Die Entwicklungsplattform Toshiba Development Kit BMSKTOPASM369BT für das Embedded-Bluetooth-Smart-Ready-Modul PAN1026.

Die Entwicklungsplattform Toshiba Development Kit BMSKTOPASM369BT für das Embedded-Bluetooth-Smart-Ready-Modul PAN1026.MSC Technologies

Das auf Toshibas Bluetooth Chip Chiron TC35661 basierende PAN1026-Modul zeichnet sich unter anderem durch eine Ausgangsleistung von +4 dBm und eine hohe Empfangsempfindlichkeit von -87 dBm aus. Neben den bereits im Flash des Panasonic-Moduls vorhandenen SPP (Serial Port Profile)-Funktionen und BLE-Gatt-Profilen werden mit dem BMSKTOPASM369B-Starterkit umfangreiche weitere Software-Pakete angeboten, welche auf einer mit 512 KByte Flash ausgestatteten CortexM3 MCU TMPM396 laufen und Schnittstellen wie Ethernet, CAN, USB, Serial undUART unterstützen.

Für eine einfache Bluetooth-Integration steht Entwicklern beispielsweise für SPP-Anwendungen, statt der auf dem PAN-1026-Modul unterstützten TCU-Befehle, ein komplettes High Level SPP API mit sehr einfach zu handhabenden Befehlssätzen zur Verfügung. Für die schnelle BLE-Profil- und Applikationsintegration wurde zudem ein auf dem GATT-Profil basierendes Bluetooth Low Energy API implementiert. Zahlreiche Lösungsvorschläge wie zum Beispiel eine Heart-Rate-Demo ermöglichen eine signifikante Verkürzung der Entwicklungszeit. Außerdem haben Anwender über dieses API Zugriff auf eine Vielzahl von BLE-Profilen. Die Entwicklung von eigenen BLE-Profilen ist ebenfalls möglich.

Optionaler Bestandteil des BMSKTOPASM369BT- Development-Kits ist außerdem eine iAP-Software für iOS6, die sowohl eine einfache Integration des Apple Authentification Chips als auch die Einbindung der SPP-Kommunikation in die APP auf den iOS-Geräten ermöglicht. Das Toshiba Development beinhaltet neben dem Referenzdesign und einer Vielzahl von Demos auch Software Source Codes und ausführliche Applikationsschriften.