Extrem hohe Anforderungen an Zuverlässigkeit und Qualität in der elektronischen Baugruppenfertigung stellen für die rund 250 Mitarbeitern von Deltec Automotive kein Problem dar: Schließlich finden sich die vom EMS-Dienstleister gefertigten Komponenten in Fahrzeugen der meisten bekannten europäischen Automarken ihren Einsatz. Dazu gehören Zünd- und Steuerelektronik, Sensorik oder auch USB-Ladeadapter und Fensterschließsysteme. Einen gewichtigen Anteil machen Frontscheinwerfer und Heckleuchten aus.

Freuen sich über die seit 2001 bestehende, erfolgreiche Zusammenarbeit (v.l.n.r.): Thomas Fischer, Leiter Produktion und Prozesstechnologie von Deltec, Harry Kuckelkorn, Geschäftsführer von Deltec, und Kundenbetreuer Walter Schneider von Viscom vor dem S3088 SPI von Viscom.

Freuen sich über die seit 2001 bestehende, erfolgreiche Zusammenarbeit (v.l.n.r.): Thomas Fischer, Leiter Produktion und Prozesstechnologie von Deltec, Harry Kuckelkorn, Geschäftsführer von Deltec, und Kundenbetreuer Walter Schneider von Viscom vor dem S3088 SPI von Viscom. Viscom

Die zuverlässige Fehlerdetektion sorgt für hohe Fertigungsqualität, sind Harry Kuckelkorn, Geschäftsführer von Deltec, und Kundenbetreuer Walter Schneider von Viscom, überzeugt. Im Bild: Viscoms Lotpasteninspektionssystem S3088 SPI.

Die zuverlässige Fehlerdetektion sorgt für hohe Fertigungsqualität, sind Harry Kuckelkorn, Geschäftsführer von Deltec, und Kundenbetreuer Walter Schneider von Viscom, überzeugt. Im Bild: Viscoms Lotpasteninspektionssystem S3088 SPI. Viscom

Zwei Deltec-Kollegen mit vielen gemeinsamen Schnittstellen: Thomas Fischer, Leiter Produktion und Prozesstechnologie, und Markus Seidl, Leiter Qualitätsmanagement.

Zwei Deltec-Kollegen mit vielen gemeinsamen Schnittstellen: Thomas Fischer, Leiter Produktion und Prozesstechnologie, und Markus Seidl, Leiter Qualitätsmanagement. Viscom

Neuestes hochwertiges Equipment von namhaften Herstellern ist bei Deltec einer der Garanten für höchste Qualität.

Neuestes hochwertiges Equipment von namhaften Herstellern ist bei Deltec einer der Garanten für höchste Qualität. Viscom

Ergonomisch und übersichtlich: Am Verifikationsplatz Haran von Viscom lassen sich Prüfergebnisse komfortabel und problemlos klassifizieren.

Ergonomisch und übersichtlich: Am Verifikationsplatz Haran von Viscom lassen sich Prüfergebnisse komfortabel und problemlos klassifizieren. Viscom

Eine Baugruppe im Fertigungsprozess: Nichts wird bei Deltec dem Zufall überlassen. Eine lückenlose Traceability stellt die hohen Anforderungen an Zuverlässigkeit und Qualität sicher.

Eine Baugruppe im Fertigungsprozess: Nichts wird bei Deltec dem Zufall überlassen. Eine lückenlose Traceability stellt die hohen Anforderungen an Zuverlässigkeit und Qualität sicher. Viscom

Die zur Bestückung vorgesehenen Komponenten werden immer kleiner, weshalb Deltec zur Qualitätssicherung auf Closed-Loop-Verfahren von Viscom stützt.

Die zur Bestückung vorgesehenen Komponenten werden immer kleiner, weshalb Deltec zur Qualitätssicherung auf Closed-Loop-Verfahren von Viscom stützt. Viscom

Von der Annahme aller benötigten Kleinstteile im Wareneingang bis hin zur Auslieferung der fertigen Baugruppen an den Kunden sind bei Deltec alle logistischen Schritte rundum transparent.

Von der Annahme aller benötigten Kleinstteile im Wareneingang bis hin zur Auslieferung der fertigen Baugruppen an den Kunden sind bei Deltec alle logistischen Schritte rundum transparent. Viscom

Waren im Fahrzeug bis vor kurzen noch LEDs verbaut, die einen klassischen Bauteilkörper und seitliche Lötanschlüsse besaßen, zeichnen sich derzeitige LED-Komponenten dadurch aus, dass sie im so genannten Chip Scale Package (CSP-LEDs) aufwarten. Dadurch haben sie keine Ummantelung mehr, die über die Lichtquelle hinausgeht. Die leuchtende Fläche gibt daher die Größe des Bauteils vor. In der SMT-Fertigung ergeben sich dadurch besondere Herausforderungen, erläutert Markus Seidl: „Es kommt ganz besonders darauf an, wie viel Pastenvolumen auf der Leiterplatte vorhanden ist, wie es verfließt, wie das im Röntgenbild aussieht, wie hoch der Void-Anteil ist, und die Positioniergenauigkeit ist ebenfalls sehr wichtig.“

Der Leiter Qualitätsmanagement von Deltec verweist dabei auf die in der Automobilindustrie hohen Qualitätsanforderungen, in der Null-Fehlerschlupf eine Grundvoraussetzung ist. „Dieser Qualitätsgedanke spiegelt sich auch in unseren Technologien wider. Wir arbeiten mit Lieferanten zusammen, die einen ebenso hohen technologischen Stellenwert haben“, pflichtet ihm Thomas Fischer, Leiter Produktion und Prozesstechnologie von Deltec, bei. So hat das Unternehmen unter anderem neben Reflow-Lötanlagen auch ein Modell mit Vakuumkammer. „Das Qualitätsergebnis unter Vakuum ist natürlich eine tolle Sache. Wir können hier Ergebnisse unter 2 Prozent Lufteinschluss erreichen“, verdeutlicht Fischer. Der Nachteil bei dieser Option sei allerdings eine erhöhte Zykluszeit.

