Wireless

Hier finden Sie aktuelle News, Produktberichte, Fachartikel und Hintergrundberichte zum Thema "Wireless".
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Wireless-Plug and Play

Konfigurationsfreie Plattform für drahtloses Messen und Steuern

16.08.2017- FachartikelOb in Datenzentren, in industriellen Umgebungen oder auf dem Bauernhof: Der Bedarf an drahtlos mit der Cloud vernetzten Mess- und Steuerungssystemen wächst. Um die Kosten so gering wie möglich zu halten, sollten entsprechende Systeme leicht zu installieren und einfach per Plug-and-Play-Lösung erweiterbar sein. Die MicroPnP-Plattform erfüllt diese Anforderungen. mehr...

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Wireless-Was die Narrowband-IoT-Technik leisten kann

Mobilfunktechnik für das Internet der Dinge

04.08.2017- FachartikelIoT-Anwendungen erfordern hohe Effizienz und flexible Skalierbarkeit der Kommunikation. Die Narrowband-IoT-Technik erfüllt diese Anforderungen: Sie bietet eine hervorragende Reichweite, eine hohe Durchdringung und eine lange Batterielebensdauer zum niedrigen Preis. mehr...

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Wireless-Flexibles Gateway mit Cloud-Anbindung

Blitzschnell zur IoT-Anwendung

02.08.2017- FachartikelOb beim Kaffeeautomaten fürs Büro oder einem Gerät zur Geschwindigkeitsüberwachung – oft lässt sich an der Nutzung eines Produkts mehr verdienen als an seinem Verkauf. Voraussetzung dafür ist immer häufiger eine Anbindung an die Cloud. Mit „schlüsselfertigen“ Lösungen können auch mittelständische Unternehmen die Vorteile dieser Technik schnell und einfach einsetzen. mehr...

Bild 4: Das SiP BGM121 für kompakte IoT-Systeme benötigt auf einer Leiterplatte 51 mm² Platz.
Wireless-Wohin mit der Antenne?

Miniaturisierung von IoT-Designs

25.07.2017- FachartikelErgonomisch, benutzerfreundlich, drahtlos mit dem Internet verbunden und vor allem klein – das sind die Ansprüche der Kunden an Produkte für das Internet der Dinge (IoT). Doch die stetige Verkleinerung von IoT-Geräten stellt Entwickler vor die Frage: Wohin mit der Antenne? System-in-Package-Module können bei der Lösung der Antennenintegration behilflich sein. mehr...

Lora
Wireless-IoT-Netzwerktechnologien

Lora-WAN-Modul mit Sigfox-Konnektivität

19.07.2017- ProduktberichtIn Zusammenarbeit mit ST Microelectronics und Sigfox hat Murata den Sigfox-Stack auf sein Lora-WAN-Modul des Typs ABZ portiert. Damit sind die Lora- und Sigfox-Funktionen weltweit mit ein und der selben Hardwareplattform implementierbar. mehr...

Distributor Premier Farnell hat seine Portfolio um Produkte von Dialog Semiconductors erweitert.
Branchenmeldungen-Distributionsvereinbarung

Premier Farnell schließt Franchise-Vertrag mit Dialog

28.04.2017- NewsPremier Farnell hat eine weltweite Franchise-Vereinbarung mit dem Halbleiter-Unternehmen Dialog unterzeichnet. Damit will der Distributor sein Portfolio in Sachen Power-Management-Halbleitern und Wireless-Systeme erweitern. mehr...

Das Bluetooth-Smart-Modul AMB2621 von Amber Wireless lässt sich stromsparend als Peripherie betreiben. Die UART-Schnittstelle ist in diesem Modus nur dann aktiv, wenn von einem externen Gerät eine Funkverbindung aufgebaut wird.
Wireless-Klein, stromsparend, leicht integrierbar

Bluetooth-Smart-Modul erlaubt Betrieb als Peripherie

25.04.2017- ProduktberichtAmber Wireless, seit 2016 Teil der Würth Elektronik Eisos Gruppe, stellt mit dem Bluetooth-Smart-Modul AMB2621 ein kompaktes und stromsparendes Funkmodul vor. Das Modul lässt sich neben der üblichen Steuerung über UART-Befehle auch im Peripherie-Modus betreiben und von externen Geräten initialisieren. mehr...

