometrien auch nach Kundenvorgabe hergestellt werden. Sie.

Wärmemanagement-Kühlkörper aus Al-Vollmaterial

Enge Rippenverhältnisse für effiziente Kühlung

05.08.2016Neben der altbewährten Press-/Klebeverbindung zur Herstellung von Kühlkörpern mit einem sehr engen Rippenverhältnis, den sogenannten Bonded-Fin-Kühlkörpern, hat Fischer Elektronik ein neuartiges Fertigungsverfahren für Kühlkörper aus Aluminium-Vollmaterial entwickelt. mehr...

Die Sunon-Lüfter der GE-Serie sind ab sofort ab Lager Schukat lieferbar.

Wärmemanagement-IP68-Schutzklasse

Schukat liefert Gerätelüfter von Sunon

30.05.2016Die DC-Axial-Gerätelüfter von Sunon in der Baugröße 80 × 80 × 25 mm³ bietet Schukat jetzt auch in der Betriebsspannung 24 VDC ab Lager an. Die Lüfter sind in drei Geschwindigkeiten erhältlich. mehr...

Die ultraweichen, voll ausgehärteten Thermo-Filler-Pads Terma-Gap MCS30.

Wärmemanagement-Vernetzte Soft-Gel-Struktur für hohe Langzeit-Wärmestabilität

Thermo-Filler-Pads

13.04.2016Therma-Gap MCS30 von Chomerics ist eine Familie ultraweicher (Shore 00 – 25), voll ausgehärteter Thermo-Filler-Pads mit geringem Gewichtsverlust. Sie wurden für Einsatzgebiete mit geringer Durchbiegekraft, gemäßigter Wärmeleitfähigkeit und hoher Zuverlässigkeit entwickelt. mehr...

Bild 1: Der wärmeleitfähige Kunststoff von 3M und die HSMtec-Leiterplatte von Häusermann ergänzen sich in dieser Beispielanwendung, um die LED zu entwärmen.

Wärmemanagement-Systemintegration

Referenzdesign für das Wärmemanagement von LEDs in Leuchtprojekten

09.03.2016Um bei einer Taschenlampe die Bauteile Leuchtdiode, Ansteuerelektronik, Kühlkörper, Gehäuse und Reflektor zu einer Komponente zu verschmelzen, setzt 3M auf einen thermoplastischen Kunststoff mit hoher Wärmeleitfähigkeit und elektrischer Isolation sowie eine HSMtec-Leiterplatte. Das Referenzdesign zeigt Kosten- und Prozessvorteile. mehr...

Die neuen Curamik-Cool-Performance-Plus-Kühler verbessern das Wärmemanagement von Hochleistungs-Laserdioden.

Wärmemanagement-Cool Performance

Wärmemanagement von Hochleistungs-Laserdioden

09.03.2016Um die in Hochleistungs-Laserdioden und anderen wärmeerzeugenden optischen Geräten anfallenden Wärmemengen effektiv abzuführen, hat Rogers den flüssigkeitsgekühlten Kühler Curamik Cool Performance Plus entwickelt. mehr...

In Duisburg präsentierten die fünf Fraunhofer-Institute vor über 65 Vertretern aus der Industrie unter anderem die Entwicklung einer CMOS-integrierten Schaltung und eines mikrosystemtechnisch hergestellten Multifunktionssensors, die als Basiskomponenten der Halbleitertechnologie bis 300 °C einsetzbar sind.

Wärmemanagement-Fraunhofer-Gemeinschaftsprojekt

Aufbau und Verbindungstechnik für Mikroelektronik und Mikrosysteme bis 300 °C Betriebstemperatur

18.02.2016Ein Fraunhofer-Gemeinschaftsprojekt stellte jüngst die Ergebnisse einer zuverlässigen Aufbau und Verbindungstechnik für Mikroelektronik und Mikrosysteme bis 300 °C Betriebstemperatur vor. mehr...

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Wärmemanagement-Dispenser mit digitaler Steuereinheit

Wärmeleitpasten perfekt dosiert

13.11.2015Die 1-K- und 2-K Dispenser Preeflow Eco-PEN / Eco-DUO von Viscotec bieten die optimalen Eigenschaften zum präzisen Dosieren von Wärmeleitpasten, etwa zum Kühlen von Prozessoren oder anderen Bauelementen in der Leistungselektronik. mehr...

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Wärmemanagement-Wärmeableitung

Auswahl des richtigen Wärmeleitmaterials

10.11.2015Zur Erreichung einer guten Wärmeableitung müssen Entwickler anwendungsspezifisch und sorgfältig unter vielfälltigsten Wärmeleitmaterialien (Thermal Interface Material, TIM) auswählen. mehr...

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Wärmemanagement-Wärmemanagement

Technologietag der DHBW Stuttgart

06.11.2015Am 24. September 2015 fand zum dritten Mal der Technologietag Wärmemanagement der Fakultät Technik an der Dualen Hochschule Baden-Württemberg (DHBW) in Stuttgart statt. mehr...

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