Das neue Table Top TT-Messgerät zur Topografie und Deformationsmessung für Proben bis 75 x 75 mm ergänzt die Modelle, die für größere Proben ausgelegt sind.

Das neue Table Top TT-Messgerät zur Topografie und Deformationsmessung für Proben bis 75 x 75 mm ergänzt die Modelle, die für größere Proben ausgelegt sind.Insidix

Das patentierte Messgerät erfasst berührungslos die vollständige Absolutwert-3D-Topografie von Bauteilen mittels Fringe-Projektion (Projektion Moiré) bei thermischer Belastung bis + 300 °C mit einer Auflösung bis 1 µm. Eine leistungsstarke Heizung erlaubt die Anwendung von beliebigen Temperaturprofilen an das zu testende Bauteil, etwa zur Simulation von Reflow-Prozessen. Integrierte Softwarepakete bieten die Darstellung der Ergebnisse als 3D-Plots, Vektor-Grafiken, isometrische Ansichten und 2D-Profile nach benutzerdefinierten Profilen, beispielsweise Diagonal-Plots). Das Gerät ermöglicht eine Sichttiefe Depth-of-View (Z) bis 20 mm. Die CCD-Kamera erlaubt eine Auflösung von 5 Megapixel zur Detail-Analyse. Die Genauigkeit beträgt +/-1 µm oder 2 % vom Messwert. Die X, Y-Auflösung beträgt 37,5 µm. Die Anwendungen erstecken sich auf die Charakterisierung von BGAs (mit/ohne Lötperlen), IC, CSP, PoP und ähnlichen Bauelementen, auf die Qualifikation für Reflow-Prozesse, auf die Optimierung von Ausheiz-(Curing)-Prozessen und die Charakterisierung von PCB nach JEITA-ED-7306, IPC-9641, JEDEC 22B112A. Das neue Gerät ergänzt die bisherigen Modelle TDM-Compact für Proben bis 310 x 230 mm und ein TDM-LS Large Scale für größere Proben bis 600 x 430 mm.

productronica 2015: Halle A4, Stand 150