Der USB-Stick Skipper UBT32-1 von SE mit Bluetooth-4.0-Konnektivität bewältigt Datenübertragungsraten von bis zu 720 kbit/s und besitzt eine Reichweite von 300 m im Freien.
Wireless-Hohe Übertragungsraten, große Reichweite

Bluetooth 4.0 USB-Stick für industrielle Anwendungen

09.03.2017- ProduktberichtDer SE Skipper UBT21-1 USB-Stick von SE Spezial-Electronic bewältigt Datenübertragungsraten von bis zu 720 kbit/s. Damit eignet sich der Stick als Sende- und Empfangsadapter für kabellose industrielle und medizinische Systeme, kann gleichzeitig aber auch als lokales Bluetooth-Smart-Gateway für das Internet der Dinge (IoT) fungieren. mehr...

Internet of Things 7
Wireless-Mehr als genug

IoT-Drahtlosprotokolle im Überblick

09.03.2017- FachartikelOb Thread, BLE, Zigbee oder Z-Wave – zahlreiche Drahtlosprotokolle wetteifern um eine führende Position bei der IoT-Vernetzung. Entwickler haben damit die Qual der Wahl, wenn es um die Entscheidung für das jeweils am besten passende Drahtlosprotokoll geht. Die wichtigsten Protokolle im Überblick. mehr...

Die Sicherheitsmodule kommunizieren kabellos.
Safety+Security-Für SIL 3, Ple und Cat. 4

Wireless Safety für Maschinen und Anlagen

06.03.2017- ProduktberichtDer Safety Simplifier für SIL 3, Ple und cat. 4 tauscht ohne Kabel Sicherheits- und Informationssignale über ein patentiertes Wireless-System zwischen den Modulen und bis hin zum Schaltschrank aus. Lediglich für die 24-V DC-Spannungsversorgung ist ein Kabel erforderlich. mehr...

Radio Communication Tester der CMW-Reihe werden über Software Bluetooth-5-fähig gemacht.
Labormesstechnik-Radio Communication Tester

Durch Software-Option bereit für Bluetooth 5

21.02.2017- ProduktberichtZeitgleich mit dem Bluetooth 5 erweitert Rohde & Schwarz den Funktionsumfang seiner Radio Communication Tester der CMW-Reihe für die neue Spezifikation. mehr...

Bild 2: Der Stratix-X-FPGA von Intel nutzt die Embedded-Multi-Die-Interconnect-Bridge, bei der Substrate über Ball-Grid-Array anstatt TSVs verbunden werden.
Branchenmeldungen-Solid State Circuits Conference

Intelligente Chips für eine smarte Welt – Highlights von der ISSCC 2017

15.02.2017- FachartikelAuf der  ISSCC 2017 (International Solid State Circuits Conference) stellen jedes Jahr die Schwergewichte der Halbleiterfertigung Neuentwicklungen und Trends für den IC- und SoC-Markt vor. Wir beleuchten die Highlights von Branchenriesen wie Intel, AMD, Samsung und Western Digital aus den Bereichen Logik, Speicher, Wireless und Automotive. mehr...

Bild 1: Die Wireless-MCU CC1350 von Texas Instruments ermöglicht sowohl Bluetooth- als auch Sub-Gigahertz-Verbindungen.
Mikrocontroller, CPU+DSP-Langstrecken-Kommunikation und Smartphone-Verbindungen

Nahtlose Interaktion zwischen 2,4 GHz und Sub-Gigahertz

14.02.2017- FachartikelDas Wechseln zwischen drahtlosen und separaten Netzen ist nicht einfach. Wie lassen sich Anreize für bessere Zusammenarbeit zwischen diesen Netzen schaffen? Was oft fehlt, ist die nahtlose Interaktion zwischen 2,4 GHz und Sub-Gigahertz. Mit der Dual-Band Wireless MCU CC1350 kann es funktionieren. mehr...

