Die diesjährige SMT-Hybrid-Packaging 2013 steht ganz im Fokus der „Vernetzung“

Die diesjährige SMT-Hybrid-Packaging 2013 steht ganz im Fokus der „Vernetzung“Mesago

Wenn die Messe in Nürnberg vom 16. bis 18.04.2013 dem Fachpublikum ihre Tore öffnet, wird sie ganz im Fokus der „Vernetzung“ stehen. Mesago-Geschäftsführerin Petra Haarburger betont, dass „die Messe und der Kongress sowohl technologisch als auch in der Kommunikation mit den Teilnehmern durch den regen Informationsfluss vernetzt“ seien. Eine neue Ausrichtung hat auch der diesjährige begleitende Kongress erfahren. Hierfür wurde eigens ein neues Format entwickelt, das die Kongressteilnahme und den Messebesuch an einem Tag bequem ermöglicht: Erstmals findet der Kongress am Mittwoch- und Donnerstagvormittag statt und lässt jeweils genügend Zeit, sich am Nachmittag über neueste Produkte und Trends auf der Fachmesse zu informieren. Kongress-Schwerpunkt am Mittwoch wird das Thema „Aufbautechnologien und Packaging auf Waferebene – Kleinere Systeme gibt es nicht“ sein, am Donnerstag werden „Robuste Baugruppen und Hochtemperaturkontaktiertechniken – Widerstandsfähig gegenüber ungekannten Belastungen“ präsentiert.

Der positive Trend der Vormonate hält dabei für die Veranstaltung weiter an. Die Zahl der angemeldeten Aussteller liegt höher als im Vergleichszeitraum der Vorjahre, auch mit mehr Ausstellungsfläche ist zu rechnen, berichtet Haarburger: „Besucher finden so ein noch umfangreicheres Angebot an Produkten und Lösungen in Bereichen wie Leiterplattenfertigung, Surface-Mount-Technologie, Mikromontage oder Teststrategien.“