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Nagares hat sich für die SMT Quattro Peak Vacuum S mit Doppelspur von SMT Wertheim entschieden.
Röntgenbilder zeigen deutlich die signifikante Reduzierung der Poren bei Verwendung der SMT-Quattro-Peak-S-Anlage für den Inline-Reflowlötprozess.
Mit konventionellen Vollkonvektions-Reflow-Lötsystemen lassen sich Voids nicht verhindern.
Der uni-direktionale Transport der Reflow-Lötanlage.
Die HTT Hoch-Temperatur-Temperanlagen ermöglichen das Aushärten von Schutzlacken.

Die Anforderung war, hoch zuverlässig, mit sehr guter Energie- und Prozesseffizienz nahezu porenfreie Lötverbindungen in einem Inlineprozess herzustellen. Immer komplexer werdende Prozesse, gepaart mit immer höher werdenden Ansprüchen der Kunden aus der Automobilbranche zwangen den spanischen Zulieferer, in eine Reflow-Lötanlage zu investieren. Nach einer umfangreichen und erfolgreichen Testreihe im Technologiecenter von SMT Wertheim und nach vergleichenden Tests mit Wettbewerbsprodukten entschied sich Nagares für die Vakuum-Lötanlage Quattro Peak S mit Doppelspur. Das neuartige Quattro-Peak-Plus-Konzept ist für hohe Ansprüche an Qualität und Leistungsfähigkeit bei mittlerem Durchsatz. konzipiert. Das Konzept stellt eine sehr hohe Anlagenverfügbarkeit sicher und ermöglicht maximale Prozessstabilität bei hohem Durchsatz. Dabei sorgt ein spezielles Düsensystem für die optimale Wärmeübertragung. Das Steuerungskonzept reduziert den Energie- und Medienverbrauch. Zudem ermöglichen mehrstufige Kondensatfilter in der aus fünf Kühlstufen bestehenden Kühlzone die effiziente Reinigung. Auch ist der Prozessraum in Edelstahl ausgekleidet.

Im Rahmen der Projektgespräche vor Ort wurden auch Aushärteprozesse im Assembly-Bereich besprochen. Fertig zusammengebaute Produkte sollten mit Vergussmasse abgedeckt und die Vergussmasse für einen längeren Zeitraum bei etwa 120 °C im Inlineprozess ausgehärtet werden. Die Kalkulation der Maschinengröße unter Zugrundelegung der prozessrelevanten Daten führte jedoch zu einem ernüchternden Ergebnis: Ein 20 m langer Aushärteofen mit nachfolgender robotergesteuerter Entnahme, bei einer Ofenbreite von 1,5 m hat immerhin ein Platzbedarf von 30 m² ohne Roboterzelle. Hier konnte SMT durch die Produktgruppe HTT, die für die Bereiche Hitzefunktionstest, Aushärten und Kleben konzipiert wurde, mit einer Vier-Spuren-Lösung auf kleinstem Raum von nur 6 m überzeugen und so den Platzbedarf für die Aushärtestrecke auf 9 m² reduzieren.

Aufgrund der guten Referenz der SMT-Vakuumanlage entschied sich ein weiterer Zulieferer aus Spanien mit vergleichbaren Kundenanforderungen hinsichtlich der Voids und Zuverlässigkeit, Teile zum Vakuum-Test nach Deutschland zu senden. Die Ergebnisse anhand von Röntgenbildern, die eine signifikante Reduzierung der Poren zeigten, überzeugten zum Kauf einer Anlage.

SMT Hybrid Packaging 2013, Halle 9, Stand 203