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Distribution-Kooperationen, Zahlen und mehr

Neues aus der Welt der Distribution

07.02.2017- FachartikelWelcher Distributor hat welche neuen Hersteller in seine Linien aufgenommen? Antworten auf diese und andere Fragen aus der Welt der Distribution gibt der folgende Bericht in kompakter Form. mehr...

Die Mini-Quarz-Kristalle aus der Xrced-Serie von Murata sind durch ihre geringen Abmessungen für Mobilfunk-Geräte und Module mit Wireless-Technologie geeignet.
Quarze + Oszillatoren-Keine Einschränkungen

Mini-Quarz-Kristalle für das IoT

06.02.2017- ProduktberichtDie Mini-Quarz-Kristalle von Murata aus der Xrced-Serie sind für den Einbau in Mobilfunk-Geräte und Module mit Wireless-Technologie geeignet. Der innere Verlustwiderstand (RESR) ist bei Quarz-Kristallen gering und verschlechtert sich gewöhnlich durch den Miniaturisierungseffekt. mehr...

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Wireless-Deutlich gesenkte Leistungsaufnahme

ML7345: LSI-Baustein für drahtlose Kommunikation

24.01.2017- Application NoteDas neue Sub-GHz-Wireless-IC des zur Rohm Group gehörenden Unternehmens Lapis Semiconductor soll eine leistungsfähige Kommunikation bei geringem Stromverbrauch ermöglichen. Der Chip adressiert Anwendungen, die bei relativ kurzen Übertragungsdistanzen nach geringer Verlustleistung verlangen. Beispiele sind der Smart-Home-Bereich, Gas- und Feuermelder, Smart Meter sowie Haus- und Gebäudesicherheitssysteme. mehr...

Die Zebra-Substrate mit Carbon-Nanotubes von Carbonics sollen die Herstellung stromsparender RF-Komponenten für die 5G-Generation ermöglichen.
Branchenmeldungen-Carbon-Nanotubes

Carbon-on-Silicon-Wafer für 5G-Komponenten

13.01.2017- NewsDas kalifornische Unternehmen Carbonics nennt seine Carbon-on-Silicon-Technologie ZEBRA. Die Substrate mit Single-Wall-Carbon-Nanotubes (CNTs) ermöglichen die Entwicklung stromsparender und leistungsfähiger Einzelchip-Lösungen für Smartphones und Kommunikationssysteme der nächsten Generation. mehr...

Das auf dem LTE-Modem mit MDM9206 Chipset von Qualcomm basierende Sara-R404M-Modul.
Wireless-Modul unterstützt LTE-Netzwerk von Verizon

Cat-M1-LTE-Modul

24.11.2016- ProduktberichtU-Blox hat Pläne für die Markteinführung eines Moduls bekannt gegeben, welches das neue LTE-Netzwerk von Verizon der Kategorie M1 (Cat M1) unterstützt. Dieses Modul soll den Anschluss einer größeren Anzahl von Geräten an das Internet of Things (IoT) ermöglichen. mehr...

Die integrierte E7760A-M1650A-Testlösung ermöglicht sowohl HF- als auch ZF-Messungen für Signale im 60-GHz-Bereich.
Labormesstechnik-Breitband-Test-Transceiver

OTA-Tests von 60-GHz-Signalen nach IEEE 802.11ad

07.11.2016- ProduktberichtDer neue Breitband-Transceiver E7760A unterstützt den Funkstandard IEEE 802.11ad und OTA-Tests (Over-the-air) von 60-GHz-Signalen mit 2 GHz Bandbreite. mehr...

Mit diesen Bauteilen können Designer einen vollständig gehosteten Hub für Wearable-Sensoren entwickeln.
Aktive Bauelemente-System-on-Chip für Bluetooth

Powermanagement- und HF-SoC für IoT-Designs

07.11.2016- ProduktberichtMouser führt mit SmartBond DA14680 und DA14681 von Dialog Semconductor jetzt die ersten Ein-Chip-Lösungen für IoT-Designs wie Wearables im Sortiment. mehr...

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