Das halbautomatische Ultraschallgerät von Seika Sangyo hilft beim Entfernen von hartnäckigen Lotpastenrückständen auf SMT-Druckschablonen, ohne eine Reinigungsanlage einsetzen zu müssen. Es arbeitet dabei so schonend, dass selbst Lotpasten-Fehldrucke problemlos von Leiterplatten entfernt werden können. Das US-Tool liegt dabei auf der Schablone schwimmend auf dem Reingier auf. In der Reingungswanne befindet sich eine Absorptionsmatte.