Intersil, ein Anbieter von Silizium-Technologien für Wireless Access und analoge Kommunikationsmärkte, hat unter der Bezeichnung ICL3243 einen kleinen seriellen (RS-232) Daten-Transceiver-Chip in sein Programm aufgenommen. Der Transceiver-Baustein befindet sich im miniaturisierten Micro Lead Frame (MLF) Gehäuse und wandelt TTL/CMOS-Signale in serielle RS-232-Signale und umgekehrt. Diese Funktionalität wird speziell in künftigen PDAs, Palmtops, Laptops, Barcode-Lesern und anderen batteriegespeisten Geräten benötigt, die mit kompakten seriellen Low-Power- und High-Speed-Datenports ausgestattet sein müssen.


Der neue Transceiver-Chip enthält drei Transmitter und fünf Receiver und erfüllt auch bei 3 V alle EIA/TIA-232 und V.28/V.24 Spezifikationen. Darüber hinaus arbeitet der ICL3243 an Spannungen von 3 V, an gemischten Spannungen von 3 V und 5 V sowie an 5-V-Versorgungen. Im Power-Down Mode kommt der Transceiver-Chip mit lediglich 1 µA aus und verfügt sowohl über manuelle als auch über automatische Power-Down Steuerungsmöglichkeiten. Bei aktiviertem Power-Down schaltet der Transceiver automatisch in den Power-Down Mode, sobald das RS-232-Kabel fehlt. Alle RS-232 I/0-Pins des ICL3243 sind gegen elektrostatische Entladungen (ESD) bis ±15 kV (IEC 1000) geschützt.


Mit seinen Abmessungen von nur 6 mm x 6 mm x 0,9 mm ist das neue MLF-Gehäuse nur halb so groß wie das SSOP-Gehäuse, das es ersetzt. Darüber hinaus bietet das MLF-Gehäuse verbesserte thermische Eigenschaften. Ein zentral angeordneter Kontakt mit niedrigem thermischen Widerstand sorgt für eine effiziente Abfuhr der Verlustwärme zum Substrat-Board.