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Wärmeübertragung

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Wärmeübertragung".
Bild 1: Pyrolytisch Graphitfolie leitet Wärme besser als Kupfer.
Wärmemanagement-Wärmemanagement

Ultradünne Wärmeleit- und Isolationsfolien für Elektronik mit wenig Bauraum

12.08.2016- FachartikelMikroelektronische Bauteile erlauben eine zunehmende Miniaturisierung von Geräten mit hoher Leistungsdichte – eine Herausforderung für das Wärmemanagement, wenn eng benachbarte Komponenten thermisch gut gekoppelt oder isoliert werden müssen. Hier sind Panasonics ultradünne Wärmeleit- und isolationsfolien eine gute Wahl. mehr...

Automotive-Wärmeleitpaste

Thermomanagement

14.08.2015- ProduktberichtDow Corning hat mit TC-4525 eine Wärmeleitpaste für den Einsatz in der Automobilelektronik auf den Markt gebracht, die eine thermische Leitfähigkeit von 2,5 W/mK aufweist. mehr...

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Wärmemanagement-Kühllösungen angemessen dimensionieren

Flüssigkeitskühlung für Hochleistungselektronik

03.08.2015- FachartikelModerne Hochleistungselektronik wie sie in der Industrie zum Einsatz kommt, verursacht oft erhebliche Abwärme. Für Anwendungen, bei denen passive oder lüftergestützte Kühllösungen an ihre Grenzen stoßen, bietet die CTX Thermal Solutions anwendungsspezifische, effiziente Flüssigkeitskühlungen an. mehr...

Automotive-Wärmemanagement

Thermisch leitende Füllmasse

20.05.2015- ProduktberichtDow Corning hat mit TC-4525 eine thermisch leitende Füllmasse für das Thermomanagement in Fahrzeugen auf den Markt gebracht, die eine Wärmeleitfähigkeit von 2,5 W/(mK) aufweist. mehr...

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Automotive-Selbstklebendes, wärmeleitendes Laminat

Kompensation unterschiedlicher Wärmeausdehnungen

26.11.2014- ProduktberichtFür strukturelle Klebeverbindungen, die eine hohe thermische Leistungsfähigkeit erfordern und mechanische Belastungen absorbieren müssen, hat Bergquist das neue Bond-Ply LMS-HD entwickelt. mehr...

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Optoelektronik-Die richtige Verbindung finden

Lötstellen zwischen LED-Gehäuse und Leiterplatte überprüfen

27.03.2014- FachartikelWie zuverlässig ein LED-Beleuchtungssystem funktioniert, hängt entscheidend von der Qualität der Lötstellen zwischen dem Gehäuse der Leuchtdiode und der Leiterplatte ab. Ein Verfahren, mit dem sich die Güte der Lötverbindungen ermitteln lässt, ist die Thermoschockprüfung. Sie ermöglicht es Entwicklern, bereits im Vorfeld mögliche Fehlerursachen zu erkennen und auszuschalten. mehr...

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Optoelektronik-Low- und High-Power-LEDs

Der Mythos vom unkomplizierten LED-Wärmemanagement

20.03.2014- FachartikelModerne High-Power-LEDs erzeugen über 10.000 lm Lichtleistung bei 180 W Anschlussleistung. Dabei sind die Chip-on-Board-Module oft kleiner als ein Inch und der Markt fordert 50.000 h Lebensdauer bei einem Lichtverlust von maximal 30 %. Diese Werte zeigen: LEDs brauchen ein anspruchsvolles und optimales Wärme­management. Leider wird das oft unterschätzt. mehr...

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Simulation + Verifizierung-Modellierung beschleunigt Produktentwicklung

Thermische Simulation von UHP-Lampen

27.08.2013- FachartikelPhilips Applied Technologies unterstützt die internen Produktabteilungen von Philips bei der Entwicklung und Optimierung von Prozessen und Produkten. Bei Problemen mit der Fluid-Wärmekopplung, (Mikro-) Strömungstechnik, Phasenübergänge und Multiphysics kommt die Software von CD-Adapco zum Einsatz. In diesem Artikel geht es um die Modellierung von Ultrahochdrucklampen (UHP). mehr...

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Gehäuse + Schaltschränke-Thermisches Management rund um die Leiterkarte

Fingerkühlkörper entwärmen Transistorbauformen

15.07.2013- ProduktberichtFür eine gute Wärmeableitung bei elektronischen Bauteilen, montiert auf der Leiterkarte, sind passende Fingerkühlkörper aus Aluminium- oder Kupferwerkstoffen eine Möglichkeit, auf kleinem Raum geringe bis mittlere Halbleiterverlustleistungen, zu entwärmen. mehr...

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Optoelektronik-Thermisches Management

LEDs und deren effektive Entwärmung

02.04.2013- FachartikelDie Beleuchtungsindustrie verändert sich. Eine der innovativen Erfindungen in diesem Bereich ist die LED. Um ihr ein langes Leben zu schenken, ist die richtige Behandlung wichtig. Insbesondere das thermisches Management sollte genau auf die LED abgestimmt sein. mehr...

