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Auch unter extremen Bedingungen ist Verlass auf Loctite Multicore HF 212.
Technomelt ummantelt empfindliche elektronische Komponenten.

Technomelt sind Schmelzklebstoffe für Niederdruck-Spritzgussverfahren, die nicht nur Oberflächen miteinander verkleben, sondern auch kleine und empfindliche elektronische Komponenten schonend ummanteln können. Damit bietet sich der Einsatz in der Automobilindustrie oder Medizintechnik an, wo Beständigkeit gegenüber Umwelteinflüssen wie unterschiedlichen Temperaturen, Feuchtigkeit und Lösemitteln oder Ölen eine entscheidende Rolle spielt. Erhältlich sind Schmelzklebstoffe auf Polyamid- und Polyolefin-Basis in unterschiedlichen Farben. Für die Montage hochwertiger Leiterplatten vorgesehen ist die halogen- und bleifreie Lötpaste Loctite Multicore HF 212, die selbst bei Temperaturen über 30°C und einer relativen Luftfeuchtigkeit von bis zu 80% gleichmäßige Druckleistung und optimale Formstabilität bietet.

SMT Hybrid Packaging 2014: Halle 9, Stand 353