MSM200 SMA200 Platine

MSM200 SMA200 Platine

Digital-Logic hat 1995 die ersten Computer-On-Module (COM) entwickelt, lange bevor ETX oder COM-Express-Standard entstanden sind: Damals ein gebondeter Pentium MMX 166 Megahertz mit gebondetem Chipsatz in einem Modul mit 60×68 Millimetern.
Nun gibt es mit dem energiesparenden Intel Atom einen für Embedded-Anwendungen interessanten Chipsatz samt CPU: Er bietet einige neue Schnittstellen und macht Schluss mit den parallelen Bussystemen und eignet sich für batteriebetriebene sowie lüfterlose Computersysteme. Die Miniaturisierung mit Mini-BGA mit 0,4 Millmeter Pitchabstand erfordert allerdings den Einsatz von deutlich teureren HDI-Leiterplatten.
Der hier vorgestellte Smart-Core-Express-Standard ist visitenkartengross, 58×65 Millimeter, Höhe 11 Millimeter, und verfügt über einen 220-Pin-Steckerverbinder zum Trägerboard sowie über eine normierte thermische Schnittstelle. Dies erlaubt den Betrieb im erweiterten Temperaturbereich von –40 bis zu +85 Grad. Dabei werden die CPU, der (bis zu zwei Gigabyte) DDR2-Speicher und der Chipsatz mittels Underfilling mit der Leiterplatte verklebt, damit das Smart-Core-Express-Modul resistent gegen Vibration und Schock wird. Optional gibt es eine Solidstate-Disk mit vier Gigabyte, die schnelles Booten ermöglicht. Von anderen Herstellern gibt es bereits kompatible Secondsource zu Smart-Core-Express. Dieser vereinigt die Mindestmenge an Schnittstellen, welche vom Atom5x0 mit dem Chipsatz US15 W zur Verfügung gestellt wird. Alle Erweiterungen kann der Kunde auf seinem Trägerboard realisieren (z.B. LAN, Sound, Firewire, VGA, PCI32bit). Das Atom-Design auf einem
COM-Express-Modul ergibt immer ein Potential für Inkompatibilitäten, da einige Signale vom Atom gar nicht zur Verfügung gestellt werden. Grosse Vorsicht ist geboten, wenn Onboardfunktionen wie LAN und SATA die Anzahl der frei verfügbaren PCIe-Lanes fast auf Null reduzieren, respektive durch Verwendung von PCIe-Switches die Bandbreite der duplizierten PCIe-Lanes reduziert wird. Die Implementation des Atom-Designs auf ein Smart-Core-Express-Modul ergibt eine sehr kleine und kostengünstige Leiterplatte. Als Stecker kommt der genau gleiche 220-Pin-Stecker wie beim COM-Express zum Einsatz. Dies hat den Vorteil, dass der Stecker lange verfügbar ist und in grossen Volumen gefertigt wird. (feh)