Der von Kontron initiierte scheckkartengroße Computer-on-Modules Formfaktor nanoETXexpress mit 84 x 55 mm startet durch und gewinnt zunehmend Marktakzeptanz: Auf der Embedded World in Nürnberg haben die Embedded Computer-on-Modules Hersteller Aaeon, Adlink, Advantech und Kontron gemeinsam die Revision 1.0 der nanoETXexpress Spezifikation verabschiedet, die jetzt auch SDVO unterstützt. Darüber hinaus werden sie gemeinsam dem PICMG Konsortium den nanoETXexpress Formfaktor mit dem neutralen Namensvorschlag „Ultra“ vorstellen, damit er in eine der nächsten COM Express Spezifikationen aufgenommen werden kann.

Zukunftssichere Designs, Zuverlässigkeit sowie Langlebigkeit sind einige der Features des nanoETXexpress Formfaktors, die Aaeon, Adlink, Advantech und Kontron veranlasst haben, zusammen an der Revision 1.0 zu arbeiten und – neben dem etwas größeren Formfaktor “Compact” (95 x 95mm) – die Aufnahme des “Ultra” Formfaktors in die COM Express Spezifikation voranzutreiben. Aktuell umfasst die COM Express Spezifikation nur die Abmaße “Basic” (95 x 125mm) und “Extended” (110 x 155mm).

nanoETXexpress Computer-on-Modules unterstützen jetzt SDVO
Die neue SDVO Schnittstelle macht die kleinen nanoETXexpress Computer-on-Modules hinsichtlich der Grafikunterstützung besonders flexibel und kosteneffizient: Die Revision 1.0 der nanoETXexpress Computer-on-Modules Spezifikation macht SDVO über einen separaten Flatfoil-Connector verfügbar. Damit kann der LVDS Support über den COM Express Connector erhalten bleiben und neben DVI weiter genutzt werden, was auch Lösungen mit zwei unabhängigen Displays ermöglicht.
Die Revision 1.0 der nanoETXexpress Spezifikation steht unter http://www.nanoetxexpress.com/ zum download bereit.

Weitere Hersteller werden aufgerufen, Computer-on-Modules nach der zur Verabschiedung vorgeschlagenen COM Express “Ultra” Spezifikation zu entwickeln. Details zur Spezifikation unter http://www.nanoetxexpress.com/specs/specs.php.