HIPS (Heterogeneous Integrated Power Stages) von Sarda nutzen 3D-SiPs von UTAC auf Basis der Embedded Component Packaging (ECP) – eine Technologie von AT&S für eine granulare Power-Versorgung.

HIPS (Heterogeneous Integrated Power Stages) von Sarda nutzen 3D-SiPs von UTAC auf Basis der Embedded Component Packaging (ECP) – eine Technologie von AT&S für eine granulare Power-Versorgung. AT&S

Um den ständig steigenden Energiebedarf in Datenzentren zu adressieren, werden in den HIPS von Sarda,  Hersteller von Power-Management-Komponenten, die üblichen Silizium-Schalter durch GaAs (Gallium-Arsenid)-Spannungsregler ersetzt. Damit kann die Schaltfrequenz um den Faktor 10 erhöht werden, während die Antwortzeit auf Transienten um den Faktor 5 und der Platzbedarf um 80 % reduziert werden.

Mit diesen Spannungsreglern kann eine abgestimmte „granulare Power“ bereitgestellt und so die Leistungsaufnahme in Datenzentren um bis zu 30 % gesenkt werden. UTAC ist ein asiatischer Anbieter von Bestückungs- und Test-Dienstleistungen für Halbleiter.

„Dank der 3D-SiPs von UTAC konnte Sarda GaAs-Schalter, Silizium-Treiber und passive Komponenten in einem kompakten Low-Profile-Gehäuse integrieren, das die parasitären Effekte mimimiert und so eine hohe Schaltgeschwindigkeit ermöglicht,“ erklärt Bob Conner, CEO und Mitbegründer von Sarda. Die Zusammenarbeit ermögliche außerdem eine komplette Turnkey-Lösung für Fertigung und Test von 3D-SiP-Lösungen mit Embedded-Chip-Substrat-Technologie, und zwar mit aufeinander abgestimmten Roadmaps und Design-Regeln.