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Wafer

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Wafer".
Branchenmeldungen-Becktronic optimiert interne Prozessabläufe

SMD‐Schablonen Fertigung auf Zukunftskurs

09.08.2017- NewsKaizen und Kanban sind zwei Methoden zur Produktivitätssteigerung. Beide Modelle reflektieren eine disziplinierte und mitarbeiterorientierte Arbeitsphilosophie, welche auch der SMD‐Schablonen Spezialist Becktronic umsetzt. mehr...

Die dritte Generation der IGBTs von Rohm Semiconductor in Trench-Gate-Technologie und mit Field-Stop besitzt eine geringe Schwellspannung und gewähtleistet hohe Schaltgeschwindigkeiten.
Leistungselektronik-Dünnes Substrat und optimierte Dotierung

IGBTs für 650 V in Trench-Gate-Technologie

18.05.2017- ProduktberichtRohm Semiconductor erweitert sein Angebot an IGBTs mit hoher Stromtragfähigkeit, niedriger Sättigungsspannung und geringen Schaltzeiten um eine dritte Generation. Die Bausteine eignen sich für den Einsatz in industriellen Anwendungen und Haushaltsgeräten, die sanftes und effizientes Schalten erfordern. mehr...

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Bonding + Assembly-Bonden und Bestücken mit einer Maschine

Horizontaler Wafer-Feeder Hybrid 3

24.04.2017- ProduktberichtMit dem horizontalen Wafer-Feeder Hybrid 3 von Kulicke & Soffa auf einem Hybridbestücker ist es möglich, das Die-Bonden und die Bestückung passiver SMD-Bauteile mit nur einer Maschine durchzuführen. Die Bestückleistung liegt bei bis zu 121.000 SMD-Bauteilen und/oder 27.000 Dies pro Stunde. mehr...

Vorstandsvorsitzender Martin Goetzeler verlässt die Aixtron SE.
Personen-Nach dem geplatzten Verkauf nach China

Aixtron-CEO steigt aus

31.01.2017- NewsMartin Goetzeler, der amtierende Vorstandsvorsitzende der Aixtron SE, wird das Unternehmen mit Ablauf seiner Bestellung zum 28. Februar 2017 verlassen. mehr...

Die Zebra-Substrate mit Carbon-Nanotubes von Carbonics sollen die Herstellung stromsparender RF-Komponenten für die 5G-Generation ermöglichen.
Branchenmeldungen-Carbon-Nanotubes

Carbon-on-Silicon-Wafer für 5G-Komponenten

13.01.2017- NewsDas kalifornische Unternehmen Carbonics nennt seine Carbon-on-Silicon-Technologie ZEBRA. Die Substrate mit Single-Wall-Carbon-Nanotubes (CNTs) ermöglichen die Entwicklung stromsparender und leistungsfähiger Einzelchip-Lösungen für Smartphones und Kommunikationssysteme der nächsten Generation. mehr...

Oxford PV hat den Bosch-CISTech-Standort übernommen, um dort eine Pilotlinei für seine Perowskite-Zellfertigung aufzubauen.
Branchenmeldungen-Solarbereich mit Wachstumsstrategie

Oxford PV übernimmt Bosch-Solar-Standort für seine Perowskite-Zellfertigung

28.11.2016- NewsDer britische Hersteller Oxford Photovoltaics hat den ehemaligen Entwicklungsstandort von Bosch Solar CISTech samt Grundstück und Fertigungsgebäude erworben, um eine Pilotlinie für die vielversprechende Perowskite-Technologie aufzubauen. mehr...

Baugruppenfertigung

Schablonendrucksystem für Wafer vor dem löten

24.04.2002- FachartikelDas Inline-Bumping-System für Wafer X5-WAF von Ekra ist ein Schablonendrucksystem, mit dem große Siliziumscheiben mit bis zu 300 mm Durchmesser mit Lotpaste präzise bedruckt werden können. In einem nachgeschalteten Reflowlötprozess werden die charakteristischen Lotkugeln ausgeformt. mehr...

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