Die Einbettung von Schaltungskomponenten in ein elektrisches Modul bietet zahlreiche Vorteile, wie die weitere Miniaturisierung durch das „Stapeln“ von elektronischen Bauelementen oder die höhere Leistungsfähigkeit, durch die Platzierung von passiven Bauteilen möglichst nah bei den aktiven Halbleitern.

Die Einbettung von Schaltungskomponenten in ein elektrisches Modul bietet zahlreiche Vorteile, wie die weitere Miniaturisierung durch das „Stapeln“ von elektronischen Bauelementen oder die höhere Leistungsfähigkeit, durch die Platzierung von passiven Bauteilen möglichst nah bei den aktiven Halbleitern. AT&S

Damit können Kunden einen kompletten, durchgängigen Fertigungs- und Test-Prozess für Anwendungen nutzen, die die Vorteile der heterogenen 3D-SiP-Integration mit Embedded-Chip-Architektur bieten. Zu den wesentlichen Vorteilen von ECP gegenüber herkömmlichen IC-Gehäusen und der konventionellen Leiterplatten-Bestückung gehören die signifikante Miniaturisierung dank der höheren Integration sowie die verbesserte Zuverlässigkeit und das ausgezeichnete thermische Verhalten. Außerdem ermöglicht ECP eine integrierte EMI-Schirmung und unterstützt die Anpassung unterschiedlicher thermischer Ausdehnungskoeffizienten (CTE, Coefficients of Thermal Expansion) für eine schnelle und einfache Systemintegration. „Die steigenden Anforderungen insbesondere im Power-Management, Schaltzyklen und bei HF-Anwendungen, verlangen nach einer neuen 3D-Packaging-Architektur, die eine höhere Integration und Leistungsfähigkeit bei geringeren Kosten ermöglicht“, begründet Asif Chowdhury, Senior Vice President Product Line & Marketing von Utac, die Kooperation mit dem Platinenhersteller. AT&S mit der Embedded-Technik gut aus: Seit mehr als fünf Jahren fertigt das Unternehmen auf Basis seiner ECP-Technologie (Embedded Component Packaging). Bisher war es aufgrund der heterogenen Standards erforderlich, dass jeder Kunde eine spezifische Versorgungskette entwickeln und zwischen den Partnern abzugleichen hatte, weshalb Michael Lang, CEO für Advanced Packaging von AT&S, anmerkt: „Die Kooperation mit Utac bietet die dringend erforderliche Angleichung der Roadmaps und Design-Regeln für 3D-SiP-Applikationen. Mit der Entwicklung dieser durchgängigen Prozesskette können wir eine viel breitere Basis mit unserer Embedded-Chip-Technologie adressieren.

Die Zusammenarbeit kombiniert die bewährten Packaging- und Test-Services von UTAC mit der führenden Embedded-Chip-Technologie von AT&S.

Die Zusammenarbeit kombiniert die bewährten Packaging- und Test-Services von UTAC mit der führenden Embedded-Chip-Technologie von AT&S. AT&S

Nach Angaben des Marktforschungsunternehmens Yole Development von 2014, kann AT&S einen Marktanteil von 75 Prozent im Bereich der Embedded-Die-Technologie für sich beanspruchen. Dieses Marktsegment soll mit mehr als 64 Prozent bis zum Jahr 2020 weiter signifikant wachsen.