Der gesamte Reparaturkreislauf, vom Auslöten des Bauteils über Restlotentfernung, Reballing und Dispensen bis hin zum Wiedereinlöten, lässt sich auf dem kompakten Reworksystem Fineplacer Core durchführen.

Der gesamte Reparaturkreislauf, vom Auslöten des Bauteils über Restlotentfernung, Reballing und Dispensen bis hin zum Wiedereinlöten, lässt sich auf dem kompakten Reworksystem Fineplacer Core durchführen. Finetech

Der gesamte Reparaturkreislauf, vom Auslöten des Bauteils über Restlotentfernung, Reballing und Dispensen bis hin zum Wiedereinlöten, lässt sich auf dem kompakten Reworksystem durchführen. Das Spektrum der kompatiblen SMT-Bauteile umfasst dabei ganz kleine Bauformen (01005) bis hin zu großen BGAs. Im System befindet sich auch das Dispenser-Modul RD3C, mit dem sich Kleber, Flussmittel und Lot zielgenau und feindosiert aufbringen lassen. Die Integration des Arbeitsschrittes „Dispensen“ erweitert den Applikationsumfang der Reworkstation. Dies betrifft etwa das Aufbringen von Lot oder Leitkleber für kleine passive 01005 SMDs oder LED-Komponenten. Für Leadless-Komponenten wie QFN mit nur wenigen Anschlüssen ist das Aufbringen von Lot mittels eines Dispensers zudem eine schnelle, günstige und flexible Alternative zum Schablonendruck. Eine weitere Anwendung ist das passgenaue Unterfüllen von BGA oder CSP mit Underfill-Material. Je nach Anforderung hat der Kunde die Wahl zwischen einer lokalen Unterheizung für kleinformatige Boards (Handys, Navigationsgeräte, Micro-PCs, Hörgeräte) oder einer ganzflächigen Unterheizung, die für mittelgroße Leiterplatten (Tablets, Laptop-PCs und Spielkonsolen) optimiert wurde. Das intuitive Bedienkonzept und die im Lieferumfang enthaltene Prozessbibliothek sowie grafische Prozessführung ermöglichen einen schnellen Einstieg. Weitere Leistungsmerkmale sind die digitale Kalibrierung der Oberheizung, eine präzise Kontrolle der Aufsetzkraft und die Live-Prozessbeobachtung.

SMT Hybrid Packaging 2016: Halle 6, Stand 307