Modernste Prüftechnologien für zuverlässige Fehlerdetektion

Rund 25 Prozent der Fertigungsflächen bei Deltec sind den Prüftechnologien zuzuordnen. In dem Unternehmen sind Maschinen und Software aus den Bereichen AOI, Lotpasteninspektion (SPI) sowie AXI und MXI zentraler Bestandteil der Qualitätssicherung. Der EMS-Anbieter führt mit ihnen die entsprechenden Pasten- und Lötstellenkontrollen durch, um komplexe automatische Abläufe stichhaltig zu qualifizieren sowie leistungsstark und mit hoher Qualität Großserien fertigen zu können. Diese 3D-Inspektionssysteme stammen alle von Viscom. Dazu gehören unter anderem mehrere S3088-SPI und S3088-Ultra.

Das hat einen entscheidenden Vorteil: Die Kombination der Ergebnisse lässt sich vergleichsweise einfach zur Analyse und Prozessqualifizierung nutzen. Die dafür benötigten Daten werden über eine systemübergreifende Software-Plattform generiert und ausgewertet. Vor diesem Hintergrund sind auch Schulungen von Viscom für die Deltec-Mitarbeiter, die sich um die Prozessbetreuung kümmern und Prüfprogramme erstellen müssen, ein gut genutztes Angebot.

Eine intelligent automatisierte Inspektion ist nicht zuletzt vor dem Hintergrund der Stückzahlentwicklung zunehmend unverzichtbar. „Wir haben 2015 erstmalig die Zehn-Millionen-Stückgrenze überschritten. Das können ganz komplexe Baugruppen sein oder auch ganz einfache. Aber das ist auch eine wichtige Thematik für Viscom, weil jedes einzelne Stück über das SPI- und über das AOI-System geht“, erklärt Rainer Müller, Leiter Marketing und Vertrieb von Deltec.

3D-SPI für mehr Informationen

Hinsichtlich der Qualität im modernen SMT-Prozess stellt der Pastendruck die größte Einflussgröße dar. Mit einer 3D-Pasteninspektion erhalten die Mitarbeiter eine Vielzahl von prozessrelevanten Daten, die für die Qualifizierung und Stabilisierung eines Serienprozesses notwendig sind. Zudem fordern mittlerweile viele Automotive-Kunden bei verdeckten Lötverbindungen eine 3D-Pasteninspektion. Denn die generierten Bilder und Messwerte sind eine sehr große Hilfe bei der Klassifizierung von Fehlern. „Wir bekommen mit dieser Prüftechnik zum Beispiel Informationen zum Volumen oder etwa der Lotpastenhöhe und sehen plötzlich, dass es bei dem einen oder anderen Bauteil tatsächlich Unterschiede gibt, die sonst nicht sichergestellt werden könnten“, verdeutlicht Fischer die Wichtigkeit des 3D-SPI.

Für 0201-Bauteile etwa lässt sich der Pastendruck manuell nicht mehr kontrollieren. Hier ist eine automatische Korrektur unumgänglich und ein Pastenversatz von 200 oder 300 µm schon nicht mehr hinnehmbar. Deltec setzt in seinen Linien den automatisierten Datenaustausch (Closed-Loop) zwischen den Schablonendruckern Panasonic SP18 und den Lotpasteninspektionssystemen S3088 SPI von Viscom ein. In der Praxis entstehen dadurch konkrete Vorteile: Entsprechend den Verschiebewerten der Lotpaste, die das 3D-SPI ermittelt, wird am Schablonendrucker über mehrere Leiterplatten hinweg automatisch der Druck-Offset korrigiert. Der Anwender kann definieren, in welchen Schritten diese Korrektur erfolgen soll. Ein Versatz wird etwa nicht in einem Schritt berichtigt, sondern in mehreren Zwischenschritten. So nähert man sich dem optimalen Ergebnis an. Auch Schwankungen von Leiterplattenmaterialien lassen sich mit dem Closed-Loop von Viscom zufriedenstellend ausgleichen.

In der Vergangenheit musste man den Druck-Offset immer wieder manuell anpassen, erinnert sich Fischer: „Dann ging es einmal extrem in die eine Richtung, mal extrem in die andere Richtung. Das kostete Zeit und die Qualität war nicht so, als wenn ich das einfach automatisiere.“ Viscom bietet seinen Kunden außerdem die Möglichkeit an, mittels der SPI-Ergebnisse automatisch die Stencil-Reinigungszyklen zu optimieren. Ein weiteres Plus: Die Kommunikation der S3088 SPI erfolgt nicht nur mit dem Pastendrucker, sondern ebenfalls mit dem Bestückautomatne. So lässt sich auch der Bestückversatz automatisch korrigieren.

 

Lesen Sie auf der nächsten Seite: 3D-AOI und smarte Datenkombination.

Seite 1 von 212