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Der Protolaser U von LPKF unterscheidet er sich nur wenig von seinem Zwilling, dem LPKF Protolaser S. Doch unter der Haube sitzt ein UV-Lasersystem, das fast alle Materialien schneiden, bohren oder strukturieren kann. Der Laser trennt z. B. einzelne Platinen stressfrei und präzise aus großen Leiterplatten, schneidet LTCC und Prepregs, bohrt Löcher und Microvias, strukturiert TCO-/ITO-Beschichtungen oder öffnet Lötstopplack. Die hohe Pulsenergie führt zu einem Ablationsprozess ohne Rückstände: Geometrisch exakte Konturen sind das Ergebnis. Der integrierte Vakuumtisch fixiert flexible und dünne Substrate sicher.

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