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Baugruppenfertigung-Alternative zur Wärmeleitpaste und -folie

Power-Module mit aufgedrucktem Phase-Change-Material

12.03.2013- FachartikelLeistungsmodule mit aufgedrucktem Phase-Change-Material (PCM), bei denen das Material über einen Siebdruckprozess in konstanter Schichtdicke aufgetragen wird, eignen sich zur thermischen Anbindung an den Kühlkörper. Vincotech beschreibt die Vorteile des PCMs und ihren Einsatz. mehr...

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Wärmemanagement-Den optimalen Nutzen aus fortschrittlichen Wärmeleitmaterialien ziehen

Von Gap-Fillern und Thermal Designs

08.03.2013- FachartikelTrotz der verbesserten Energieeffizienz moderner Halbleiterbausteine, von Leistungselektronik über Prozessoren bis hin zu Datenwandlern, fordern zunehmende Integration, hohe Bestückungsdichte auf Leiterplatten und kleine, abgedichtete Gehäuse die Betriebstemperaturen innerhalb der Grenzen zu halten. mehr...

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Wärmemanagement-Wärmeleitender Kleber und Filler

Gut verbunden

22.06.2012- ProduktberichtHernon Manufacturing (Vertrieb: 4 Advanced Technologies) bietet für die Verbindung zwischen Power-LED und Kühlkörper den Kleber „Dissipator“ und einen 2K-Epoxy-Filler. mehr...

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Optoelektronik-Entwärmen von LED-Arrays

Graphit-Wärmeleitfolien

24.05.2012- ProduktberichtDreyer System präsentiert Wärmeleitfolien in unterschiedlichen Materialstärken, die sich für die Entwärmung von LED-Arrays eignen. mehr...

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Optoelektronik-Ledpad-KU-SAS

Beidseitig haftende wärmeleitende Silikonfolien

23.05.2012- ProduktberichtDie beidseitig sehr stark haftende Silikonfolie der Serie Ledpad-KU-SAS von Kunze Folien bietet eine Wärmeleitfähigkeit von 1,0. mehr...

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Leiterplattenfertigung-Applikationsbeispiel

LED-Ringbeleuchtung für die industrielle Bildverarbeitung

07.05.2012- FachartikelLEDs lösen sich vom Bild der billigen und simplen Lichtquelle: sie etablieren sich sogar in der industriellen Bildverarbeitung und Qualitätskontrolle. Als angewinkelte Ringbeleuchtung eliminieren High-Power-LEDs die Schattenbildung und bündeln das Licht auf das Zielobjekt. Dank ausgeklügeltem Wärmemanagement erhalten sie ihre Leuchtkraft und Langlebigkeit. mehr...

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Baugruppenfertigung-Alles cool

Wärmeleitfähige Füllstoffe verbessern das Wärmemanagement

24.04.2012- FachartikelBald werden Paste oder Pad für das Wärmemanagement in Elektronikbaugruppen nicht mehr ausreichen: Um in dicht gepackten Geräten die Hitze zuverlässig abzuführen, empfehlen sich dispensierbare Form-in-Place-Gap-Filler. Produktentwickler und Hersteller sollten sich bereits heute auf den Einsatz vorbereiten. mehr...

Gehäuse + Schaltschränke-Elektronikentwicklung auf begrenztem Raum

Wärmemanagement und EMV

15.07.2008- FachartikelTragbare Geräte der Konsumerelektronik sind heute deutlich kleiner und dabei gleichzeitig viel leistungsfähiger als noch vor einigen Jahren. So gehören die Digitalkamera und der MP3-Player heute schon fast zu den Standardfunktionen eines Mobiltelefons. Die fortschreitende Miniaturisierung der Geräte stellt die Elektronikentwickler dabei zunehmend vor Probleme, die vor allem durch Wärme und elektromagnetische interferenzen (EMI) verursacht werden. Diese Probleme gilt es möglichst zu Beginn des Entwicklungsprozesses zu lösen. mehr...

Gehäuse + Schaltschränke-Hochleistungslaminiertechnologie für effizente Wärmeableitung

Erhöhte Zuverlässigkeit

08.10.2007- FachartikelElektronikmodule im Automobil werden immer kleiner und dennoch leistungsfähiger. Prozessoren übersteigen standardmäßig 3 GHz und verbrauchen mittlerweile mehr als 250 W. Taktraten und Stromverbrauch werden weiter ansteigen, speziell im Hinblick auf die neuen Dual- und Quad-Core-Technologien, die jetzt verfügbar sind. Doch wohin mit der so erzeugten Abwärme? mehr...

Gehäuse + Schaltschränke-Vorteile der S-Klasse nutzen

Applikation: Wärmeableitung

11.10.2006- FachartikelBergquist zeigt in dieser Applikationsschrift mit zahlreichen Messdiagrammen die thermischen Vorteile seines Gap Pad Füllmaterials der S-Klasse bei niedrigen Drücken sowie in Sachen Silikon-Ausdampfung. Die Publikation in deutscher Sprache hat 4 Seiten. mehr...

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