Seit 1989 hat Topline tausenden von Kunden geholfen, in den SMT-Prozess hineinzuwachsen und Fertigungs- als auch Reparaturmethoden zu optimieren. Auch verwenden viele Equipmenthersteller die Dummy-Bauteile und Evaluierungs-Kits für Entwicklung, Training, Maschinenabnahmen, Tests und Kalibrierung. Der Katalog für 2008 dient hier5 nicht nur als Einkaufsreferenz, sondern auch als ideales Nachschlagewerk für alle gebräuchlichen Bauteilformen dient. Der 160-seitige Katalog umfasst mehr als 1 000 verschiedene Bauteilformen und 75 unterschiedliche Trainings-Kits. Neuerungen gibt es vornehmlich im Bereich der hochpoligen BGAs und Flipchips sowie bei Chip-Carriern mit offenem Gehäuse (Open Cavity LCCs und QFNs) zum Aufbau eigener Applikationen.