Die Firma hat eine Familie von Elektro-Optik (E/O)-Treiber-ICs für die Anwendung in optischen Netzwerken mit hohen Datenraten vorgestellt. Darunter sind TQ8218 und TQ8219 mit ihrer hohen Ausgangsspannung und Signalqualität besonders interessant für den leistungs- und preissensitiven Markt der Metro- und Long-Haul-DWDM (Dense Wavelength Division Multiplexing)-Systeme. Bisher hatte der Hersteller diese Treiber zusammen mit dem Multiplexer in einer monolithischen Schaltung integriert und damit in anspruchsvollen Telecom-Applikationen im Bereich von OC48/STM16 (2,488 Gb/s) Jitter-Werte erreicht, die nahezu die strengeren Anforderungen von OC192/STM64 (9,953 Gb/s) erfüllen. Von diesen Erfahrungen profitieren die jetzt auch als Einzelkomponente angebotenen Treiber-Bausteine.


Sie weisen hohe Flankensteilheit auf, was zu einem nahezu idealen Auge im Übertragungsdiagramm führt, verbunden mit geringem Unter- und Überschwingen. Die Datenraten reichen bis zu 3,125 Gb/s und adressieren damit neben dem „klassischen“ SONET/SDH OC48/STM16 einschließlich Fehlerkorrekturraten auch andere Glasfaser-Marksegmente mit Anwendungen wie GBit-Ethernet, Fibre Channel, 10-GBit Attachement Unit Interface (XAUI), InfiniBand oder Digital-Video. Die Treiber fungieren dabei als direktes Interface zu einer breiten Palette von Lasern, Modulatoren oder VCSEL-Elementen, finden aber ebenso Anwendung als Leitungstreiber für 50 W-Kupferkabel oder als Treiber in Testgeräten.


Der IC verfügt über einen internen 50 W-Abschlusswiderstand und treibt bis zu 80 mA/4V an einer externen 50 W-Last, der TQ8219 hat keinen internen Abschluss und treibt bis zu 160 mA an einer 25 W-Last. So können z.B. ungekühlte DFB (Distributed Feedback)-Laser oder EA (Electro-Absorptive)-Modulatoren mit bis zu 4 Vpp „single-ended“ betrieben werden, oder ein Mach-Zehnder Modulator mit bis zu 8 Vpp differentiell. Sowohl die Symmetrie als auch Amplitude des Ausgangssignals kann separat eingestellt werden. Der Betriebstemperaturbereich (am Gehäuse) umfasst -40 bis +130 °C. Beide Treiber-ICs sind in einem kostengünstigen 28-Pin TSSOP-Gehäuse aus Volumenproduktion wie auch als „Chip“ für die Integration in Glasfaseroptik-Module lieferbar. Zur Entwicklungsunterstützung gibt es Evaluation-Boards mit ausführlicher Dokumentation.