Die schon produzierende Fab 14 von TSMC. Die Fab 15 wird wird noch größer.

Die schon produzierende Fab 14 von TSMC. Die Fab 15 wird wird noch größer.

TSMC legte am 16. Juli 2010 den Grundstein im Taichung’s Central Taiwan Science Park für Fab 15, TSMCs dritte 12″-(300 mm)-Gigafab. Die Zeremonie wurde von TSMC Chairman und CEO Dr. Morris Chang angeführt. Fab 15 hat eine Kapazität von 100000 12″-Wafern pro Monat und ist die zweite mit 28 nm Technologie. Außerdem ist sie TSMCs nächste „green fab” nach Fab 12 und Fab 14. Die Fab 15 in Zahlen:

  • Gesamtfläche: 18,4 Hektar,
  • Gebäudefläche: 430 000 m2,
  • Reinraumfläche: 104 000 m2 (etwa 14 Fußballfelder).

Mit Fab 15 kommt TSMC dem Trend entgegen, der bei vielen Halbleiterherstellern zu erkennen ist, und der eine Zuwendung zu „fabless“ erkennen lässt. TSMC ist 2009 auf Platz 5 in der Rangfolge der Halbleiterhersteller vorgerückt, nach Intel, Samsung, Toshiba und TI. Der Umsatz 2008 war laut IC Insights rund 10,6 Mrd. US $.(sb)