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SEF Systec

Des Weiteren ist die Lötanlage mit einer elektrodynamischen Lotpumpe ohne bewegliche Teile ausgerüstet, einer automatischen Lotzufuhr, einer elektrischen Breitenverstellung des Transfers sowie einer Kamera zur Lötkontrolle. Die zu lötenden Stellen werden durch Einscannen der Leiterplatte programmiert und anschließend müssen die Lötstellen markiert werden. Alternativ sind Gerberdaten verwendbar oder die Offline-Programmierung wird genutzt. Zur Kommunikation mit vor- oder nachgeschalteten Maschinen ist eine SMEMA-Schnittstelle vorhanden. Zum Löten lässt sich die Lötanlage entweder im Batchbetrieb (Leiterplattenzu- und abfuhr zur selben Seite) oder im Inlinebetrieb (Durchfahrt der Leiterplatte durch das System) betreiben. Der Flussmittelauftrag erfolgt über ein Drop-Jet-Dosierventil mit hoher Positioniergenauigkeit. Der Zinnauftrag geschieht mithilfe einer elektromagnetischen Pumpe und benetzbaren Lötdüsen, die in verschiedenen Durchmessern erhältlich sind sowie unter Zufuhr von Stickstoff. Im Bedarfsfall wird Lot automatisch zugeführt.

Productronica 2015: Halle A4, Stand 405